市场要闻 | 射频前端龙头卓胜微拟在无锡建厂，向模组化拓展加速国产替代

11月29日晚，卓胜微（300782）发布公告称，公司拟与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设芯卓半导体产业化建设项目（以最终备案为准），该项目预计投资总金额8亿元。

卓胜微表示，通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。

受消息影响，卓胜微股价截至收盘上涨4.72%。

射频前端龙头拓展产品线

射频前端主要起到收发射频信号的作用，包括射频开关、低噪放大器(LNA)、滤波器、功率放大器(PA)和双工器五个组成部分。

作为国产射频前端芯片龙头，卓胜微主要营收来源为射频开关（约占85%），为全球第五大射频开关设计公司（市占率5%）和LNA（约占12%），是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品企业之一，已率先享受射频开关和LNA国产替代的红利。

卓胜微主要为三星、小米、华为、联想等移动智能终端厂商提供产品供应，目前正处于份额提升快速放量阶段， 2020年上半年营收同比增长94.64%，由于以直销为主，销售毛利率一直超50%，毛利率高于行业均值。

除了射频开关和LNA，卓胜微目前正在拓展产品线，从原来的器件向模组化拓展。此次项目不是卓胜微涉足晶圆制造的第一个动作，早在5月，卓胜微就定增募资 30 亿元，研发及产业化高端射频滤波器芯片及模组、5G 通信基站射频器件，与Foundry代工厂合作建立生产线。

此前卓胜微一直采用Fabless模式（只设计、不制造），不直接从事芯片产品的生产制造，晶圆制造、检测、封装、测试等生产制造环节均以委外方式完成。但今年的动作，或意味着卓胜微要开始尝试IDM模式（自己设计、制造）。

国产参与度较低

随着5G以及AIoT等终端需求增加，射频前端芯片市场将会被进一步扩大。根据Yole Development预测，2023年手机射频前端市场将增长至350亿美元，其中滤波器占据最大份额，预计将会从2017年的80亿美元增长到2023年的225亿美元市场，而射频开关仅为3亿美元，LNA仅为0.6亿美元。

在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。以波滤器为例，波滤器分为BAW/FBAR和SAW，传统的SAW市场主要被日本厂商占据（村田、TDK、太阳诱电）；作为升级替代产品的BAW滤波器市场也由新加坡Avago占87%（已收购博通）和Qorvo（美国RFMD和TriQuint合并）瓜分。

随着国内移动通信技术的发展，国产射频厂商也开始不断涌现，企图在残酷的市场上占据一席之位。

射频器件主要国产厂商分布

卓胜微以射频开关和底噪放大器为基盘，建设晶圆制造及封测生产线完善滤波器及模组的产业链布局，在晶圆代工产能及封测产能供不应求的当前，业绩存在增量空间。