全球集成电路产业发展史3

研究集成电路的发展历史，有数条主线穿插，一是科技与需求演进，从大型计算机到PC，再到手机与互联网时代，再到智能手机，再到大数据、云计算与人工智能。二是半导体设备与集成电路制造工艺演进，从1971年的10um到2022年的3nm。三是企业战略的演变，从资本密集型制造业转向技术密集型制造业，再转向技术密集型的服务业。四是政府政策与金融市场的演变，从反垄断、减税鼓励风险投资与创新，到保护垄断、加税抑制风险投资与创新。五是世界经济增长中心变化，从美国到日本，再回到美国，再到中国。六是全球一体化与产业转移、产业内分工，东亚地区成为制造业中心。

而这六条主线又是交织在一起的。科技演进使得需求成长性下降，周期性变强，产品开发技术重要性下降，产品制造工艺重要性上升，行业格局与企业战略也随之演变。行业格局和财富分配的变化又导致政府政策演变，在技术进步放缓的垄断格局下加强反垄断，减税刺激创新。世界经济增长中心的变化，是科技周期造成的，当科技快速进步时，先进国家就成为了经济增长极；当科技进步较慢时，后发国家利用技术引进与比较优势成为了增长极。先进国家经济增长放缓了，贸易保护主义就会升温，技术扩散变慢，产业转移加速。

1、美国重回榜首，韩国抢占存储器市场

1994年，三星公司推出了第一个NAND flash器件，购买了ARM6和ARM7授权，以及ARM的咨询工作，并率先研发成功256M规格的动态随机存储器，比美国、日本同行的速度都要快。台湾成立第一家8英寸硅圆片公司世界先进半导体公司（Vanguard），发展台湾自主的DRAM 技术。

台积电在台湾证交所上市。ASML的市场份额只有18%，但设计出了超前的8英寸PAS5500。

康柏在全球市场上的PC投放量为483万台，第一次超过IBM的424万台，一举登上了PC电脑市场的王座。营业额增长51%至109亿美元，在全球计算机市场占有率为10％，净利润8.67亿美元。 IBM连续三年亏损后扭亏。联想在香港挂牌上市，成立微机事业部，以市场为导向，改变管理体制，精简人员，改直销为分销，一举扭转了联想微机的颓势。

摩托罗拉以32.5%的份额在全球手机市场独占鳌头，营收规模达220亿美元，净利润接近20亿美元，跃居财富500强美国上市公司排行榜的第23位。但由于摩托罗拉不肯舍弃已有的地盘抱死了模拟网络，以至于没能及时调整市场战略，其霸主地位迅速下滑。与此同时，诺基亚、爱立信等厂商后来居上，成三国鼎立之势。

1995年，日本人均GDP达到4.34万美元，排名进入全球前5，远超美国的2.87万美元。世界半导体芯片市场比上年增长40%，达1547亿美元；半导体存储器的销售额占总IC市场的42%。前20强中，韩国三大企业销售额增速明显高于其他公司。前10强中，日本五席，美国三席，韩国、荷兰各一席。首钢NEC开始采用6英寸1.2微米工艺生产4M DRAM（后来升级到16M）。

在市场需求和丰厚收益刺激下，全世界近年来新建了数十条IC生产线，晶片制造设备投资额增长72%，世界IC总投资额约为260亿美元。全球半导体设备前十强日本占六席，美国四席，合计销售142亿美元，占46.3%，市场集中度进一步提升。台积电营收超过 10 亿美元。阿斯麦在阿姆斯特丹和纽约证券交易所成功上市，上市首日市值为约1.25亿美元，飞利浦抛售了所有的股份（2021年，阿斯麦市值2800亿美元，飞利浦仅为400亿美元）。

IBM斥资35亿美元收购莲花(Lotus)软件公司。微软发布Windows 95，并成为当时最成功的操作系统推出了在线服务MSN（Microsoft Network，微软网络）。

包括“巴统” 17国在内的28个国家在荷兰瓦森纳召开高官会议，决定加快建立常规武器和双用途物资及技术出口控制机制，弥补现行大规模杀伤性武器及其运载工作控制机制的不足。

