乐鑫科技2020年半年度董事会经营评述

乐鑫科技2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况的讨论与分析

乐鑫科技是物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商，主要产品是以Wi-FiMCU芯片为基础并衍生出AIoT芯片。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的Wi-Fi和蓝牙连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。

我们通过自有的软件工具链和硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开源社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。

我们的战略是在一个管理平台上，结合芯片硬件和软件解决方案的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一系列便捷开发的AIoT产品。我们寻求通过打造优秀团队和不断技术创新来实现这一目标，并广泛投资于研发，以确保我们的产品保持技术领先和成本领先的地位。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。

1.财务表现

整体情况

报告期内，公司实现营业收入29,320.25万元，同比减少9.31%（其中一季度同比减少16.15%，二季度同比减少3.56%）；营业利润3,757.33万元，同比减少50.48%，利润总额3,758.57万元，同比减少50.53%；归属于母公司所有者的净利润3,474.01万元，同比减少45.41%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1,487.97万元，同比减少75.69%。随着疫情影响的逐渐减弱，宏观经济复苏，上下游企业都逐步恢复正常运营水平。

2.研发成果发布

报告期内，公司进一步加强研发投入，研发人员数量同比增加51.05%，研发费用同比增加80.48%。主要发布研发成果如下：

（1）硬件

ESP32-S系列：ESP32-S系列中的第一款ESP32-S2芯片已于2019年7月发布，基于ESP32-S2芯片的模组已完成各项国际射频认证，全面投入量产。2020年期间发布通用开发板ESP32-S2-Saola和多媒体开发板ESP32-S2-Kaluga。

ESP32系列：

2020年2月，发布支持基于亚马逊Alexa语音服务(AVS)的开发板ESP32-Vaquita-DSPG；

2020年4月，发布AI语音麦克风阵列开发板ESP32-Korvo系列；

2020年5月，发布与百度联名的AIoT语音模组和开发板ESP32-Korvo-DU1906。

（2）软件

系统平台：2020年度，公司持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在开源代码托管平台Github上进行了6次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF不仅支持ESP8266和ESP32，也同时支持ESP32-S2芯片，实现在同一个平台上支持多款芯片，未来用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本。

语音框架：

2020年3月，发布ESPAVSforAWSIoTSDK，基于亚马逊物联网平台(AWSIoT)的Alexa语音服务(AVS)为用户提供了一站式方案(Turnkey)，可以帮助用户轻松构建集成亚马逊Alexa、具备语音功能、连接AWSIoT平台的物联网设备。其开源手机APP适用于iOS和Android系统，支持Wi-Fi配置与亚马逊账号登陆功能。

2020年4月，发布语音框架ESP-ADF2.0版本，新增对百度DuHome的支持截至目前，语音框架ESP-ADF已支持谷歌、亚马逊、百度、小米、阿里、腾讯、京东、图灵、声智等各语音云平台。

其他：

2020年4月，发布云中间件ESP-RainMaker，作为端对端的平台，ESP-RainMaker目前已实现第三方集成，可支持AmazonAlexa和GoogleVoiceAssistant(GVA)等语音服务。

2020年5月，发布ESPAppleHomeKitADK，开发者可基于公司芯片构建与苹果HomeKit兼容的设备。

二、风险因素

（一）核心竞争力风险

公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，且目标是保持研发投入占比在15%以上，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

-市场竞争风险

公司面临高通、赛普拉斯、美满、联发科、瑞昱等国际著名芯片设计商的直接竞争，这类国际竞争者拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在Wi-FiMCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。

-研发进展不及预期风险

公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

-技术更新风险

行业技术在快速发展中，在2019年期间，Wi-Fi联盟推出了Wi-Fi6认证计划；蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1技术。新的技术会带来新的应用功能，Wi-Fi4作为成熟技术目前仍然有较广泛的市场需求。但如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。

（二）经营风险

公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格影响。在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。

此外，公司还存在客户较为集中的风险。2017、2018、2019年度、2020年上半年度，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例分别为43.21%、47.88%、50.96%和34.19%。若公司主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，也会对公司经营产生不利影响。

（三）行业风险

公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。

（四）宏观环境风险

报告期内，公司以内销为主，境外销售占比为25.48%，受到国际贸易摩擦的重大直接影响有限。但公司下游客户的终端产品对外出口比例难以统计，如果未来国际贸易摩擦升级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品的销售。

