芯片战争正式宣战——解读美国对中国出口芯片管制新规声明

要说美国最近对中国半导体产业可谓动作频频，先是对先进工艺EDA做了出口管制，随后又对停止部分高性能显卡在中国大陆的销售，最近更是出台了全新的管制规定，以笔者愚见，这次可能是中美建交以来最严格的技术和产品出口管制规定，基本上是宁杀错不放过。

我们先来看看这次新增加的管制规定是什么内容。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口方面的管制新规声明，这次的管制范围主要涉及先进芯片及芯片制造设备领域，同时对未经核实清单管制措施进行更新。根据该声明内容，为避免中国将美国企业生产的先进芯片或基于美国技术、软件、设备生产的芯片用于军事领域（美国明确说明他们没法分清军事和民用用途，因为部分企业未提供全部的产品销售方向），美国商务部进一步加强了对中国出口相关产品的管制措施，该声明中在产品和技术方面主要是瞄准了更全面的与先进计算和半导体制造相关的产品和技术进行限制措施，涉及高算力芯片、先进逻辑芯片和高端存储芯片制造，同时会对未经核实清单（Unverified List，UVL）管制措施的更新（涉及近30家中国企业）。从实际执行条款上看，这次新规重点集中在两个方面有了新的限制，一个是新增三个ECCNs编码，分别对应高性能计算芯片、超级计算机和半导体相关的制造设备，其中前两个是新规增加的重点，这也是以前从没有出现过的管制领域。另一个是增加了限制美国人对于中国半导体的特定的支持性的服务，这其中包括但不限于受雇佣、顾问以及技术支持，甚至仅仅提供运输服务都是被禁止的。

如果再深入进行解读的话，该规则可以增加如下的定语，新规适用于所有总部在中国的公司，但是没有明确说明是否适用于总部在某个地区（比如开曼群岛），但主体大部分在中国的公司（部分中国AI和服务器企业为了避税等如此操作）。而如果相关的物件是提供给位于中国的美国公司，或者总部位于美国的公司，或者总部位于A5或A6列表（如韩国、中国台湾、日本、英国、新加坡）国家的公司在中国的生产基地，会采取case-by-case分析，需要受到美国BIS的严格审批，当然言外之意也比较明显，就是针对中国本地应用半导体的系统级企业，特别是高性能云服务器、超级计算机和AI服务器的中国企业，而对其他对美国不构成威胁的国家的企业可以网开一面。

在此新规之下，被列入名单的中国企业将享受和之前华为一样的待遇，即进入实体清单，这意味着未来所有基于美国EDA设计的芯片以及借助美国半导体制造设备和技术生产的芯片，无论是中国企业还是其他任何企业的产品和技术，都将无法卖到这些列入名单的中国企业，而目前尚不得而知的是，华为可以申请部分特例获得一些美国企业的芯片供货（华为当时4G的产品的许可证审查规则是case by case（获批准概率大），5G是Presumption of Denial（获批准概率小）），但这次涉及的这些中国企业是否能够享有这部分特例。遗憾的是，我们在本次新规中并没有找到类似的补充声明，那就只能先默认为是不被允许的，后续看是否会有美国企业呼吁放开，比如几个美国半导体设备巨头就对此法案意见很大。在新规中还有一个更严格的限制，那就是如果达到一定标准的产品，具体主要是超算和高性能计算芯片的技术标准，那么含有该产品的整机（即使标注是个人用途）也是不能被销往中国的。而在半导体制造方面则是将技术管制的限制扩大到了中国公司的海外子公司，也就是中国公司即使在中国大陆之外设厂都不能获得美国先进的半导体制造技术和设备。

当然还有一些详细的细节条款，大家感兴趣可以自行找到各类大神翻译解读的政策细则，我们不是专业的律师，就不一一献丑了。针对部分性能指标方面的细节，我们后面结合实际情况还会解读，特别是这次定义的高性能计算芯片的性能指标。

