半导体战再延续，每年花2万亿进口还得看脸色，真不能再等了

作者| 猫哥

来源| 大猫财经

前两天，特朗普又宣布了个新消息，直指中国。

目的很明确，就是限制中国、俄罗斯等国家通过民用商业渠道获得军用的电子元器件和设备、技术等等，而且启动“无限追溯”机制，这是美国这两年“半导体战”的延续。

大家都知道，之前针对华为的限制性措施比较多，而这一回，把目标指向了中芯国际和华虹半导体，有个背景需要知道，从纽交所退市近一年后，中芯国际这个跟中国有着颇深渊源的芯片巨头即将在科创板上市。作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际的回归可是个大事。

提起芯片和半导体，大家耳熟能详的就是高通，因特尔，AMD，三星或者台积电。

我们都清楚，在这个技术壁垒极高、迭代极快的领域中，落后国家每年要花费天文数字的资金来进口产品和设备，领先的国家则可以舒服得赚取巨额的利润。

前两年，我们每年都得花3000多亿美元买芯片，要知道同期我们进口石油花了2400亿左右，芯片已经超越石油，成为我们花费最大的战略性物资。

但很多人不知道的是，中国曾经差一点就能搭上这趟高速发展的列车，真的是起个大早，赶了个晚集。

01

其实我们的半导体产业起步一点不晚。

1958年，美国刚造出人类史上第一块集成电路，中国的研究团队就在林兰英的带领下做出了第一个单晶硅，可以说早早就站上了半导体产业竞赛的跑道。

当时国内对技术发展是很重视的，早在建国初期，我们把半导体产业归到了“急需发展的高新技术”行列中。为了让留学生和技术人员回国，中美大使还在日内瓦会议上吵过架。

尽管最后没达成实质性协议，但越来越多的科学家归国却成了趋势。除了咱们耳熟能详的钱学森、邓稼先外，还有不少在半导体领域卓有建树的学者，比如林兰英、黄昆、谢希德、王守武等等也先后回国。

在这些灵魂人物的带领下，建国初期的半导体工业体系搭建得很顺利。

1958年做出了硅单晶、1959年就开始投产；1960年，国内成立了以中科院半导体所为代表的一大批研究机构和数十座电子厂，其中的北京电子管厂就是现在京东方的前身。

别看当时穷，但研究进度还是很给力的，没被美国落下太多——

1959年，美国的仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺，六年后，中国的第一块集成电路也顺利研制成功。当时大家预期，在这个高精尖行业可能会结出累累硕果。

可惜的是，在随后的十几年时间里，因为大环境的原因，科研骤然陷入停滞、科学家们的日子也不好过。

半导体学界的灵魂人物王守武被停职批斗、中国半导体物理学的奠基人谢希德则被打发去扫了厕所。没了领军人物带头，研究陷入停滞，逐渐开始掉队。

与此同时，美国的硅谷却在大爆发！

Intel、AMD等一大批公司相继成立。经过多年的发展和厮杀，一整条包含设计、制造、封装和测试的半导体产业链形成，不仅越来越便宜、也越做越精巧。

虽然以中国的精英科学家和军事化的研发体制，足以保证“两弹一星”这样的国家级工程顺利完成，但芯片产业却很很难实现技术跨越，差距也越拉越大。

1977年，30位科技界代表受邀参加在人民大会堂召开的科教工作者座谈会。其中半导体泰斗王守武的评价很中肯：“全国共有600多家半导体生产工厂，一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之ー。”

02

如果只是产量落后，落后的中国半导体未必没有翻盘的机会。

但在当时的条件下，除了少数专业领域的领军人物外，人们普遍对技术代差和追赶难度认识不足。有领导这样问过王守武：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行么？”

在严重滞后的思路和规划下，追赶的过程中也少不了走弯路。

比如在上个世纪80年代，国家部委先后组织了三大“战役”，分别是：1986年的“531战略”，1990年的“908工程”，1995年的“909工程”，但都没有没有获得成功。

就拿1990年的“908”工程来说吧，当时电子工业部想在超大规模集成电路方面有所突破，决定建一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。

为了能顺利引进国外的技术和设备，“908工程”预计总投资近20亿元。其中15亿元用在无锡华晶电子，打算建一座月产能1.2万片的圆晶厂，另外5亿分给9家集成电路企业的设计中心。

当时的美国和日本正在芯片领域激烈竞争，如果计划进展顺利的话，这个“经过科研人员精心设计、反复论证的方案，不但有可能帮助我国集成电路产业跃上新台阶、甚至追上世界发展步伐”。

可事与愿违，被寄予厚望的“908”成了一个经典反例：光是经费审批就花了足足两年，好不容易经费批下来，引进生产线又花了三年，加上建厂耗去的两年，足足拖了七年之久。

半导体产业是更新换代非常快的，在自美国而始的互联网革命中，市场对电脑和运算能力的需求爆发式增长，几个排在世界前列的发达国家都把大量的资源投入到了芯片行业。

由此，英特尔的一位创始人戈登·摩尔总结出了著名的“摩尔定律”：集成电路芯片上所集成的电路数目每18个月就翻一番；CPU的性能每隔18个月也会提高一倍，而价格反而会下降一半。

