格芯与台湾联华电子合并传闻有何进展？
近日，有关美国半导体企业格芯（GlobalFoundries）可能与台湾联华电子（UMC）进行合并的传闻引发关注。据彭博社4月1日的报道，格芯新任总裁蒂姆·布林（Tim Breen）正在评估多项战略选择，其中包括与台湾排名第二的晶片制造商联华电子的潜在合作。这一合并若能实现，或将打造一家在半导体领域更具竞争力和抗风险能力的公司。
不过，合并事宜目前仍处于探讨阶段，最终结果尚不明朗。针对这一市场传言，联华电子发言人在4月1日接受《联合早报》采访时明确表示，公司不对市场揣测作出回应，目前也没有任何具体的合并计划正在推进。
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