高景气“半导体产业链”详解
一、半导体行业趋势分析
01
从应用领域来分析
全球半导体若按这三大类别细分，总体销售额按照应用划分如下：智能手机占26%；消费电子占10%；PC占19%；ICT 基础设备占24%；工业控制占10%；汽车占10%。
1、智能手机、PC笔记本市场
出货量波动不大，但产品升级迭代带动单机半导体价值量持续增长。
2、数据时代、云计算市场快速崛起
据 SUMCO 测算，全球数据量呈现出了 25%年度增长率的爆发式增长之势。近年来，随着工作量的云上迁移和云本地应用开发的加速，全球云服务器支出持续维持在超 30%的高速增长水平。
3、新能源（智能）汽车将保持快速发展
2030 年全球新能源汽车销售额将达 5930万辆，2020-2030 年复合增速达 21.58%；其中，48V/轻度混合动力汽车、全插电混合动力&纯电动汽车分别为 2730 万、3200 万辆，年化增长率分别为 28.07%、18.03%。新能源车中功率半导体用量将出现10 倍以上增长
4、随着 5G、云计算和各种感知技术的快速发展，全球物联网市场增长空间广阔。
全球新能源车市场将快速崛起、与此同时，智能化程度也将持续推进；5G、云计算的快速发展，也将推动服务器、物联网市场的快速增长；而 5G 手机渗透率的提升则是智能手机的核心增长点；PC 市场则在未来维持相对稳定的市场规模。
全球半导体市场将在未来 10 年实现翻倍式增长，2030 年市场规模将突破 1 万亿美元、 2020-2030 年复合增长率达 8.55%。
02
从细分产品市场来分析
（1）集成电路。从产品细分来看，集成电路及其细分产品存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器，在2020-2025 年预计复合增速分别为8%，9.9%、 9.1%、8.2%、4.4%。据此可知：半导体市场的增长是全产品品类的快速增长，因此，全球半导体中长期的增长更具持续性和稳定性。
（2）晶圆制造：代工市场快速崛起。
全球晶圆制造市场将保持快速发展；据 IC Insight 统计数据显示，2025 年全球晶圆制造（代工+IDM）的市场规模将达 1512 亿美元（代工、IDM 分别为 1251、261 亿美元），2020-2025 年的年化增长率为 11.61%（代工、IDM 分别为 12.22%、8.95%）；受制于晶圆产线建设的巨额资本开支和技术壁垒，中小型 IC 设计公司甚至头部公司往往不会进行产线的建设，因此代工厂的订单量饱满，代工市场快速崛起。
（3）汽车半导体：智能化、电动化为双重发展动力
随着智能化、电动化程度的升级，新能源车半导体的单车价值量呈现出了翻倍式的增长。
（4）功率和化合物半导体：市场快速发展
功率器件在光电显示、5G 通讯、功率器件、新能源、现代交通领域将发挥着越来越重要的作用。据 SEMI 统计预测，全球功率和化合物半导体 Fab 厂产能将在 2023 年突破 1000 万片/月，其中中国大陆产能占比达 33%、为全球第一。
5G、消费电子快充、工业能源转化和新能源车等市场的不断发展，促使 GaN 功率器件（主要应用于消费电子快充、占比 60%左右）和 SiC 功率器件（主要应用于新能源汽车、占比约 61%）的需求量激增。据集邦咨询统计预测，2025 年 GaN 功率器件的市场规模将达 8.5 亿美元、2020-2025 年复合增速达 78%，2025 年 SiC 功率器件的市场规模将达 33.9 亿美元、2020-2025 年年化增速为 38%。
由此可以推出：
全球半导体市场中长期持续成长。半导体市场的周期性持续减弱，成长性逐渐凸显。
二、产业链及其数据分析
产业链及其数据分析
1.产业链
2、产业链上各环节市占率
3、各环节市场规模占比和壁垒
三、产业链各环节相关公司
01
上游-设备
1、半导体设备
（1） 晶盛机电300316—硅片长晶加工
（2） 精测电子300567—过程控制测试
（3） 华峰测控688200—测试设备
（4） 长川科技300604—测试分选
（5） 至纯科技603690—高纯工艺/清洗
（6） 盛美股份—清洗/立式炉管/电镀
（7） 芯碁微装688630—直写光刻
（8） 芯源微688037—涂胶显影/去胶/清洗