综合来看，这次在中国国庆节假期最后一天推出的芯片出口管制新规堪称是建交以来最严格的芯片出口限制，除了针对这近30家企业不止限制了具体产品和技术，还限制了部分整机，甚至还限制到了具体个人，更是直接将中国大陆作为一个整体，全面限制部分产品和半导体制造技术在中国大陆地区的未来。如果说以前美国对中国的出口管制主要集中在军用意图非常明显的产品和技术，甚至强加给华为的“罪名”都是将含有美国产品的设备卖给美国的敌对国家，那么这次美国的管制几乎是限制了中国大陆很多并非军事意图明显的应用领域，从某种意义上说，这些出口管制的待遇只有被美国列入敌对国家才会享受的，而目前从基本的外交口径上，美国和中国还属于正常的友好贸易国家，并没有被定义为高度威胁美国国家安全的国家范畴。那么从某种角度上说，中国在半导体芯片的应用领域，已经被全面列入美国的严重威胁其安全的范畴，“芯片战争”算是因此次法令正式由美国宣战了。

从整个产业结构来说，中国是仅次于美国和日本之外，全球第三个实现半导体全产业链的国家，并且在美国半导体企业的大力扶持下，中国部分ICT产业的实力追赶速度已经超过了经济层面的追赶速度。当然在这个过程中，间接地帮助了美国半导体企业拉开了与日本和欧洲的部分差距，但同时美国也因部分下游产业的转移，给自己制造了一个更为棘手的强敌。中国不是日本也不是德国，已经无法通过自然资源和汇率来直接摧毁其产业。特别是在这次重点新增的高性能计算和超级计算机芯片管控领域，已经很明显可以看出美国已经清晰的认识到自己过去十几年放任中国的整机厂商发展给自己带来的“恶果”。虽然芯片端牢牢掌握在美国手上，但很多高性能服务器和高性能计算机的系统集成技术已经开始逐渐过渡到大洋彼岸，从思科到惠普，从IBM到SUN，看看他们的财报里，高性能服务器还能占到自己的多少份额，而比这些更惨的是欧洲和日韩的高性能服务器企业，市场都被谁抢走了呢？

这次新规特别为高性能计算芯片和高性能计算机设定了美国BIS的技术分类标准，值得我们思考。3A090规定的先进计算芯片定义：不管是GPU还是CPU等各类芯片（除非易失性存储器以外），满足输入输出（I/O）双向传输速度高于600GB/s，同时每次操作的比特长度乘以TOPS计算出的处理性能合计为4800或更多算力的产品。红线）。4A090规定的计算机及计算机的相关的设备、组件以及附件，其中芯片也要按照3A090规定管理；对于超级计算机，在41,600立方英尺或者更小的体积内，FP64（双精度）理论计算能力是在100 petaFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）或者以上，FP32（单精度）在200 petaFLOPS或者以上浮点算力的超级计算机，被定义为对中国管控的相关计算机。

这两个标准的出台，很多中国企业需要好好反思一下自己的宣传口径了，如果你的产品达到了这里面的大部分要求，那么是否献丑不如藏拙呢？因为超过标准之后，以后可能被美国以相应的管制口径来进行EDA和先进制造工艺的限制，也就是不能用美国EDA和不能用含美国技术的半导体制造工艺生产了，很遗憾的是，目前几乎所有高性能国产芯片都躲不过这两个技术的限制，一旦受到美国管控，可能比华为海思麒麟系列芯片承受得打击更大。

给大家一个直观的对比印象，英伟达A100的INT8算力是624TOPS@INT8，624*8=4992>4800，单精度（32位）浮点算力156TFLOPS，156*32=4992>4800，同时带宽是600GB/S，触碰到了红线，其他几款被禁止往中国销售的GPU（比如H100）更是远超此指标，那么国内那些号称性能远超A100的GPU和大算力芯片，以及部分以挖矿为目标的高性能矿机和AI服务器，似乎按厂商自己的宣传，都已经超越这个指标了不少，限制是否该好好研究一下自己的宣传口径了呢？

下一期，我们将根据这次的新规来分析一下美国出台这部分芯片管制的背后原因以及对中国半导体及ICT产业发展的影响，并给出一些个人建议的应对策略。