我国芯片业向IC 设计、设备、封测全面发展 各领域领先企业有哪些

半导体是信息产业的明珠，具备技术密集和资本密集特性，作为上游是信息产业根本所在。从分类来看，半导体可以分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，而集成电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器和模拟电路。

芯片的种类对应人体的功能

半导体行业 20 世纪 50 年代诞生起于美国，之后 20 世纪 80 年代日本赶超美国、20 世纪九十年代的韩国，凭借 DRAM 在半导体领域崛起；而台湾凭借最早开始的垂直分工模式，在 20 世纪九十年代末开始崭露头角，随之也迎来了半导体领域的蓬勃发展，而中国大陆在半导体行业的身影直到 21 世纪初才开始出现。

半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著，只有当全球半导体行业发展出现新的机遇时，行业追赶者才有机会崛起。过去十年，半导体行业主要围绕以手机为代表的各种移动终端发展。因为中国半导体起步晚，而海外龙头公司的竞争格局已经形成，想要追赶难度很大。现在正处于上一个需求周期进入成熟期，而新的需求将要爆发的时间点，以 AI、物联网、汽车电子为主的驱动因素将给中国半导体带来了更大的空间和更多的机会。

过去十年左右，电子产业链国际分工中，大陆主要承担电子终端的组装，大陆半导体由于市场的天然优势，而在在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。随着技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入，中国大陆参与半导体产业的国际分工将由封测主导向 IC 设计以及材料、设备全面发展。下面我们来看看各个领域的代表企业最新动向。

兆易创新：

2005 年成立以来致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，目前已经成为大陆存储芯片设计领域龙头企业，公司产品类别主要分为存储芯片、MCU 芯片和晶圆三类。公司正式进军 DRAM 存储器领域，实现 DRAM+NOR+DRAM+SLC NAND 存储芯片全产品战略平台成型。

紫光国芯：

专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电 路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司凭借持续的技术积累和市 场拓展，涉足的智能卡与智能终端芯片、特种集成电路设计和大容量存 储器芯片核心设计及测试领域已形成业内领先的竞争优势，产品及应用 遍及国内外，芯片年出货量约 10 亿颗。

北京君正：

专注集成电路设计研发业务，致力于自主研制 CPU 技术和产品，主营业务为微处理器芯片，智能视频芯片及配套- 118 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 公司深度报告软件平台的研发和销售。经过十多年的发展，成为一家国内外领先的 32位嵌入式 CPU 芯片供应商，是掌握嵌入式 CPU 核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。

新岸线：

致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发。2017年9月，新岸线公司推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816，这是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，它的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。2017年12月，新岸线公司EUHT 5G技术在广州地铁14号线知识城支线投入商业运行，解决了车地超宽带通信的难题，在全球范围内首次实现了地铁车厢全车30路高清视频的实时监控。此举标志着由我国自主研发的EUHT 5G技术已经克服关键技术挑战，尤其是在5G最难的超高可靠、超低时延（uRLLC）应用场景方面，我国已处于世界领先水平。

中颖电子：

是国内优质的 IC 设计公司，公司主要产品包括 MCU、键鼠芯片、AMOLED 芯片、智能电表芯片以及 BMS 芯片，高管和核心团队均为台湾背景，超过 20 年 IC 设计经验。目前公司募投"智能家居微控制芯片产业化项目"已取得良好的收益；"锂电池管理芯片研发及产业化项目"开拓了新的市场应用面，累计实现效益 1666.5 万元；"物联网及智能可穿戴设备应用芯片产业化项目"也正按进度实施中。

汇顶科技：

全球生物识别芯片领先企业。专注于电容触控和指纹识别的 IC 设计，在手机、平板电脑以及可穿戴产品等智能移动终端领域构建了领先的技术优势。2016 年公司再接再厉推出全球首创应用于移动终端平台并拥有自主知识产权的活体指纹识别技术，2017 年上半年发布了全球首创并拥有完全自主知识产权的显示屏内指纹识别技术。

景嘉微：

为国产 GPU 龙头。自主研制的 JM5400 芯片首次实现了图形处理芯片的国产化替代。目前下游主要应用于军工领域，公司“四证”齐全，客户公司已有 27 款图形显控模块陆续定型，数十款图形显控芯片处于研发阶段。

扬杰科技：

国内分立器件龙头。目前公司 4 寸线国内产能最大，6 寸线产能逐步释放。同时公司投资国宇电子、与 55 所深度合作布局 SiC 功率器件，有望受益新能源产业趋势并突破军用市场。

中芯国际：

为大陆晶圆代工龙头，全球体量第四。向全球客户提供 0.35 微米到 28纳米晶圆代工与技术服务，目前已具备 28nm polysion 量产能力。公司上海、深圳、北京新厂完全达产新增产能为 14 万片/月。

三安光电：

为 LED 芯片龙头厂商，目前占据全球 LED 芯片份额约 35%。同时公司战略布局化合物半导体、Micro LED 领域已久，未来有望受益汽车电子与射频器件广阔需求。

士兰微：

国内 IDM 优质企业。公司主业包括集成电路、分立器件和 LED 芯片，公司 8 英寸芯片产线项目已进入试生产阶段，今年下半年开始将陆续导入高压集成电路、超结 MOSFET、IGBT 等工艺平台，进入量产爬坡阶段。

北方华创：

国产半导体设备龙头。公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，半导体设备业务包括刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，电子元器件方面，公司依托技术积累研发生产了电阻、电容等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

至纯科技：

公司专注于半导体高纯工艺系统。公司的业务主要为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案。其所服务的行业主要包括泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物制药和食品饮料行业等需要对生产的工艺流程进行制程污染控制的先进制造业。

长电科技：

是国内半导体封装测试行业龙头，在高端封装方面，长电科技是全球最大的 FO-WLP 供应商。公司 2015 年在国家集成电路产业大基金助力下成功收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋，强强联合，实现公司在先进封装技术和规模上的突破，公司已经成为全球半导体封测领域的三巨头之一；2017 年 9 月公司再度公告大基金拟出资 29 亿参股，完成后成为公司第一大股东，彰显国家支持力度。这也意味着全球封测业务将进一步向中国大陆聚集。