吸引跨国企业扩大投资 新加坡成亚洲芯片生产基地

作者：周岳翔

虽然新加坡在全球半导体供应链并不占据显著产出比重，但地理优势及卓越商业环境，仍成功吸引跨国企业扩大投资，以本地为东盟和亚洲生产基地。

新加坡吸引跨国企业扩大投资，成为东盟和亚洲芯片生产基地。图为新加坡腾铼半导体公司产品。（联合早报）

全球芯片荒使全球半导体业迎来超级上扬周期，业者纷纷扩增产能及增聘人手以应付激增的市场需求。虽然新加坡在全球半导体供应链并不占据显著产出比重，但新加坡的地理优势及卓越商业环境，仍成功吸引跨国企业扩大投资，以本地为东盟和亚洲芯片生产基地。

新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时指出，本地生产的芯片种类繁多且差异化，涉及无线射频技术（RF）和汽车领域，这使新加坡在全球半导体市场中占有一席之地。

例如，新加坡不仅是德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）的亚太总部，也是它开发智慧生产方案及测试车用微控制器的中枢。车用微控制器用于控制车子所需动力、避免撞车以及把车子连接网络。英飞凌在本地设计和测试的微控制器销往全球车厂，所生产的微控制器有80％在新加坡测试。

英飞凌科技选择新加坡为试点，发展智能企业项目。图为工程师们3月14日在操作机器。（联合早报）

全球五大晶圆代工厂 三家在本地设立据点

英飞凌科技亚太公司总裁兼董事经理蔡志雄透露，公司目前面临供应紧缺问题，正尽最大努力支持客户及履行所有承诺。公司在加冷设有一个芯片制造厂，年产量约15亿件，专攻物联网、电动汽车、能源效率和可再生能源等领域。

英飞凌科技去年12月宣布未来三年在新加坡打造首个全球人工智能创新中枢，包括投资2700万元及提升本地逾1000员工的技能。

此外，全球五大晶圆代工厂中有三家在新加坡设立据点，它们是美国半导体公司格芯（GlobalFoundries）、台湾的联华电子（UMC）以及台积电（TSMC），而台积电与飞利浦电子（Philips Electronics）也合资成立晶圆系统公司（Systems on Silicon Manufacturing Company，简称SSMC），在新加坡发展。

格芯晶圆代工厂投入40亿美元建新工厂

立足新加坡当地10年的格芯作为本地最大的晶圆代工厂，目前在兀兰设有五个厂房。格芯上月宣布斥资40亿美元（53亿新元）建设新工厂以提高产能逾三成，这是近年来半导体公司在本地最大宗的新投资项目。更早之前，晶圆系统公司在2018年斥资3亿元设立新净室，使生产设施空间扩大逾三成。

格芯晶圆代工厂位于新加坡的净室。（联合早报）

格芯全球晶圆厂运营高级副总裁洪启财接受《联合早报》访问时说，新加坡厂房的产能利用率在2020年之前平均维持在80％水平，但去年为了满足市场需求，已提升至100％以上，仍解决不了求多于供的问题，订单剧增导致交货期从原本的三个月延长至五个月。

该公司在本地一个重点产品是安全设备，尤其是银行卡所采用的近场通信（NFC）芯片。洪启财说：“尽管我们公司制定了统一标准及认证，但许多客户都认为在新加坡制造更为安全，因为知识产权获得保障。”

格芯在美国及德国均有设厂，而本地工厂的业务约占公司营收的三分之一。新加坡生产基地拥有逾200名客户，欧美市场占八成，其余则来自中国及亚太区。本地出产主要支持汽车、5G移动网络和安全设备领域的需求，提供无线射频技术、模拟电源和非易失性存储器解决方案。非易失性存储器指的是电源关掉后，数据不会消失的电脑存储器。

新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛说：“本地生产的芯片种类繁多且差异化，涉及无线射频技术（RF）和汽车领域，这使新加坡在全球半导体市场中占有一席之地。”