美商务部长将首访亚洲 与日、新、马三国谈半导体供应链
【侨报网综合讯】美国商务部7日发布声明称，商务部长吉娜·雷蒙多将于11月15日至18日对亚洲进行首次正式访问，将在日本、新加坡和马来西亚会见政府官员和商界领袖。
雷蒙多（图片来源：美国商务部官网）
香港中通社报道，声明指出，雷蒙多将与政府领导人和企业伙伴会面，讨论供应链弹性、半导体、数字经济和技术、共同标准和支持区域基础设施项目等关键领域。
据日本共同社报道，雷蒙多将于11月15日访问日本。美国贸易代表办公室（USTR）代表凯瑟琳･戴（戴琪）也将在同一天访日。预计双方将磋商美国对从日本进口的钢铁和铝加征关税等问题。
雷蒙多16、17日将访问新加坡，18日访问马来西亚。她表示：“重新构筑同盟关系对于加强美国的国际竞争力必不可少。合作将使美国经济更加稳固。”
此前，总统拜登10月27日出席东亚峰会时，宣布将开始与印度-太平洋地区的伙伴就建立一个区域经济框架展开会谈。
白宫公布，这个框架将围绕贸易便利化、数字经济与技术标准、供应链弹性、清洁能源、基础设施、劳工标准以及其他共同关心的领域，但未有披露更多细节。路透社引述美国一名高级官员强调，拜登提到的倡议并非一项贸易协议。
此外，美国商务部9月24日下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知。该通知提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业（包括国内和国外的企业）征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。
雷蒙多9月23日在半导体高峰会上提及，美政府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高危机的透明度，确定造成芯片短缺的原因。该峰会的参会企业包括台积电、三星、英特尔等。（完）
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