半导体国产化之路——芯片封测，后起之秀

芯片封测领域技术门槛相对较低，尤其是近年来先进封装的兴起给国内封装企业带来了巨大的发展机遇，涌现了一大批芯片封测领域的优秀企业，使得我国在半导体封装领域在国际上占有重要的地位。

2020年我国大陆的封测产值达到2500亿元，占到全球的25%以上；中国台湾在封测领域占据世界份额的46%以上，世界第一，分别有日月光（643亿，世界第1）、力成科技（175亿，世界第4）、京元电子（66亿，世界第7）、南茂科技（53亿，世界第8）、欣邦科技（51亿，世界第9）。

这些年我国大型封测公司不断扩张，兼并重组，基本上形成目前三足鼎立的局面，分别是长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ），下面详细介绍。

NO.1 长电科技

2020年营收264亿元，中国大陆封测行业老大，占据世界份额的11.6%，世界排名第三，仅次于中国台湾的日月光（占世界份额30.11%）和美国的安靠科技。

长电科技在 5G 通信类、信息存储、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥 有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及开发中的 2.5D/3D 封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，

2020 年，公司海外并购的新加坡星科金朋，使得长电科技在存储芯片封装领域也开始占有一席之地。

NO.2 通富微电

2020年营收107亿元，中国大陆封测行业第二，占据世界份额的5.05%，世界排名第5。

拥有LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等产品的封测能力，并在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。尤其是收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，填补了我国在CPU封测领域的空白。

通富微电在FC、 SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等领域已全部实 现产业化。

通富微电发展迅速，在2018年才超过了华天科技，坐实了封测老二的地位。

NO.3 华天科技

2020年营收83.8亿元，中国大陆封测行业第3，占据世界份额的3.93%，世界排名第6。

公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。

具备较好的成本控制优势，毛利率达到了23%以上，超越了长电和通富微电。