• 11月22日 星期五

上海海关保障集成电路、汽车制造、生物医药三大重点产业供应链

(本篇文章共2346字,阅读时间约3分钟)


上海复工复产——上海海关采取措施支持重点产业链稳链补链强链上海海关保障集成电路、汽车制造、生物医药三大重点产业供应链


上周,上海复工复产稳步推进,上海海关采取措施保障集成电路、汽车制造、生物医药三大重点产业的供应链:


  1. 开辟“绿色通道”,将便利化措施的惠及范围从重点企业扩大至产业链供应链上下游,商品覆盖面从制成品扩大至原材料、中间品及相关制造设备。
  2. 优化监管模式,对于集成电路产业,全面推广实施真空包装等高新技术货物口岸和属地查验协同;
  3. 采取临时性监管措施,对上海市复工复产“白名单”内的集成电路企业开展评估,对符合要求的进口光刻胶临时免予抽样送检。


工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌上周赴中国汽车流通协会调研汽车产业链情况。辛国斌强调,汽车产业是国民经济的重要支柱性产业,产业链长、涉及面广、带动性强,要全力稳定生产,继续发挥畅通协调平台、央地联动机制作用,持续完善“白名单”制度,推进汽车上下游协同复工复产,加强汽车芯片保供和大宗原材料稳价工作,全力保障产业链供应链畅通稳定。


行业政策——中国将继续对新能源车采取补贴政策


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中国政府相关部门正在与汽车制造商就延长将于2022 年到期的电动汽车的高成本补贴进行谈判,以期在整体经济放缓的情况下保持这一关键市场的增长。自2009年开始补贴以来,截至2021年底,中国各级政府已经向包括商业车队经营者在内的买家发放了约1000亿元人民币补贴(148亿美元)。电动车补贴计划原定于2020年底前逐步取消,但中国政府将其延长了两年,以刺激疫情大流行后的需求。


《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》近日公开。根据《征求意见稿》,到2025 年,杭州市集成电路产业发展水平居全国前列,构建杭州特色现代产业体系。服务长三角一体化高质量发展目标,打造长三角集成电路核心城市,会同绍兴、宁波、嘉兴协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年集成电路营收实现翻一番到 800亿元、冲刺1000亿元,年均目标增长20%以上。在集成电路设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、集成电路重大装备及零部件等领域,形成一批“专精特新”中小企业。


行业底层基础发展——中国建成160万个5G基站,新一代光刻机将于2023年出货


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据中国工信部发布:目前中国建成5G基站近160万个,成为全球首个基于独立组网模式规模建设5G网络的国家。在5G技术加持下,固定宽带由百兆迈向千兆跨越升级,光纤用户占比由2012年的不到10%提升至2021年的94.3%。截至2022年3月,中国IPv6活跃用户数占全部网民数的63.01%;另外,中国已形成全球最大、最活跃的数字服务市场,5G应用涵盖交通、医疗、教育、文旅等诸多生活领域,案例累计超过2万个。

半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元,折合27亿人民币。


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该设备精密度更高、所使用的零部件更多,机型比上一代大出30%,大小如同双层巴士。为克服技术挑战,ASML正与全球最大的微电子研发机构IMEC共同建立测试实验室。ASML原型机将在2023年上半年完成。ASML对外表示,2021年第四季度已收到5个预定High-NA EUV的订单。


行业发展隐忧——中国手机厂商调低出货量预期


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5月18日,据在长达一个多月的疫情封控后,本土智能手机制造商已经明确未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。小米已经把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿至1.8亿部左右。此外,供应商透露,vivo 和 OPPO也将本季度和下一季度的订单减少了约 20%,以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。但华为前子公司荣耀尚未修改今年7000万至8000万部的订单计划。


行业技术演进——美光3D-NAND 内存组件即将出货


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美光科技上周表示,它将于今年晚些时候开始出货其下一代 3D-NAND 内存组件,即 232 层设备。美光负责技术和产品的执行副总裁Scott DeBoer披露了未来十年的3D-NAND路线图,该路线图将超过400层。在3D-NAND 生产中,美光已经在 96 层和 176 层闪存芯片上占据强势地位。


行业新建项目——富士康马来西亚兴建12英寸晶圆厂


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在亚洲,富士康启动半导体大投资,将携手马来西亚合作伙伴在该国合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程。该工厂完工后,富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后,近期又一桩中国台湾地区电子业大厂在亚洲的晶圆厂大投资,而且都是锁定成熟制程,凸显成熟制程火热盛况。


在美洲,恩智浦计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产,目前正寻找适合的建厂地点,最快2024年动工,2026年量产。这是继今年2月英飞凌7亿美元扩产、3月应用材料24亿美元设立研发中心后,该地今年的又一半导体相关投资。目前,恩智浦在奥斯汀有多项生产设施,包括两座晶圆厂。随着恩智浦决定在奥斯汀扩产,该地预计将成为得州最重要的半导体生产聚集地。


行业发展竞争——美国总统拜登参观三星电子强调所谓安全


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5月20日下午,首次访问韩国的美国总统拜登在韩国总统尹锡悦的陪同下,参观了位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。三星电子向拜登介绍了采用全环绕栅极架构的3纳米半导体试制品,其即将在全球首次投入量产。拜登在参观后表示,“通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作,确保我们的需求,并加强供应链恢复能力至关重要。只有确保供应链,才能避免在经济和国家安全方面依赖于别的国家。”此前三星电子已宣布,将投资170亿美元,在美国德州泰勒市新建晶圆代工厂。


加拿大于当地时间上周四表示,计划禁止使用华为和中兴通讯的5G设备,以保护所谓国家安全。已使用的公司将被要求在2024年6月前移除5G设备,并不会得到补偿。使用4G设备的公司必须在2027年底前撤出。目前,加拿大、美国、英国、澳大利亚和新西兰都已经禁止使用华为和中兴的设备。

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