公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。

二、可能面对的风险

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

经过多年的积累，公司形成了较强的技术及研发优势、产品性能优势、独特的开源生态系统优势等核心竞争优势，具体如下：

（1）技术及研发优势

公司具备物联网Wi-FiMCU通信芯片研发和设计优势。

公司成立初期即开始研发设计物联网Wi-FiMCU通信芯片，在下游物联网领域快速发展之前，公司已开展物联网Wi-FiMCU通信芯片的研发和设计。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司董事长及总经理TeoSweeAnn，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，截至2020年6月30日，公司研发人员287人，占员工总数达73.59%，硕士学历占比高。TeoSweeAnn领导公司研发团队实施多个研发项目，负责研发工作日常管理及研发策略制定。其余共计九名核心技术人员，分别分管研发部软件、数字系统、模拟系统、应用开发、硬件开发、系统工程等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。

公司持续投入大量资源于产品及技术研发，2020年半年度研发费用投入达7,532.14万元，研发费用率为25.69%。多年持续高效的研发工作为公司在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统等，该等核心技术广泛应用于公司各款芯片及模组产品，显著提升了产品性能。报告期内新增发明专利7项，通过专利合作协定(PCT)途径申请并获得美国专利2项；新申请并获得认证的软件著作权4项。累计取得专利数79项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国PCT3项，软件著作权14项。正在申请中的专利及软件著作权共计87项。上述专利和软件著作权涵盖了公司产品的各个关键技术领域，体现了公司在技术研发及设计环节的核心竞争力。

（2）产品性能优势

公司主要产品为ESP8266系列芯片、ESP32系列芯片及ESP32-S系列芯片及相关衍生模组，公司产品在性能及综合性价比方面竞争优势明显。公司在研发设计环节即高度重视产品性能，运用自主研发的核心技术，使得产品在集成度、产品尺寸、质量、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面均达到行业领先水平，优于市场竞争产品。

在硬件方面，公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。公司产品集成技术行业领先，产品性能、内存大小、接口数量等方面均位居行业前列。公司ESP32芯片MCU计算频率达到240MHz，产品计算能力位于行业前列，能够适应更为复杂的应用场景；ESP8266系列芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为20微安，ESP32系列芯片深度睡眠模式下，功耗最低可为10微安；ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为5微安。公司新产品内置安全启动、Flash加密功能，并集成多个加密硬件加速器，安全机制完善。

在软件方面，与公司硬件产品配套使用的物联网操作系统ESP-IDF，也是内含多个应用模块的开发工具库，可实现AI人工智能（智能语音、人脸识别等）、Wi-FiMesh组网、BLE-Mesh组网、云平台对接等多项应用功能。该操作系统涵盖了下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。下游客户使用公司操作系统ESP-IDF及软件应用对芯片进行二次开发，高效便捷，大幅提高了产品开发的效率。可以实现在一个平台上，完成新产品软硬件升级迭代。

公司主要产品不仅具有优异的产品性能，还能够满足下游客户多样化的开发需求，并为下游客户二次集成节省了大量可用空间及电子元器件，产品性能优势明显。在保证产品高性能的前提下，公司模组产品已取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，为下游客户提供便利。

（3）独特的开源生态系统优势

公司拥有独特的经营方式，旨在打造集硬件、软件、开源社区为一体的物联网生态系统。公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。

公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多国际工程师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品，在线上积极开发新的软件应用，自由交流并分享公司产品及技术使用心得，并基于公司硬件产品及基础软件开发工具包，在线上积极开发新的软件应用。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台GitHub上，线上用户围绕公司产品的开源项目已超40,000个，该等项目主要是基于公司产品的二次软件开发，项目应用遍及多领域，体现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体化的独特优势；用户自发编写的关于公司产品的书籍逾60本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等10多国语言；各大门户视频网站中，关于公司产品的学习视频及课程多达上万个，形成了产品独特的技术生态系统。公司开源技术生态系统的核心内容是开发者自主开发的项目成果及使用心得，不依附于单一平台。开源生态系统既是公司展示自身产品、完善技术开发、与客户互动的优质平台，更是对公司“开源、社会责任”价值观的积极践行。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用