投资SiC基板制造商，富士康半导体战略拼出电动汽车版图
据业内消息，富士康通过对中国台湾一家SiC基板制造商进行战略投资，在其6英寸晶圆厂的半导体和电动汽车应用SiC MOSFET芯片的大规模生产方面取得了进一步的进展。
富士康以5亿新台币(合1676万美元)的价格收购了建美集团(Kenmec Group)旗下生产n型和半绝缘SiC基材的泰新材料(Taisic Materials) 10%的股份。 这将为新竹科学园的6英寸晶圆厂提供稳定的SiC基片供应。
随着SiC MOSFET芯片在电动汽车、充电桩和逆变器领域的大规模应用，一条完整的SiC供应链不仅可以显著强化富士康的半导体生态系统，而且可以为其电动汽车商业帝国奠定坚实的基础，从而显著推动其“3+3”发展战略——AI、半导体和新一代通信三大核心技术以及电动汽车、数字健康和机器人三大新兴产业。
随着特斯拉将SiC逆变器模块引入电动汽车，SiC器件已成为越来越重要的电动汽车部件，其中SiC基板是最关键的材料，占设备生产成本的比例高达50%，在可预见的未来可能仍将是卖方市场。
消息人士指出，富士康对泰新材料的战略投资将使其享有充足的SiC基板供应，并进一步优化其成本效率，进一步有利于未来的电动车生产，也可以为其大规模生产确保一个良好和稳定的出口。
富士康在半导体领域大举投资，希望建立起自己自足的供应链，从材料端到系统端，最终成为首家摆脱芯片和零部件短缺的汽车EMS。
而到2022年底，泰新材料的制造机器预计将增加到28台，到2023年进一步扩大到65台，届时，宏扬6英寸晶圆厂的月产能估计为1200-1600个6英寸SiC基板，将满足计划的量产。
富士康半导体业务集团总裁陈立波(Bob Chen)表示，虽然泰新材料将成为其SiC发展的支柱，但该公司将继续与国内外其他相关上游供应商保持合作关系。
除了布局SiC基板之外，富士康也布局了MOSFET产品。
今年6月，据业内消息，富士康和国巨集团的合资企业XSemi已经获得了先进电力电子(APEC)近30%的股份，成为这家MOSFET制造商的最大股东。
消息人士称，通过对APEC的战略投资，XSemi现在可提供超过1000种规格的MOSFET产品，其自有的电源管理IC和SiC组件和模块可以配对与MOSFET一起发货给客户。
对于APEC来说，它不仅可以提供更多的产能和更广泛的产品线来服务现有客户，而且还将通过富士康的电动汽车生态系统和国巨的汽车供应链销售渠道进一步进入汽车应用领域，带来更大的增长机会。
富士康的6英寸和8英寸晶圆厂将很快进入试产阶段，XSemi扩大产品线，将继续开发汽车MCU、LiDAR、PMIC和包含第三代半导体的逆变器功率模块。
目前，全球汽车电子市场仍以国际IDM和日韩主要被动元件供应商为主，台湾同行只能与大厂合作或进行海外收购，为其产品在EV市场创造良好的风口。
除此之外，今年5月，富士康还计划携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28nm芯片的产能。业界估计建厂金额至少千亿新台币起。
报道称，富士康将逐渐补齐在半导体产业的拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。
值得留意的是，富士康马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显富士康集团在半导体领域的企图心。
富士康董事长刘扬伟指出，富士康对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与CMOS图像传感器（CIS）等产品。此外，富士康在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动汽车芯片更有竞争力。
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