2021全球前10封测公司二季度均获喜报，营收总额高达78.8亿美元

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尽管二季度疫情在东南亚地区反复，但OSAT（外包半导体组装及封测）公司的业绩还是水涨船高，几乎不受疫情影响。近期TrendForce公布最新数据称，在今年第二季度，全球前十位OSAT公司的营收总数达到了78.8亿美元。

OSAT公司营收保持的原因比较复杂。需求方面，受东京奥运会、2020年欧洲杯等重大体育赛事的影响，全球大尺寸电视销售旺盛。同样道理，远程工作和程学习应用的激增，推动了对IT 产品的需求，而汽车半导体和数据中心市场也显示出了向上的轨迹。

下面来逐个看看前十OSAT公司的表现。

日月光（ASE）和安博凯（Amkor）分别录得18.6亿美元和14.1亿美元的收入，分别代表本季度同比增长35.1%和19.9%。这两家公司都受益于对 5G 智能手机、笔记本电脑、汽车芯片和网络芯片的强劲需求。尤其是日月光，将部分产能分配给到京元电子（受疫情影响，IC测试产能下降），因此收入激增。

安博凯则是主要得益于苹果和其他智能手机品牌发布的汽车芯片、HPC芯片和 5G 手机带来的高需求，在前 10 名中排名第二。

矽品精密（SPIL）二季度收入为 9.31 亿美元，同比小幅增长 2.3%，增长相对温和。由于矽品主要客户之一华为的智能手机IC 封装需求下降，而其他智能手机品牌的订单尚不足以弥补，故其二季度营收增长幅度不大。

而台湾封测大厂京元电子（KYEC）的部分测试能力受疫情影响较大，致其2Q21 的收入同比增长 6.8% ，仅 为 2.74 亿美元。PTI则逐渐从其日本和新加坡子公司的关闭困境中恢复，在二季度收入达到7.42亿美元，同比增长14.3%。

中国大陆封测厂也雄心勃勃。长电（JCET）和华天都在扩大产能，以满足国内5G电信、基站、消费电子和汽车市场的巨大需求。两家公司二季度收入已分别达到11亿美元和4.67亿美元，同比分别增长25%和64.7%，机构认为其正向着中国实现国产半导体替代的目标在发展。

类似地，通富微电（TFME）也受益于上述市场需求，二季度收入达到5.91 亿美元，同比增长 68.3%，且位居是二季度前十公司中涨幅之首。机构分析，通富微电的高增长主要是因为该公司是 AMD 的主要 OSAT 供应商。随着 AMD 在上半年成功夺取英特尔的部分市场份额，AMD 和通富微电都实现了新一轮收入增长。

最后，专注面板驱动IC封装测试的南茂（ChipMOS）和颀邦（Chipbond）两家，都乘上了东京奥运会和2020年欧洲杯等重大体育赛事的东风。随着显示面板需求的暴涨，驱动IC的IC测试需求，包括TDDI和DDI ，也出现了相应的上涨。

值得注意的是，由于封装材料短缺，南茂提高了内存产品的封装服务价格，随即收入和毛利都出现了飙升。虽然两家公司的收入均达到2.51 亿美元，南茂和Chipbond 分别同比增长38.4% 和 49.6%。

在各利好因素的作用下，2021年二季度前十公司收入同比增长达26.4%，总额为78.8 亿美元。鉴于全球芯片持续短缺，以及上游半导体供应链晶圆代工厂/IDM产能不断增长，OSAT公司们选择通过逐渐增加资本支出，扩大晶圆厂和设备，以满足客户持续增长的需求。

然而，由于德尔塔变体在全球激增，以及东南亚持续发生疫情加重危机，OSAT 行业在2021下半年仍面临不确定的未来（东南亚是大量 OSAT 设施的所在地）。

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