特斯拉在中国启动大规模召回计划；IC高精尖创新中心在北京成立
五家公司向印度提交芯片投资计划
据网易科技消息，印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额约为205亿美元。与富士康成立合资企业的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已经提出总额约136亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于5G设备到电动汽车等各类产品的芯片。
三家公司已经根据其计划向印度政府申请56亿美元的补贴。印度电子和信息技术部在声明中表示：“尽管在半导体和显示器制造这一新兴领域提交申请的时间很紧，但计划引起良好反响。”
此外，Vedanta和Elest已经提交总额约67亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度申请27亿美元的补贴。据估计，2026年印度芯片市场规模将达到630亿美元，相比之下2020年为150亿美元。有预测称，全球芯片短缺可能会持续到2023年初，2022年市场需求仍可能会高于长期预期。
宁德时代上海临港项目正式开工
2月19日，宁德时代（上海）智能科技一体化电动底盘研制项目及瑞庭时代上海智能动力系统项目（二期）开工仪式在上海临港举行。2021年8月，宁德时代与上海临港签订合作协议，拟投资28亿元，项目将依托宁德时代全球领先的极限制造体系和全球灯塔工厂的建设经验，在临港新片区打造绿色、高效智能工厂，优化新能源产业布局，同时还将围绕里程焦虑、快充等行业痛点展开技术攻坚，实现行业关键技术升级。
谷歌Pixel 7系列继续搭载三星基带
有消息表示谷歌正开发 Pixel 7 系列旗舰，谷歌 Pixel 7 系列除了预装 Android 13 操作系统之外，该机另一个备受关注的方面则是芯片，最近 9to5Google 在 Android 13 开发者预览版中发现，谷歌旗下的一款神秘设备搭载了三星基带芯片，其型号为 g5300b。
谷歌 Pixel 6 系列使用的三星基带型号为 g5123b，名为三星 Exynos Modem 5123。根据从前的型号做出猜测，此次型号为 g5300b 的基带芯片可能会是命名为三星 Exynos Modem 5300 基带，最终选择该基带的设备将是谷歌 Pixel 7 系列。
IC高精尖创新中心在北京成立
据介绍，该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。
半导体产业协会（SIA）最新数据显示，2021 年全球半导体销售额达到创纪录的 5559 亿美元（约 3.52 万亿元人民币）。其中，中国仍是最大的市场，销售额达 1925 亿美元（约 1.22 万亿元人民币）。
奔驰暂停在德国接受E级车订单
受芯片供应短缺影响，梅赛德斯-奔驰将在德国暂停接受E级车的订单。
carscoops报道称，梅赛德斯-奔驰发言人表示，该公司已经暂停接受E级车的订单，此举只针对德国市场。他在发给媒体的一封邮件中表示：“现有的库存新车依然可以订购。”此外旅行版本的E级车型也依然可以订购。暂停接受订单的措施已经于2月11日生效。
这不是梅赛德斯-奔驰第一次停止某一车型的订单。年初有报道称，梅赛德斯-奔驰已经暂时停止在整个欧洲接受G级车的新订单。消息人士称，G级车的订单于2022年1月17日暂停，导致一些交付可能要到2024年第四季度才能完成。
传大陆集团分拆为四家独立公司
路透援引Manager Magazin报道称，为提振公司市值，大陆集团正考虑分拆为四家独立的公司，但必须说服其大股东舍弗勒接受这一计划。
据悉，大陆集团考虑拆分为轮胎、自动驾驶、汽车和ContiTech这四个业务领域，未来可能会被出售或单独IPO。一位匿名消息人士对Manager Magazin表示，此举可能令大陆集团的价值从目前约175亿欧元提升至400 亿- 450亿欧元。
大陆集团拒绝就此置评，并表示目前没有改变公司结构的计划。舍弗勒也没有立即回应置评请求。
特斯拉在中国启动大规模召回计划
日前，特斯拉启动2022年中国第一次大规模召回。
2月18日，国家市场监管总局发布消息称，日前，特斯拉（上海）有限公司向国家市场监督管理总局备案了召回计划，自即日起，将召回2020年12月28日至2022年1月15日期间生产的部分国产Model 3（12003辆）和Model Y（14044辆）电动汽车，共计26047辆。召回原因系热泵电子膨胀阀产品存在相关质量问题。
随后有消息称，特斯拉此次召回或与膨胀阀供应商三花智控有关。
2月20日晚间，三花智控公告，经确认，该问题是由于控制器通信中断所致。截至目前，三花智控未收到过特斯拉关于电子膨胀阀本身与该问题相关的质量抱怨，此次召回事件与本公司提供的电子膨胀阀无关。
英特尔挖走AMD首席独立GPU架构师
据tomshardware报道，AMD GPU首席SoC架构师Rohit Verma于本周早些时候跳槽到英特尔。
据悉，Rohit Verma自2013年以来一直在AMD工作，在八年多的职业生涯中，Verma从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。Verma在成为AMD独立GPU高级研究员和首席SoC架构师之前，曾在半定制业务部门担任AMD研究员和首席SoC架构师。
值得一提的是，Verma在加入AMD之前曾在英特尔担任首席SoC架构师，任职时间为1999年至2013年。
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