全球集成电路产业发展史3

1996年，全球集成电路产值大幅下降，仅为937亿美元。一季度DRAM单价降至8.5美元，较上一季度下降5美元。许多厂商放缓投资步伐，韩国三大厂商却逆势扩建。三星电子在美国德克萨斯奥斯丁开设三家半导体生产厂，开发出世界第一个1-GB DRAM，开发出世界最快的CPU (中央处理器) 和Alpha芯片，实现了64M DRAM的批量生产, 投建了墨西哥提华纳电子综合工业区。现代电子产业有限公司正式在韩国上市。

LAM公司推出了一种先进的制程设备，可用于生产300mm（12英寸）硅片，从而实现了技术上的突破。德州仪器将笔记本电脑部门卖给台湾宏基，确立了DSP数字信号处理器和模拟IC两大重点业务。联想电脑以10%的市场占有率居国内市场首位。

全球通信设备市场规模为1673.54亿美元。为了配合推进CDMA网络，高通自己在圣迭戈的工厂生产CDMA手机，然后将其销售到全球各地去，同时高通还生产芯片和系统设备。在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CDMA用户规模超过100万。

日美《第二次半导体协议》五年期满，没有续签第三次半导体协议。美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国签订《瓦森纳协议》，决定从1996年11月1日起实施新的控制清单和信息交换规则。与“巴统”一样，“瓦协”同样包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。中国同样在被禁运国家之列。这导致欧美国家最先进的几代光刻机一直对华禁售。出售的光刻机也都有保留条款，禁止给国内自主CUP 做代工，即使是小批量生产用于科研和国防领域的芯片，也存在一定风险，在很大程度上影响了中国半导体产业的发展。

1997年，为了持续地保持并强化竞争优势，韩国政府通过实施“新一代半导体基础技术开发项目”，成功地开发出了256M DRAM的基础技术和1G DRAM的先进基础技术。三星一举占据了世界DRAM市场的65％份额。现代电子在世界上首次开发1G SDRAM。

台积电在美国纽交所上市，并于当年实现 13 亿美元营收，5.35 亿美元盈利。英特尔认识到跨越193nm波长的困难，渴望通过EUV来另辟蹊径。为了能从其他玩家处借力，英特尔说服了美国政府，组建了一个名为“EUV LLC（The Extreme Ultraviolet Limited Liability Company，极紫外线有限责任公司）”的组织，有摩托罗拉、AMD、英特尔等企业，还汇集了美国三大国家实验室。阿斯麦向美国表示愿意出资在美国建工厂和研发中心，并保证55%的原材料都从美国采购，以加入研究EUV，从而成为EUV LLC里唯二的两家非美国公司之一，另一家是德国公司英飞凌。因为担心尼康会成功将技术转移到日本，从而消灭美国的光刻工业，尼康被排除在EUV LLC外。

由于NeXT被收购，乔布斯重新回到苹果公司，成为苹果事实上的领导人，他宣布苹果与微软结成联盟。微软购买1.5亿美元苹果股票。苹果将微软IE浏览器集成到苹果操作系统中。

飞利浦公司推出数字化智能手机，能够无线接入到电子邮件、互联网和传真。爱立信公司夺取35%的市场份额，成功将摩托罗拉拉下霸主宝座。

全球集成电路产业发展史3

1997年全球十大DRAM企业

1998年，亚洲金融危机爆发，存储器的销售额只占总IC市场的21%，韩国取代日本成为 DRAM 第一生产大国。三星电子开发出世界最小的半导体封装并成为世界第一个拥有4GB半导体处理生产技术的厂商，它还开发出世界第一个128MB SDRAM8以及128MB Flash内存。德州仪器将存储业务甩卖给美光。

康柏收购美国老牌电脑公司DEC。DEC许多代理面向的是行业大客户，需要给客户提供应用，提供解决方案，推崇“技术优先”，研发投入很高。康柏推崇分层化的渠道体系,把加班当做家常便饭，讲究快速跟随市场风向，为此不惜罢黜公司的创始人，市场经营方面表现优异，但科研投入较低。

