美国芯片法案两大漏洞，政府拨款将会流向中国，且无法避免

美国最近通过了《芯片与科学法案》，总投资527亿美元，政府直接拨款390亿美元，在芯片法案后面还有一份更大的《美国创新与竞争法案》，大概还有2000亿美元。

这些钱有很大一部分是从美国的国库里面，直接拿出来给企业补贴的。美国的那点心思，其实大家都知道，就是要保证美国在创新技术领域的绝对领先，还要针对中国，通过法案遏制中国的产业发展。

比如说芯片，芯片就是美国发明的，芯片最早的原型机是一家叫做仙童半导体的美国公司给造出来的，这个仙童半导体就是英特尔的前身。所以有人很惊讶，为什么美国以前制造了100%的芯片，掌握了那么多的专利呢？因为芯片就是人家发明的。

但是为什么美国芯片制造业会外流呢，主要就是因为美国芯片公司最后都金融化，金融化的后果就是公司的这些经理，CEO，所有的高级员工，他们都得时刻看着公司股价。如果公司股价一崩溃，这些CEO、CFO、CTO，他们的职业生涯就有阴影了。所以美国的大型企业和华尔街的金融机构，就像想方设法要把芯片制造的这种业务转移出去，转移到亚洲，中国的台湾岛上，韩国，新加坡，还有马来西亚。

所以逐渐逐渐美国就越来越少制造业，聪明人都去了金融行业，金融行业同时还在赶走美国的制造业。所以美国的制造业人才越来越少，制造业工人也越来越少。这就导致美国制造业的成本越来越高。

所以这个芯片法案就是给美国本土的芯片制造业降低成本，现在的情况是在台湾造一片芯片比美国造芯片便宜50%，甚至30%。如果苹果公司造手机，库克肯定会选便宜的台湾岛内造的芯片，要么给消费者便宜点，手机少卖个200元，要么苹果能多挣200元。

这就是第一个漏洞，390亿美元的拨款，太少了。看看最近几个大厂的投资计划就知道了，这390亿美元有多么的微不足道，台积电3年1000亿，三星5年2000亿，390亿不光要分给这些大厂，还要分给这些大型芯片厂的供应商，一个5nm项目，至少涉及到20家公司要来美国落地。

所以说，这390亿美元花完了之后，这些芯片厂还愿不愿意在美国继续造芯片，他们可能又会把生产转回亚洲。

还有一个漏洞，芯片法案目前限制的是先进工艺，但是没有限制成熟工艺。《创新竞争法案》同时也没有限制对于捐赠和支持海外研究机构的条例。《福布斯》杂志高级撰稿人就提到，如果苹果开始投入研发下一代穿戴式设备，比如全息手机或者VR串流手机，这些设备的组装工厂一定会在亚洲。如果这些设备是在美国研发，那苹果可能会向哈佛大学或者斯坦福大学提供资金，但是在中国研发的话，这些钱就会流向中国的高校或者中国的企业，这是《创新竞争法案》不可能限制的，如果这种技术合作发生在半导体领域，《芯片科学法案》同样也无能为力。

而且这种事情目前已经发生了，中国长江存储已经进入到苹果的供应链，下一代iPhone的运行内存就是中国厂商提供，这就是美国企业的特点，一定会尽可能地节省成本。苹果为供应商制定了非常高的标准，苹果愿意花大价钱去购买零件，但是如果有更好的供应商符合标准，苹果也会选择更便宜的那一家。以前，手机供应链的存储芯片，长期被美光、海力士和三星垄断，未来中国会有越来越多的厂商实现这种突破，让美国企业不得不来和中国合作，否则就会在全球竞争中失去优势。