国产半导体设备出货忙

目前半导体设备完全国产化还无从谈起，迫在眉睫的是去A化。在这个前提下日韩和欧洲是我们重要的合作对象。日本为全球提供超过50％的重要半导体材料和40％以上的半导体制造设备，是名副其实的半导体大国。半导体领域必备的26种设备中，日本企业10种设备所占的市场份额超过50％。

目前国内在建的晶圆厂都大量进口日韩设备，甚至是二手设备。比如青岛芯恩半导体，这个中芯创始人张汝京在硅片创业之后搞的第二个foundry创业，在采购设备时候采用类似集采模式，来自欧日系的设备企业报价比以往低了70%。这一方面体现了这些厂商合作的诚意，一方面也对国产半导体设备商造成了压力。

长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉新芯 10 家晶圆厂，2022年1-4月合计开标 401 台设备。华虹无锡268 台、上海积塔104 台、时代电气14 台、福建晋华12 台、华力集成2 台、华力微电子1 台。上海积塔国产率达42.3%%，华虹无锡国产率约为 14.9%。

2020年设备国产率达16.8%，2021年设备国产率达 27.4%，这一数字在2022年有望继续攀升。2021年度国内半导体设备采购，干法去胶国产化率45.0%、CMP抛光41.7%、清洗34.7%、刻蚀24.4%、炉管设备23.9%。

近两年长江存储和合肥长鑫是对国产半导体设备厂商助力最大的项目。长鑫12寸三期建设三座12寸DRAM存储器晶圆厂，预计三期满产后产能可达36万片/月。长江存储2021年产量10万片晶圆/月，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能。

以前，中芯国际对于国产设备的应用非常保守，随着中芯创新中心的建设，国产设备在创新中心验证后，就可以参与中芯京城项目的建设。2020年12月7日，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立，中芯国际持股51%。北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在新公司中分别持股24.51%、24.49%。

中芯京城集项目在北京预计两期建设，首期计划投入76亿美元，目标是建设2条约产能共10万片的12寸晶圆生产线，计划2024年完工。中芯京城主流设备是以国外设备为主，但基本上每个大的环节都有国产化设备在里面，比例 2-3 成以上。盛美的清洗设备，凯士通都拿到了比较大的订单，凯世通前一段时间已经公告了，拿到6.85亿元离子注入机单子。

屹唐和北方华创的热处理设备，中微的刻蚀设备，芯源微的涂胶显影设备都在积极出货。晶圆制造四大设备除了光刻机都可以出货了。刻蚀设备代表厂商为中微公司和北方华创。尹志尧预计刻蚀设备未来国产率有望达到50%。中微半导体在CCP刻蚀进入台积电5nm制程正在展开合作，还应用于64层3D NAND芯片量产，正在开发96层及更先进的刻蚀设备和工艺。

在28nm制程方面，气相沉积设备的中微公司、北方华创的和沈阳拓荆的12 寸产品出货良好。北方华创28nm硬掩膜物理薄膜沉积PVD已实现量产，立式LPCVD设备THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉积设备进入国内集成电路制造龙头企业。

2020年1月1日以来国内部分主要晶圆制造产线的薄膜沉积设备招标情况，6 家厂商共招标薄膜沉积设备 1060 台（仅 PVD 和 CVD 类设备），国内厂商中标 58 台，其中拓荆科技中标 40 台（主要为 PECVD 设备），国内市占率为 3.8%；北方华创中标 18 台（主要为 PVD 设备），国内市占率 1.7%。总体来看，目前国内薄膜沉积设备国产化率估计仅 5.5%。中微公司主要为 MOCVD 设备，主要客户为乾照光电、三安光电等 LED 生产厂商。

2020年，浙江镨芯收购了总部位于新加坡的Compart公司。Compart公司生产气体输送系统领域的流量控制组件供应商，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备需要用到精确的气体输送系统。2021年，浙江镨芯在海宁投资建设半导体部件制造基地和研发中心，布局Compart公司相关的流量控制领域，这个项目落成后就可有效填补这个领域的空白。

在长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目累计采购的200多台清洗设备中，盛美股份占20.5%，北方华创占1%。

华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用。

芯源微生产的前道I-line涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18m技术节点加工工艺；前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已在上海华力上线测试应用，满足客户28nm技术节点加工工艺；前道单片式清洗机已在中芯国际上线应用。

概伦电子与北京大学及上海交通大学联合研发的新一代高精度快速波形发生与测量套件FS-Pro HP-FWGMK正式发布。FS-Pro是一款半导体器件电学特性分析设备，几乎所有半导体器件的低频特性表征都可以在FS-Pro测试系统中完成。极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程。半导体器件特性测试仪器采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源。概伦电子的器件建模及验证EDA工具已被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等采用。

相对于光刻机、刻蚀机这种重要的前道设备来说，国产测试设备的国产化可以说有声有色。

华峰测控和长川科技在国内模拟测试机市场已经占据了较大市场份额，模拟测试机也实现了85%以上的国产替代率。华峰测控产品STS8200测试机，用于电源管理、信号链类、 智能功率模块、第三代化合 物半导体 GaN 类等模拟、混 合和功率集成电路的测试。STS8300用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。天津生产基地正式投入运营，公司产能扩大。

长川科技测试机包括大功率测试机、模 拟测试机、数字测试机，已经进入长电科技、华天科 技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等企业。分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机。自动化设备包括指纹 模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备。2019年完成了对STI的收购 ，STI的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列，AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光 学外观检测设备等，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等建立了长期稳定的合作关系。

华兴源创平板检测业务是第一业务板块，平板显示检测技术全面向 OLED 屏幕提升，MiniLED、 Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代显示检测技术储备不断升级，其中 Micro-OLED 系列检测设备已经出货。半导体检测业务包括测试机、分选机、 AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备的陆续进入量产。并购欧立通切入智能穿戴组装和检测业务。在RF测试机领域，主要聚焦于满足所有5G射频类前端芯片的测试需求。SoC测试平台已经在CIS等领域成功获得市场认可，成为国内首家SoC测试机收入过亿的国产测试机厂商。是目前国内唯一拥有SoC测试机与RF测试机两大类自主研发测试机的厂商。

精测电子在显示领域有信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等，是行业内率先具备8k×4k模组检测能力的企业。在半导体领域有膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备(ATE)。在新能源领域有锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统。

光力科技半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、核心零部件空气主轴等产品，主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序。光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一。光力先后并购半导体划片机发明者英国Loadpoint、空气主轴公司英国 Loadpoint Bearings、以色列半导体划片机公司ADT。中国半导体的国产化进程始终伴随着收购外国资产，现在百年未有之大变局之时，国家应该扎紧裤腰带，准备好资金，时刻准备进场。

在存储测试领域，日本Innotech通过在国内合资成立芯晖公司，目前已经实现进入国内知名存储器公司成为存储测试设备供应商。