目标为制定接替GSM的第三代移动电话（3G）规范的3GPP启动，3GPP也接受了维护和继续开发GSM规范的工作。世界首款CDMA智能手机降生，即高通和Palm联合开发的pdQ。飞利浦第一款手机828c上市。第一款内置游戏的手机诺基亚变色龙6110上市。中兴开始和高通一起研发CDMA基站和手机产品。

全球集成电路产业发展史3

1999年，三星电子开发出世界首个1G Flash内存原型并成为世界最先实现1G DDR10 DRAM芯片商业化的公司；同年三星电子开发出世界第一个1GHz CPU和世界第一个24-英寸宽屏TFT-LCD并出厂了第一批大规模生产的256M SDRAM芯片；三星电子还开发出第一款可以具备DDR制造选项的128M SDRAM。现代电子合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社。IBM将存储器合资工厂出售给东芝。日立和NEC合并了他们的DRAM业务，成立了尔必达存储器，力图避免亏损。富士通也从面向大型机的DRAM业务中撤出。华虹NEC开始采用8英寸0.35微米工艺技术生产当时主流的64M DRAM内存芯片。

ASML营收首次突破10亿欧元，达到12亿欧元。

联想在北京推出了天禧家用电脑，首开了国内因特网电脑的先河，以最大程度方便中国普通用户接入Internet为主要定位。联想电脑以8.5%的市场占有率，荣登亚太市场PC市场销量榜首。

世界通信芯片市场为283亿美元。CDMA数字无线技术领袖高通公司宣布开发MSM移动台调制解调器芯片及系统软件解决方案，对无线定位技术提供集成支持。安捷伦从惠普研发有限公司中分离出来独立上市，主要致力于通讯和生命科学两个领域。西门子为了便于其庞大的电子元件集团进一步发展，半导体业务独立上市后形成英飞凌。英特尔准备花费16亿美元购入无线通信芯片制造商 DSPC（数字信号处理通信）公司，获得了基带通信的技术，并将此公司与原来的闪存业务合并在一起，组建了专门的无线公司。飞利浦斥资10亿美元收购了VLSI Technology。

存储器的竞争，实质上就是制造工艺的竞争，IC制程工艺越先进，单位成本越低。这就需要投入大量资本，并通过大规模产能分摊单位成本。一个企业要进入存储器市场，要么避免强势企业的打击维持生存，譬如进入三星等公司觉得体量小不介入的细分市场；要么准备十年数百亿美元的亏损，扛下去。三星的成功是得益于多元化的三星集团让它可以持续不断逆周期投资，赢得技术领先优势。海力士曾几次陷入破产边缘，是韩国政府和债权银行团协助其渡过难关。美光科技则是得益于美国资本市场不断通过融资和并购渡过困境。

2、移动时代来临

2000年，美国IC销售总额达到539.28亿美元，欧洲为372.19亿美元，日本达到350.96亿美元，亚太地区销售总额达到448.54亿美元。世界IC产业已经形成了美国、欧洲、日本和亚太地区四大代表性市场。

ASML营收翻了两倍以上，达到27亿欧元。

IBM公司40%的利润已来自服务业务, 软件利润占比达到25%, 硬件业务利润下降至24%, 全球融资业务占比11%。

国际电信联盟ITU确定WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三大主流无线接口标准，写入3G技术指导性文件《2000年国际移动通讯计划》。摩托罗拉的手机市场份额降到13%，诺基亚则增加至31%。中国手机用户已经达到了8526万户，成为世界第二。增长速度名列世界第一，平均每年翻一番。飞利浦集团的总营业收入379亿欧元，净利润96亿欧元，这一年也是飞利浦业绩的历史最高峰。高通公司宣布将手机制造分公司出售给日本的京都陶瓷公司，并在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。德州仪器和高通签署了一项交叉许可协议，双方共享GSM和CDMA专利权。英特尔开发出第一款手持设备处理器——STRONG UP。Windows Mobile推出了第一个版本：Pocket PC2000，主要用于Pocket PC。

2001年，因为国际互联网络泡沫破裂，全球半导体产业发展再度遭遇厄运。三星电子1G闪存商业化。为了应付眼下DRAM价格持续下跌所带来的冲击。三星电子宣布提前将DRAM的生产工艺升级到0.17微米，以期在2001年6月前将64MB DRAM生产成本从目前的3.5美元左右，压至2美元以下，而128MB DRAM也将从7.1-7.9美元降至5美元以下。现代电子改为(株)海力士半导体，从现代集团分离出来。东芝将DRAM业务卖给了美光科技。贝尔实验室发明了世界上第一个分子级晶体管。

