• 12月23日 星期一

每周都知道:工业互联网领域本周热点快讯(2020年9月3周)

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市场趋势

1、统计局:1-8月工业生产累计增速由负转正

8月份,全国规模以上工业增加值同比增长5.6%,较上月加快0.8个百分点,增速已接近上年平均水平。分三大门类看,采矿业增长1.6%,上月为下降2.6%,生产明显好转;制造业增长6.0%,增速与上月持平,继续保持平稳增长态势;电力、热力、燃气及水生产和供应业增长5.8%,增速加快4.1个百分点。1—8月份,工业增加值同比增长0.4%,而1—7月份为下降0.4%,累计增速实现由负转正。

2、中汽协:9月上旬11家重点企业汽车销量同比下降8.5%

中国汽车工业协会根据行业内11家重点企业上报的数据统计显示,2020年9月上旬,11家重点企业汽车产销分别完成72.9万辆和53.9万辆,产量同比增长17%、销量同比下降8.5%。

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3、2020线上中国国际智能产业博览会开幕

2020年9月15日,重庆市主办的2020线上中国国际智能产业博览会在重庆开幕。中共中央政治局委员、重庆市委书记陈敏尔致辞并宣布大会开幕。国家网信办主任庄荣文、科技部部长王志刚、中国科学院院长白春礼、中国工程院院长李晓红、中国科协党组书记怀进鹏等有关部门领导发来视频贺词。联合国副秘书长刘振民、新加坡人力部部长杨莉明通过视频致辞。工业和信息化部副部长王志军出席大会开幕式并致辞。中国工程院院士周济、诺贝尔奖得主诺沃肖洛夫等国内外专家和李彦宏、马云等知名企业家在峰会上发表演讲。科大讯飞、华为、高通、英特尔等国内外智能企业发布重要成果。

4、2020中国国际工业博览会开幕

2020年9月15日,以“智能、互联——赋能产业新发展”为主题的第二十二届中国国际工业博览会在上海开幕。中共中央政治局委员、上海市委书记李强出席展会开幕式暨颁奖仪式,中国工程院院长李晓红,上海市委副书记、市长龚正,工业和信息化部副部长辛国斌致辞并共同开启盛会。第二十二届中国国际工业博览会为期5天,共设9大专业展,参展企业超过2000家,展览规模24.5万平方米。聚焦首展首发新成果和“互联网+工业”新进展,涵盖从制造业基础材料、关键零部件到先进制造装备、整体解决方案的全产业链最新技术、产品和服务。

5、全国超半数5G核心人才在上海,部分待遇超美国

近日发布的《2020年5G人才趋势观察》显示,今年第二季度,5G相关岗位的人才需求恢复迅速,同比增长3.4%,环比增长39.8%。核心技术岗位仍然是5G行业最重要的人才缺口方向,据初步统计,主流5G核心产业企业在国内共有研发人员约4.4万人,在上海有2.3万人,占比超过52%。

6、上海将出台专项政策“珠链计划”,重点支持6家集成电路装备和材料企业

消息人士透露,为加大扶持集成电路装备和材料业发展,上海市近期将制定出台专项扶持政策,简称“珠链计划”,重点支持6家本地集成电路装备和材料企业。

7、中国(深圳)集成电路峰会下月举行

2020年中国(深圳)集成电路峰会将于10月29-30日在深圳南山区举行。据悉,峰会以“新时期,芯生态”为主题,将围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链生态建设和协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流。

8、广东省半导体及集成电路产业投资基金发布,首期规模200亿元

9月18日,第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州闭幕。论坛上发布了广东省半导体及集成电路产业投资基金,基金首期规模200亿元。

9、倪光南:华为不会无芯可用

美国政府针对华为的升级版禁令将于9月15日生效,市场预测华为将面对芯片断供的“生死局”。但中国工程院院士倪光南日前表示,华为不会“无芯可用”!倪光南表示,中国的信息技术应用创新产业目前短板主要是在芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。如果能整合国内资源,利用好人才和市场优势,突破这些短板,并不会需要很长时间。倪光南指出,虽然中国芯片产业在7nm技术上受到制约,但是依靠中国现有的技术,依然可以制作出14nm或28nm技术的芯片,这对华为来说是一条出路。此外,中国其实已经有了28nm的光刻机,这对华为来说可谓是“雪中送炭”。虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片,但其实这也只能影响手机业务,因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。

