阜平佳率—将给中国半导体行业带来改变的业界新秀

Fuping Semi Yield Masters Technology Co., Ltd.(阜平佳率半导体技术信息咨询服务有限公司)，技术总监。题目"Achieving Mastery in Chip Manufacturering"(“掌控芯片生产”)

在3月11日召开的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，阜平佳率半导体技术信息咨询服务有限公司(美国德州 AdvancedFab Technology之姊妹公司)Patrick Fernandez做了题为“Achieving Mastery in Chip Manufacturing”(《掌控芯片生产》)的主题演讲。阜平县马佳副县长亲临现场，表明了该县支持高科技产业在本地发展的决心。

演讲者：Cyril Patrick Fernandez(西里尔.帕特里克.费尔南德兹)

Patrick演讲的核心内容，是向业界提出能够快速解决困扰多数晶圆厂良率问题的全新方案。Patrick指出，很多晶圆厂一直沿用传承几十年的做法解决晶圆生产中出现的问题，然而，这些传统做法本身就存在较大问题，导致晶圆厂每天付出上百万美元的代价。

Patrick带领的团队对流行的传统做法发起了挑战，针对不为多数晶圆厂所知的问题，寻找到了切实可行的解决方案。

他是如何做到的呢?Patrick成功帮助过全球 28家晶圆厂，在此过程中积累了丰富的经验。他认真考察了这些晶圆厂的运转状况，发现他们缺乏系统集成，且大数据应用不到位、效率低下。他意识到，必须对传统方法进行严格和正确的修正。运用他的方法，晶圆厂就能把曾经浪费掉的 80%-90%精力专注于那些影响良率的问题上。

传统上，晶圆厂一般要求设备供应商为他们安装设备，然后自己用大约 90天左右时间加工生产晶圆，期间，要按照已知指标进行测量;最后，生产出来的晶圆经过测试以确定其好坏。所谓良率，就是好芯片的比率。晶圆家公司生产期间，要监控 10万至 50万个控制图表，以确保设备和晶圆正常。如果发现不正常，设备就要停止运行数天甚至数周以查找原因。然而，按照上述方法操作，产品良率往往低于业界平均值，交货周期依然不稳。造成这种情况的原因是晶圆厂的这种传统测量方法不正确。特别是运用新技术和开发新产品时，同样的问题就会反复发生。Patrick认为，上述问题本不该发生，晶圆生产本来可以像开轿车般运转平顺。

Patrick在德仪工作30年，期间，从事良率服务9年，熟知12个技术节点，参与过 12个晶圆厂的新厂开办。经验告诉他，晶圆厂的根基是良率。好的良率带来高产能、高可靠性、低成本、新产品快速量产。换句话说，无论是产能、成本、新技术应用还是量产，其核心问题就是良率的好坏。Patrick在演讲中指出，要想解决晶圆厂问题，就要打破依赖设备厂商的传统做法，必须建立新的观念，以避免 90天生产周期后，才在测试中发现良率问题。这种新的做法他称之为“累积实践知识”，即，集成晶圆厂各系统，确保不发生系统间相互影响。为了解决问题，晶圆厂必须进行投入，他们可以选择花费巨额资金自己寻求解决办法，也可以较小的代价，从有能力的第三方获取相关知识。更重要的，是避免早已解决了的问题再次发生。上层管理者往往对问题的发生浑然不知，他们了解的仅仅是最终测试结果。因此，要确保经理层了解一线工程师可见的要项指标(metrics)，这样，经理们就确切知道问题出在哪里，如何有效解决问题。提供给决策者的信息应包含 17个基本项：对大数据进行软件分析的结果、设备和工艺评估结果，以及另外 15个基本项。在这 17个基本项基础上，可生成优先解决方案列表，这个列表将产品测试失效进行优先排序，并与晶圆生产参数直接关联。按照 Patrick的解决方案，很容易实现 90%以上的产品良率。通过将精力集中在关键问题解决上，晶圆厂只需要原来一半时间就可实现预期良率，新产品认证、技术转移的时间也会相应缩短至原来的一半。

Patrick还透露，他计划今年在中国出版业界第一部探讨晶圆厂能力的专业书籍《提高晶圆厂能力》(“Enhance FabPerformance”)。

佳率团队的首席顾问，是将半导体技术带到台湾和新加坡的毛鑫博士。