• 11月14日 星期四

日媒:美国大芯片商CEO认为芯片行业产量需10年内翻番

日经英语8月23日报道称,Global Foundries首席执行官认为芯片行业产量必须在10年内翻番。

日媒:美国大芯片商CEO认为芯片行业产量需10年内翻番

美国最大的合同制芯片制造商的首席执行官周一表示,芯片行业将需要在未来8到10年内将其产能提高一倍,以解决短缺问题和政府对供应链安全的日益担忧。

Global Foundries首席执行官Tom Caulfield在东南亚半导体展览会上发表在线演讲时指出,最近地缘政治意识加速增强,人们认识到半导体,特别是半导体制造对供应链安全、主权安全和经济安全有多大的关键意义。

世界各地的地区都在争夺芯片制造能力,而该行业需要赶上这一趋势。这需要我们的行业在未来8到10年内将产能提高一倍。半导体行业花了50年时间发展到半万亿美元的产业,我们需要在大约十年内做同样的事情。

为了实现这一目标,该行业需要一个新的经济模式,基础就是与政府建立大胆的公私伙伴关系,与客户、制造商和供应商建立伙伴关系。

由于多年来的行业整合,世界上现在只有五个可行的承包芯片制造(或代工)业务的参与者。台湾积体电路制造有限公司、三星电子、Global Foundries、联合微电子公司和中芯国际集成电路制造有限公司在合同芯片制造方面。

台积电的规模很大,比其余四家代工厂的总和还要大。三星是全球最大的内存芯片制造商,它可以同时成为竞争对手和供应商。

大多数竞争对手的产能,即台积电、联电和中芯国际的产能,都位于大中华区,这使Globa lFoundries有机会在全球发起大胆的扩张行动,以帮助解决前所未有的全球供应紧张问题。

Global Foundries的主要客户包括高通、先进的微器件和联发科,总部设在纽约的马耳他,但是,由阿布扎比的穆巴达拉投资公司的主权财富基金拥有。

实际上,Global Foundries正寻求在多个国家扩大产能,以解决芯片短缺问题并吸引各国政府的支持。它在6月份宣布,将花费超过40亿美元来扩大其在新加坡的芯片制造设施。7月,又表明它将投资10亿美元来提高纽约的生产能力,并向联邦和州政府以及客户寻求投资,在当地再建一个芯片厂。同时,它计划再投入10亿美元扩大德国德累斯顿的产能。

Global Foundries的许多竞争对手也在增加产能。台积电表示,它将在未来三年内投入1000亿美元增加产量,以应对强劲的需求和芯片紧缩。美国顶级微处理器芯片制造商英特尔宣布,它将花费200亿美元在亚利桑那州建立两个芯片工厂,因为它正在加紧努力重新进入代工业务。与此同时,联电计划在未来三年内花费1500亿新台币(53.6亿美元)来提高台湾南部城市台南的产能。

半导体行业的大规模扩张计划是在美国、欧洲、中国、日本和韩国都在向各自的半导体行业投入资金,并敦促公司将芯片生产引入本土的情况下进行的。

芯片是智能手机、自动驾驶汽车、太空和军事技术等一切事物背后的心脏和大脑,对国家安全的关注最近一直在上升。例如,美国两党通过了一项法案,在未来五年内拨出520亿美元的专款,以加强该国的半导体生产和研发。

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