行业动态

10、犀牛智造CEO:不敢轻言赋能制造业,关起门做三年是为了稳

9月16日,阿里旗下的犀牛智造平台正式亮相并在杭州正式投产。犀牛智造工厂是一家运用了云计算、IoT、人工智能等技术,连通销售预测和柔性制造的工厂。犀牛智造CEO伍学刚表示:“有句话叫‘欲速则不达’,如果一开始只想快,凭借淘宝天猫的体量,我们做了三年,做几百亿上千亿规模是非常轻松的事情,但我们关起门来做三年,主要是选择走得稳。现在,我们正逐步加快速度,服务更多的中小商家。”

11、阿里云栖大会:发布飞天2.0、工业大脑3.0、云电脑“无影”、“小蛮驴”机器人

2020云栖大会上,阿里云智能总裁张建锋宣布,阿里云正式进入2.0时代。飞天云“超级计算机”将装上一个数字原生操作系统,提供类似Windows窗口式的界面,让不懂代码的人也能用起来云的能力。同时,阿里云推出包括沙箱容器2.0、离线实时一体化数据仓库MaxCompute、云原生多模数据库Lindorm在内的多款云原生产品。

对发布的工业大脑3.0,阿里云智能资深产品专家许呙兢表示,这是一个开放的云平台,聚合了阿里云全面的AI能力、数据中台等技术,配以建模与仿真工具,工业客户可以在平台上轻松完成一站式开发,快速构建自己的工业大脑。

阿里云第一台云电脑“无影”,在本地没有主机,只需将一张名片夹大小的C-Key上连接一块屏幕,就可以进入专属云电脑桌面,访问各种应用和文件。小蛮驴机器人集成了达摩院最前沿的人工智能和自动驾驶技术,具有类人认知智能,大脑应急反应速度达到人类7倍。据悉,阿里巴巴已注册成立小蛮驴智能科技公司,推进机器人的研发和量产落地。

12、李彦宏:预测五年后自动驾驶将全面商用 不再需要限购限行

9月15日消息,百度世界大会上,百度CEO李彦宏在直播中预测,自动驾驶5年后全面商用,拥堵大大缓解、不再需要限购限行。他预测,当无人驾驶逐渐普及,交通事故发生率也会大大降低。李彦宏说,通过测算,以车路协同为基础的智能交通基础设施建设,将能够提升15%到30%的通行效率,从而为GDP贡献2.4%至4.8%的绝对增长。

13、雷军:小米北京智能工厂将建二期,百人实现600亿产值

进日举行的2020中关村论坛主论坛上,雷军透露,小米在北京经济技术开发区的高端手机智能工厂目前正在计划二期。该工厂建成投产后,一个工厂可能只有100个人,就能实现年产值600到700亿元。涉足工业制造领域,推动工厂设备、生产规模大规模降低。

14、京东工业品工博会首发四大产品

第22届中国国际工业博览会上,京东工业品集中发布4大产品:“墨卡托”工业品标准商品库、工品汇App、京东工业品智能零售门店及“京工帮”工业品服务体系。

15、云知声推出AI开放平台

近日,云知声基于语音云平台,推出AI开放平台。云知声AI开放平台面向各行各业,为企业及个人开发者应用增加人机对话、多模态交互技术服务。除现已全面开放的语音识别、语音合成、口语评测之外,声纹识别、语音唤醒、多模态交互等技术,客服、会议等解决方案也在持续上线中。

16、马斯克:智能手机是过时技术,脑机接口才是未来

马斯克表示,智能手表及手机已经是过时的技术,脑机接口技术(Neuralinks)才是未来的技术。Neuralink是马斯克旗下的脑机接口公司,主要从事马斯克所谓的“神经织网”技术开发,研发计算机与人脑融合技术,向人脑植入也许未来能够上传下载思想的微型电极。

17、Facebook:发布AR穿戴设备研究计划

Facebook近日发布了一个眼镜样式的AR穿戴设备研究计划,规划2024年即将发货的硬件,取名“Aria”。虽然它还处在研究的初始阶段,但Facebook将其视为手机的“辅助型替代品”,像智能手表那样取代手机的部分功能。很快就会交给Facebook的员工和承包商开始测试