总之，集成电路越来越复杂、技术的迭代速度也一日千里。在这个特殊的产业中，晚一年基本就得跟着吃土了，更何况是七年。

等到1997年建成投产，华晶的技术水平落后了国际主流4到5代，月产能也只有区区800片。不仅不能盈利，还被巨额利息压得喘不过气来。

几年之后，华晶不得不把部分设备租给了香港的一家半导体公司，大把大把的投资最终为他人做了嫁衣。

03

在落后的那些年里，中国半导体产业追赶得很艰难。

除了资金紧张、技术落后外，来自欧美日韩的芯片巨头们牢牢占据了产业链和市场生态，很难有国产势力真正突围。

不光如此，为了牢牢把竞争对手按死在产业链下游，他们先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制最先进技术和设备的出口——

能卖的技术通常比最先进的晚两代，再加上拖延和落地消化，中国拿到手的技术就差不多落后三代甚至更多。

即使靠离岸公司、外籍华人的身份绕开技术封锁，最后也逃不过专利“讹诈”的这一关。

2000年4月，美籍华人张汝京在开曼群岛设立了“中芯国际”，并以此为平台募集资金，再以外商投资的身份在上海设厂。为了避免因国资背景遭国际狙击，中芯国际的股权非常分散。

首批投资人中不仅有来自美国的高盛、华登国际，也有来自中国台湾的汉鼎亚太、来自新加坡的祥峰投资，还有中国政府背景的上海实业、北大青鸟。

但就算这样，还是没能逃过一劫。

2003年，台积电起诉中芯国际侵犯专利权、窃取商业秘密、不正当竞争和干扰经营关系，要求其赔偿10亿美金；2006年，台积电再次出手，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术。

在数年的拉锯后，台积电获得了最后的胜利，中芯国际除了要向台积电支付2亿美元现金外，更要拱手让给台积电总计10%的股份，张汝京也被迫辞职。

这就是这个行业的现实，后来者基本每走一步就会踩上别人的专利。最严峻的是美国，简直到了每一步都会颁发专利的地步，国内只要一商业化生产，就会惹上官司。

在现有成熟的芯片体系下，绕开别人的专利重新探路，无疑是条荆棘之路。

纳米级的无尘间，规模庞大的工程师和高素质产业工人队伍，动辄十数亿一台的光刻机，每年上百亿的研发投入随时可能被技术迭代推倒重来，不光企业不敢啃这块硬骨头，连VC都不想投——

在2018年一季度投资报告中，在互联网金融和消费上，投资机构投了1000亿、而在半导体上却只有1.35亿，相差近千倍。

投入成本高、门槛高、周期长、回报率低，造不如买、买又买得到，几十上百亿投进去可能连个水花都弄不出来，没有多少人能坚持下来。

只是在这个温水煮青蛙的过程中，咱们的集成电路进口总量也在不断增加，每年都要花上将近2万亿人民币，而且还买不到最先进的设备和技术，很让人唏嘘。

04

早在上个世纪90年代，当时的领导层说过这样一句话：“就是砸锅卖铁，也要把半导体搞上去”。为啥？卡脖子的滋味不好受。

但是进展一直达不到预期。

2018年4月，美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年。禁令一出，中兴的美国供应商纷纷中断合作、停止合同执行。

几乎是在一夜之间，中国第二大的通讯设备生产商陷入到了绝境之中。当时有媒体估算，中兴的芯片库存只够坚持两个月，如果禁令持续下去后果不堪设想。

为了挽救企业，76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命，踏上了赴美谈判的征程。在接受了22亿美元罚款和一堆苛刻条件后，中兴最终解禁。

仅仅一年之后，中国的另一家通讯巨头华为又成了靶子。先是孟晚舟在加拿大被扣，接着是不断在5G部署中剔除、淡化华为的角色，还在2019年把华为列入实质性封杀的“实体清单”中。

不过对从1990年就下决心走自主研发路线的华为来说，自己有足够的底气。

从1992年起开始，华为就开始大手笔招揽理工科人才了，还在高校林立的北京组建了研究所。任正非有次去视察，还因为人太少而大发雷霆：“我叫你招你就招，没事做，招来洗沙子也可以。”

一边是应届生在华为拿着高收入，一边是任正非借高利贷发工资，据说最困难的时候，华为还制定过一个内部政策：谁能给公司借来1000万，谁就可以一年不用上班、工资照发。

也正是因为持之以恒的投入，使得华为在2019年有了直面封杀的底气。高通缺货，海思转正；谷歌断供，鸿蒙顶上，在经历了艰难卓绝的斗争后，华为最终活了下来。

从2010年开始，我们又开始了新一轮的冲击，在痛定思痛后，政策和思路也及时作出了调整。

2014年，中国国家集成电路大基金成立。在该基金从成立到第一期结束的时间里，上千亿人民币被投入到中芯国际、长江存储这样的集成电路制造业中，同时也带动了不少的设计和封测产业投资。

2019年，国家集成电路产业投资基金（二期）的近2000亿人民币也已经募集完毕，正准备投向代表了最真实、最前沿市场需求的应用端。

除此之外，半导体产业自身追赶的步伐也在加快。

不光海思成功挤进了全球十大半导体企业名单中，曾经对华为百般抵制的美国也最终放松了禁令，还在前段时间发布了一项新规，允许华为参与下一代5G网络标准的制定中。

在几十年令人扼腕的擦肩而过后，希望这一轮的冲击能达到目标。