ASML推出采用双工作台设备，大幅提高工作效率与精度，成为市占率大幅提升的关键。

IBM已成功转型为一家完全与众不同的IT解决方案提供商，IBM的净利润从1993年的-81亿美元，到2001年增至77亿美元，服务收入比重从25%上升到了43%，成为IBM营收最主要的增长来源。IBM的股票价格也从12.58美元(1993年4月1日)涨到120.96美元(2001年12月31日)。联想集团分为“联想电脑”和“神州数码”，联想集团控投公司作为“联想电脑”和“神州数码”的母公司依然存在。惠普公司宣布已同意以250亿美元的价格，按换股的方式收购康柏公司。

全球集成电路产业发展史3

IBM营收

飞利浦以11亿美元收购了马可尼，将CT和磁共振业务纳入其医疗系统中。当年，飞利浦亏损金额高达24.75亿欧元。微软推出了第一代Xbox游戏机，正式进军视频游戏行业；Pocket PC2002发布，首次可适用于用于智能手机。美国模拟器件公司 (ADI) 研制成功世界上第一款用于无线通信手机的完全基于 (RAM) 的基带芯片。Philips半导体公司推出新型的GSM GPRS芯片组以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输。AMD公司推出两款最先进的手机用flash存储器芯片。高通和中国联通合作，将CDMA引进了中国。华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、在南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用芯片（ASIC）研制成功。

2002 年，中国集成电路销售额仅占全球集成电路销售总额的2.6%，占国内市场需求份额不到20%。美国司法部向美光、三星、海力士、英飞凌等公司发出传票，控告其价格垄断行为，并于随后启动调查。三星电子成功完成7种非存储器的片上系统芯片(SOC)和LCD驱动芯片、SMART CARD、CIS(摄像用图像认识设备)、RF(无线通信用芯片)等四种LSI品种的国产化，并投入批量生产。三星的NAND flash市场份额达到了54%，成为全球市场份额的领先者。美光提出以32亿美元的出价对Hynix半导体公司的内存片工厂进行收购。

全球集成电路产业发展史3

台积电就以超过 50 亿美元的年营收，作为全球第一家，也是最大一家专业晶圆代工公司，进入半导体产业前 10 名。时任台积电研发副经理林本坚提出浸润式光刻，几乎被尼康、佳能、IBM等所有巨头封杀，因为这些巨头已经在上面投入甚多，尼康甚至向台积电施压，要求雪藏林本坚。上海微电子成立，致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发制造，产品包括前道光刻机、后道封装光刻机、平板显示光刻机、检测设备、搬运设备等。

惠普公司以30%的市场份额，雄踞全球服务器市场榜首。IBM决定出售PC业务，并陆续关闭、转让、出租了在全球各地的工厂，只保留了在日本的大和实验室和深圳的IIPC;IBM收购了普华永道的全球管理咨询和技术服务部门PxC Consulting，进攻IT咨询业务。亚马逊推出了AWS平台。

飞利浦将通讯、安全及图像业务部出售给博世公司，将保健产品分公司出售给Platinum Equity Holdings LLC公司。联想品牌手机正式问世。RIM发布了第一款黑莓手机，优化了无线电子邮件功能。阿尔卡特手机芯片部门并入意法半导体。

2003年，全球前十名的封装企业都集中在亚洲，外包收入在全球封装业的比重超过70%。三菱电机的DRAM业务被尔必达吸收。

ASML和台积电研发出首台浸没式光刻设备——TWINSCAN XT：1150i。

AMD通过技术创新，推出了业内第一个兼容x86前期产品的64位芯片——供服务器使用的皓龙 (Opteron) 微处理器，和用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64位微处理器Athlon64，这意味着用户只需较低成本就可转换到64位。

摩托罗拉剥离半导体部门成立飞思卡尔。飞利浦宣布未来业务将集中在医疗保健、时尚生活和核心技术三大领域，将把更多的芯片生产合同交给亚洲的工厂，并关闭位于圣安东尼奥和阿尔伯克基的芯片工厂。