18、亚马逊云:机器学习服务已被德勤等合作伙伴和客户采用

由光环新网运营的AWS中国(北京)区域,及由西云数据运营的AWS中国(宁夏)区域落地的机器学习服务Amazon SageMaker,目前已经被德勤、中科创达、东软等AWS合作伙伴和客户采用。同时,AWS解决方案团队正在推出更多的基于SageMaker的机器学习技术解决方案,如数字资产盘活机器人等。

19、消息称三星击败台积电赢得高通1万亿韩元订单

《韩国经济导报》援引业内人士的消息报道称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的订单。将于12月发布的Snapdragon875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snapdragon875。

20、Arm联合创始人:卖给英伟达是场灾难,有损商业模式

据路透社报道,Arm联合创始人Hermann Hauser 在接受路透社采访时评论称,软银(Softbank)将英国芯片设计公司Arm出售给美国芯片公司英伟达(Nvidia)的交易是一场灾难。当地时间9月13日,软银和英伟达共同宣布,英伟达将以 400 亿美元的价格从软银集团和软银愿景基金收购Arm。“这对剑桥(Arm总部所在地)、英国和欧洲来说是一场灾难。” Arm联合创始人Hermann Hauser 告诉路透社,“这是最后一家在全世界获得营收的欧洲科技公司,它被卖给了美国人。”Hermann Hauser 认为,该交易将摧毁Arm中立的商业模式:即作为半导体行业的“瑞士”。因英伟达与Arm的客户存在竞争关系。对此,Hermann Hauser呼吁英国政府为交易施加三个条件:确保工作留在英国、承诺保持Arm的开放业务模式、免除美方对Arm客户关系的安全审查。

21、戴尔向全体员工发通知:本周将大裁员

据媒体最新消息,全球个人电脑巨头戴尔科技公司日前通知员工,该公司将于本周进行大规模裁员,这一举动的主要原因,是这家硬件巨头正在全球经济低迷的情况下削减企业运营成本。据报道,一位知情人士表示,戴尔公司首席运营官杰夫·克拉克(Jeff Clarke)在周一的季度全体会议上告诉员工,这一次裁员涉及范围比较大,不会局限于戴尔内部的任何特定团队或部门。这位知情人士要求在讨论内部会议时不要透露姓名。

22、芯片代工商塔尔半导体遭网络攻击,部分服务器和制造设施暂停运行

位于以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor),他们当地时间周日在官网公布了遭到网络攻击的消息。芯片代工商台积电在2018年8月份就曾遭到网络攻击,导致多个工厂的数条生产线停摆。时隔两年,又一家芯片代工商遭到了网络攻击,也对芯片的生产造成了影响。

投资动态

23、恒大汽车引战投:腾讯阿里入局筹资约40亿港元

9月15日,恒大汽车公告称,以先旧后新方式安排引入腾讯控股有限公司、红杉资本、云锋基金及滴滴出行等多名知名国际投资者,筹集约40亿港元(约合35亿人民币)。公告显示,上述投资人此次认购恒大汽车股份1.77亿股,约占配售前恒大汽车总股份的2.04%。在以每股22.65港元完成配售后,占比为2%。

24、民营火箭公司“天兵科技”完成数亿元人民币A轮融资

融资由浙大联创领投、载合投资跟投。融资将主要用于天兵科技“天火”系列HCP火箭发动机全系统热试车,“天龙”系列液体运载火箭的首飞投产和人才队伍建设。该公司主营业务是研制常温绿色HCP液体推进剂、HCP火箭发动机和HCP运载火箭。

25、“匠岭半导体”完成数千万元A轮融资

半导体光学检测设备研发商“匠岭半导体”近日对外宣布获得数千万元A轮融资,投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。 匠岭半导体成立于2018年,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

26、异工同智完成数千万元A轮融资,经纬中国领投

9月16日,化工行业数字化解决方案平台商异工同智宣布完成数千万元A轮融资,由经纬中国领投,老股东丰厚资本跟投,青桐资本担任财务顾问。异工同智创始人周志杰表示,本轮融资将主要用于新产品开发、SaaS化业务开拓、智能硬件融合探索等方面。异工同智成立于2015年,是一家化工与IT深度融合的为化工行业提供生产管理数字化解决方案的供应商。核心团队中包含高校科研机构、工程公司、大型化工企业的化工专家,也有专业完整的IT开发团队。(end)

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