3家跻身全球前十，封测企业为何这么牛？

最近科技股在大A股赚尽了风头，今早，中信建设张玉龙团队：政策持续加码助市场提升风险偏好，市场迎来估值修复的机会,持续看好金秋行情。我们仍然维持创业板占优的观点不变。科技股、券商是本次反弹的首选。一旦行情转暖，TMT将整体收益，仍可关注医药板块。军工、金融科技是本月的主题性投资机会。

我们在前面系列专题中梳理过的芯片设计、芯片制造相关企业也是轮番上涨，按照补涨逻辑，下一个上涨板块将轮到谁呢？我们认为有可能是芯片产业链的最后一个环节，那就是芯片封测（包括芯片封装和成品测试）。

1、 3家企业跻身全球前十

封装，通俗的说，就是给芯片造个保护套，保护芯片免受化学、物理等外在环境因素造成的损伤，并且帮忙芯片散热，以及将芯片通过I/O接口固定到印制电路板（PCB）和玻璃基板上，实现电路连接。

测试则是在芯片封装好以后，对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等进行测试，还有外观检测，目的是剔除有结构缺陷，或者功能、性能不符合要求的产品。

数据来源：富满电子招股书

在半导体产业链三大环节当中，芯片设计属于价值链高端，拥有高毛利率，依靠人才和专利；芯片制造则属于资本和技术密集型产业，寡头垄断了这个市场；后道的封测则是劳动密集型产业，技术含量较低，在国内最先发展起来，短期内有望成为大陆国产化率最高的环节。

图：芯片封测属于劳动密集型产业

数据来源：公开资料整理

2016年之前，国内三大环节中一直是封测环节市场占比最大。2016年以后，随着国内芯片设计和制造企业的崛起，封装的市场占比逐渐下降。2018年，国内封测业实现收入2193.9亿元人民币，占比降至34%（2012年为42%）。

数据来源：工信部

封测环节占比下降主要是由于整个蛋糕大了，2012-2018年国内集成电路行业的年均复合增长率高达20.3%，属于高增长行业，而封测环节近几年也保持了两位数的增长。

数据来源：中国半导体行业协会

上面所说的国内封测产业并非单指国内企业创造的产值，还有部分外资和合资企业创造的产值。目前，国内封测行业是内资、外资以及中外合资企业三足鼎立的局面。

更值得称道的是国内封测企业已经率先具备了一定的国际竞争力。目前，全球封测前十名当中有3家中国企业，分别是长电科技、华天科技和通富微电。其中，长电科技通过收购新加坡的星科金朋，已经成为全球第三大封测企业。

2018年，全球前十大封测公司占据了80.9%的市场份额，说明封测企业具有较高的市场集中度。除了3家内资，还有5家台湾企业，美国和新加坡各一家。

台湾5家（日月光、矽品精密、力成科技、晶元电子、颀邦）的市占率为42.7%；大陆3家（长电科技、通富微电、华天科技）的市占率为20.7%；美国安靠的市占率为15.4%、新加坡联合科技的市占率2.2%。

表：全球前十大封测企业收入规模（亿美元）

数据来源：公开资料整理

随着先进制程的发展，芯片封测技术也不断的更新。目前先进封装技术包括SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等，而国内企业基本都有涉及。

2、 国产替代加速，业绩有望转好

尽管国内封测企业具有很强的实力，但受半导体周期影响，国内相关封测企业的业绩近两年出现较大幅度的下滑。

2019年一季度，国内三大封测企业的营收无论是同比还是环比均持续下滑，总净利润连续三个季度同比下滑。除了营收规模下滑以外，盈利能力指标包括毛利率和净利率连续三个季度环比下滑。

但从今年二季度开始，国内封测企业的产能利用率竟然逐月回升，券商预计5月份以后的产能利用率均在90%以上，原因主要还是国内芯片设计企业比如华为等追加订单所致（为防止供应中断，华为加大备货）。因此，下半年封测企业的业绩有望迎来底部反转。

封测行业目前的主要服务对象是手机等消费电子，未来新增需求则主要看5G、物联网、AI等下游应用领域的发展。这些领域如果发展起来，那就是一座大冰山，而现在的市场规模可能就只是冰山一角而已。

对于封测企业来说，短期将受益5G射频终端价值量的提升和5G手机SIP封装技术使用量的增加。中长期则受益国产替代的加速和下游新应用的持续发展。

3、 行业领先企业

国内封测龙头长电科技已经在半导体封测行业浸淫20年，是全球第三大封测企业。目前长电已实现SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等先进封装技术全面覆盖。而这些先进封装技术国内占比仅有20%左右，未来有较大的提升空间。

其中，3D封装技术被誉为将提高整个集成电路行业效率的技术，连芯片制造龙头台积电都在加大对3D封装技术的研发。掌握先进技术的长电科技未来有望获得技术升级带来的新订单。

长电科技在高位收购星科金朋后，受累于星科金朋的业绩下滑，2017-2018连续两年对其进行商誉减值，2018年业绩巨亏。不过，随着商誉减值基本完成，今年业绩实现反转的确定性较高。

通富微电目前已经量产7nm封测产品，该产品主要为美国芯片制造龙头企业AMD进行配套，也是通富微电的最大看点。通过与AMD的合作，通富微电未来有望在高端市场抢占更大的份额。2018年通富微电营收同比增长11.5%，增速在前十大封测公司排名第二。

华天科技去年受到CIS封装价格下滑，指纹识别TSV封装以及比特币矿机芯片封装订单下滑影响，营收逐级下滑，尤其是第四季度大幅下滑，全年仅增长2%。

不过，由于华天在封测企业中财务最为稳健，随着行业景气度提升，迎来业绩拐点的可能性更大，受到资金关注度也更高。

免责声明：本文仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。请您确认自己具有相应的权利能力、行为能力、风险识别能力及风险承受能力，能够独立承担法律责任。所涉及个股仅作案例分析和学习交流，不作为买卖依据。投资有风险，入市需谨慎！