2004年，海力士将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。首钢NEC和华虹NEC转型晶圆代工，退出了DRAM产业。

阿斯麦的浸没式光刻机改进成熟。同年，尼康宣布了157nm的干式光刻机和电子束投射产品样机。

Intel 依然位居IC全球第一。AMD台式机处理器市场份额一度超过50%, 首次高于Intel，Intel 服务器市场总份额已经跌到80%以下。借助皓龙处理器在服务器市场上的出色表现，AMD由一个为低端客户提供低价芯片的供应商一跃成为英特尔最主要的竞争对手。IBM、索尼和东芝联合研发的CELL芯片即将转入小批量生产。IBM作价12.5亿美元将全球PC业务售予联想集团，另外还包括5亿美元的债务，此项交易标志着蓝色巨人全面退出PC市场。Gateway一举收购了美国成长最快也是最有利润的PC厂商eMachines公司，从而成为美国第四大PC厂商，位居世界前十。中国普通家庭用的消费类型电脑开始明显增长，增长幅度已经超过商用客户的增长。

飞利浦将PC显示器及部分纯平电视业务出售给台湾冠捷。华为成立了全资子公司海思半导体，开始更加系统地进行芯片研发。

2005 年，台积电年营收高达 82.3 亿美元，税后净利高达 29.1 亿美元。

AMD推出业内领先的基于双核技术处理器, 尽管是在Intel之后, 但技术水平略胜；高调起诉Intel垄断行为。联想通过收购IBM的PC业务，一举成为全球第三大PC厂商，从而也成功地进入了美国市场。

为了打败微软早期的Windows Mobile，谷歌以5000万美元收购了Android。

2006年，三星开发出世界首个50nm 1G DRAM。美光买下存储卡厂商Lexar，以进军闪存卡、USB优盘等终端市场。中芯国际量产80纳米工艺，为奇梦达、尔必达代工生产DRAM。

阿斯麦市场份额已经超过尼康，达到约60%。欧洲共拥有超过278座用于生产和研发的晶圆厂，制造各种集成电路、MEMS、功率器件、化合物半导体以及先进封装。这些晶圆厂占据了全球IC晶圆制造产能大约12%和功率器件全球产出的30%左右。欧洲拥有3家世界级的半导体研发中心，即:位于比利时的IMEC、法国的电子与信息技术实验室（LETI）、德国的Fraunhofer Institute。

Intel进行公司重组, 新设立5大部门:移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部，随后更改了品牌标示, 并用L e a p Ahead取代了自1993年以来长期使用的Intel Inside宣传口号，平台化战略布局悄然浮现。戴尔在其发布的公司财报中明确表示，戴尔未来将在服务器产品线中采用ＡＭＤ公司制造的皓龙处理器。AMD耗资54亿美元收购的加拿大显示芯片厂商ATI公司。亚马逊将弹性计算能力作为云服务售卖。

飞利浦向多家私募机构出售了约80%的半导体部门股份，成为独立的半导体公司NXP。英飞凌成为全球第四大半导体公司。

3、智能手机时代来临

2007年三星开发出世界第一款30nm 64Gb NAND Flash13内存。512MB的报价从5美元，最低下跌到0.77美元，也使得各大厂商间新的策略联盟与并购重组陆续浮出水面。

英特尔发明HKMG高k金属栅技术。

美国第三大PC厂商Gateway与中国最大IT分销商神州数码在北京签署了战略合作协议，Gateway正式宣布进入中国市场。宏碁宣布将以7.1亿美元收购美国电脑公司Gateway。

WiMAX(又名802.16)也被接受为3G标准之一。苹果公司创始人乔布斯对外发布了第一代iPhone智能手机。高通推出了骁龙芯片平台。飞利浦电子公司正式对外宣布，将手机业务转让给中国电子信息产业集团CEC，并与台积电达成协议，将在2010年分阶段出售完后者的股票（2021年，台积电市值6000亿美元，飞利浦仅为400亿美元）。微软推出Windows Mobile 6.0，其系统操作和Windows Vista相似，微软期望WM能让用户在手机上体验到电脑般的操作，并且统一手机和电脑。在中国将移动网络升级到3G的时候，摩托罗拉中国区的经理人为了留住市场份额，对旗下的2G手机大幅削价。三星以14.5%的市场份额超过摩托罗拉。联发科急需TD技术进入主流3G市场并和展讯竞争，以3.5亿美金收购ADI手机部门。