（9） 拓荆科技—PECVD/SACVD/ALD
（10）中微公司688012—刻蚀/镀膜
（11）北方华创002371—刻蚀/镀膜/热处理/清洗
（12）万业企业600641—离子注入
（13）光力科技300480—半导体切割划片机
02
上游-材料
1、硅片
（1）沪硅产业：半导体硅片龙头，引领国产替代之路 。
（2）中环股份：光伏+半导体双轮驱动，半导体业务进展顺利 。
（3）立昂微：三驾马车齐拉动，产业一体化优势明显 。
（4）神工股份：刻蚀用单晶硅材料领军者，积极布局硅片市场 。
（5）超硅股份：中国大陆领先的大尺寸硅片生产厂商。
2、光刻胶
面板光刻胶同样由日系厂商主导，以彩色光刻胶为例，日韩台厂占据九成以上份额。目前国内面板光刻胶的主要厂商有北旭电子、晶瑞电材、容大感光、雅克科技、欣奕华等。此外，PCB 光刻胶的国产替代进程最快，目前，容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。
（1）晶瑞电材：国内光刻胶领域先驱，加速高端产品科研攻关
（2）北京科华：拥有高端光刻胶自主研发实力，KrF 光刻胶实现量产出货
（3）上海新阳：光刻机陆续到位，加速推进光刻胶产业化
（4）华懋科技：布局新材料领域，增资博康进军光刻胶
（5）南大光电：ArF 通过认证，定增加码扩张
3、气体
海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球 90%以上的电子特种气体市场份额。
目前IC用特气，中国仅能生产约 20%的品种，主要集中在IC的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。
华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气、昊华科技、南大光电、派瑞特气、杭氧股份、和远气体、正帆科技、巨化股份、绿菱公司等。
03
中游-芯片设计
我国 IC 设计环节已经遍布模拟、逻辑、存储、射频、MCU、CIS 和 FPGA 等环节，产品目前已基本实现从 0-1 的突破，高端产品品类也正在开启 pin to pin 的替代之路。
国内IC部分设计公司：
分析的公司：
MEMS:敏芯股份 SOC：瑞芯微
04
中游-晶圆制造
主要企业：士兰微、华润微、闻泰科技、华虹集团、中芯国际、晶合集成等
05
中游-封装测试
根据Gartner 统计，封装环节价值占封测比例约为 80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
封测行业集中度持续提升，并购整合成为主旋律，长电科技收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI 和马来西亚封测厂Unisem，通富微电收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技购入英飞凌智瑞达部分资产。
长电科技：长电科技则与中芯国际进行了整合，并且与中芯国际联合成立中芯长电，华为海思、中芯国际及长电科技形成了松散的产业联盟；海外方面，通过收购韩国金科星朋，承接高通和三星订单，与在韩的 Amkor 共享基带的封装市场。
通富微电：绑定 AMD（超威半导体），通过收购 AMD 位于苏州和马来西亚封测基地，成为 AMD 超威半导体核心封测厂，目前 AMD 有 90%以上国产CPU 芯片由其代工封测，AMD 高性能处理器销量的快速增长推动了通富的业绩增长。
华天科技：通过海外并购马来西亚上市公司 Unisem，转向手机前置镜头CIS 和安防镜头 CIS 封装存储器、MEMS 高端封测，获得 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等视频芯片客户。
晶方科技：受益于主要客户豪威科技（Omnivision）、索尼的CIS 图像传感器需求爆发。
利扬芯片：公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。
公众号：宁静致远行
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