2008年，AMD卖掉了自己的晶圆厂，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元。同时，大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。买主是阿布扎比的ATIC。中芯国际完全退出了DRAM存储器业务。

IBM提出智慧地球战略，未来的社会将是一个数据化的社会，数据迅速积累起来之后，全社会面临的问题就是如何从海量数据中获取价值，那么分析能力就是核心。开始推动“从客户角度出发，解决实际需求和价值导向”的产业解决方案。宏碁以4580万美元的价格收购了欧洲第三大PC厂商Packard Bell(PB)母公司PB Holding 75%的股份。

第一部Android智能手机面世。微软决定放弃Windows Mobile，并决定使用Windows Phone来重新启动其移动战略。联想以1亿美元出售了智能手机业务。

2009 年第一季，台积电产能利用只有 4%，营业收入比上一季跌了差不多 40%，毛利率跌到 20%以内。由AMD拆分出来与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立格罗方德，主营芯片代工。三星开发出世界第一款40nm DRAM、世界功率最低的 1GHz移动CPU内核、世界最薄的3mm LED 电视面板和世界第一个0.6mm 8 芯片封装，并批量生产了世界第一款40nm DDR3 DRAM。欧洲唯一DRAM玩家奇梦达（Qimonda) 宣告破产。

中国主导的TD-LTE-Advanced在德国举行的ITU(全球电信联盟)工作组第6次会议上正式入围ITU 4G候选国际标准，成为六大候选标准之一。经过剥离存储器、有线通信等半导体业务后，英飞凌形成无线通信（COM），汽车（ATV），工业多元化市场（IMM）三大部分半导体器件业务。ASML已经占据70%市场份额，Nikon则从行业老大变成小弟。联想集团向以弘毅投资为首的投资者收购了联想移动的所有权益，全面进军高速增长的智能手机市场。微软推出了搜索引擎 Bing，发布了Windows Mobile 6.5，开始和iPhone一样支持电容屏技术，并且效仿iPhone的AppStore模式在WM内增加了“WindowsMarketplace”电子市场。华为营收1491亿元，超过诺基亚西门子和阿尔卡特朗讯，成为仅次于爱立信的全球第二大电信设备商。华为手机应用处理器业务转到终端公司，直接配套华为手机。ST-NXP Wireless和爱立信手机研发合并，成立ST-Ericsson。

2010年，台积电看好智能手机的未来需求，资本支出上调一倍，增加到五十九亿美元；全年营收突破 4000 亿元新台币，成长率超过 40%，市值冲上 2 兆元新台币，股价涨幅达 30.65%。GLOBALFOUNDRIES收购了新加坡特许半导体。三星开始批量生产20nm 64GB 3 bit NAND闪存并推出高速512GB SSD。

阿斯麦出货了首台EUV光刻机。这台光刻机型号为NXE：3100，被交付给台积电，用于进行研发。

方正科技与宏碁签署了PC业务合作协议，宏碁公司拟于未来七年内，以支付不超过7000万美元的授权费方式，取得方正的品牌使用权，并负责方正的PC品牌规划、营销及供应链管理等大部分业务。

飞利浦卖掉了所持全部恩智浦股份。联想集团发布了其第一款安卓智能手机乐Phone，视为挑战iPhone的重要武器。微软公司正式发布了智能手机操作系统WindowsPhone，并且宣布中止对原有Windows Mobile系列的技术支持和开发，从而宣告了Windows Mobile系列的退市。但Google拒绝开放应用程序，没有海量优秀的应用做支撑，使得WindowsPhone竞争力不足。华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。英飞凌把无法盈利的无线部门以14亿美金卖给英特尔。

2011年，台积电28nm 制程成功量产。28nm 制程有一个关键的技术选择——先闸极（Gate-first）与后闸极（Gate-last）。格罗方德跟三星都选择先闸极，台积电则用后闸极。三星电子宣布斥资100亿美元打造的新芯片生产线开始量产。三星开发出行业内第一款30nm级1GB DDR4 DRAM和生产世界首款64GB MLC NAND闪存，还生产出世界上首款20nm 2GB DDR3 DRAM。

联想以7.38亿美元的价格收购了欧洲电子公司梅迪昂(Medion)，这使得其在德国个人电脑市场的份额增加了一倍；投资4.5亿美元与日本电气(NEC)组建合资企业，这一举措使其成为日本最大的个人电脑公司。

英特尔发明3DfinFET技术。为了得到摩托罗拉移动的1.7万项专利，谷歌宣布以125亿美元收购摩托罗拉移动。诺基亚宣布大面积采用微软Windows Phone 7操作系统，MeeGo逐渐转化为一个研究平台，而塞班系统主要面向中低产品。

2012年，三星尝试研究业内第一款依靠DDR4内存技术的16G 服务器模块，开始大量生产智能手机和平板电脑用的最快嵌入式NAND内存和业内最高密度128GB嵌入式NAND内存，宣布通过30nm工艺生产出行业第一款2GB LPDDR2手机DRAM，并引进先进的内存存储解决方案供纤薄智能机和平板电脑使用。日本唯一DRAM供应商尔必达（Elpida）破产被美光收购。韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

阿斯麦提出一项“客户联合投资计划”，接受客户的注资，客户成为股东的同时拥有优先订货权。英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦加快开发成本高昂的芯片制造科技。台积电投资8.38亿欧元，获取阿斯麦公司约5%股权。三星斥资5.03亿欧元购得3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。联想以1.48亿美元买下了巴西最大的电脑公司CCE。微软将云与AI的芯片战略押注在更为灵活的FPGA芯片上。

国际电信联盟无线通信全会通过了4G国际标准，即中国主导、中国信科拥有核心基础专利的第四代移动通信技术TD-LTE-Advanced和 WirelessMAN-Advanced。飞利浦欧洲及部分南美洲国家的电视业务也转让给了冠捷控股的合营公司。受益3G牌照的发放与三大运营商的高额补贴，中国智能手机企业迎来第一个发展高潮，诞生了中兴、华为、酷派与联想国内四强，行业习称“中华酷联”，联想市场份额迅速提升至10%，成为中国市场第二大智能手机企业。但由于要匹配运营商的定制机需求，当时联想手机拥有A系列、P系列、K系列和S系列等多条产品线与高达上百个产品型号。由于没有移动芯片方面的基带专利，需要不断和其他品牌厂商整合，购射频组件，还得花时间去调试，这无疑拖慢了研发进度，德州仪器宣布退出移动芯片市场。

2013年，格罗方德资本支出约45亿美元，28 纳米制程导入客户数已达12家，包括超微及中国大陆手机芯片厂Rockchip等。各制程的营收比重为，45纳米以下占56%、55/65纳米制程占19%、90纳米及0.18微米占19%、0.18微米以下占6%。三星研发出世界第一款4GB LPDDR3手机DRAM，使用的是20nm级工艺，同年开始量产PCI-Express SSD（固态硬盘）。三星代工总收入为39.5亿美元，其中苹果的权重占到了75%。尽管三星的逻辑芯片客户中包括高通、NVIDIA、Sony、苹果等，但是其中苹果一直是三星半导体部门的最大客户。三星制造DRAM、NANDFlash的成本不到3美元，而逻辑芯片成本则为10～15美元。

阿斯麦收购了光源提供商Cymer，为公司量产EUV设备打基础。

IBM花费20亿美元收购云计算公司SoftLayer Technologies(当时全球最大私人控股云计算基础服务提供商)。本次收购旨在加速IBM公有云和私有云解决方案业务开拓，同时IBM希望借其推进智慧城市SaaS解决方案、智慧商务以及其他应用，最终重塑云计算的领导地位。联想电脑销售量升居世界第一，成为全球最大的个人PC生产厂商，联想手机成为中国智能手机市场的销量冠军。但在中国以外的大多数海外市场，联想的手机、平板电脑和消费型个人电脑（ThinkPad笔记本电脑的企业销量恰恰相反）都在亏钱。

联想拆分成Lenovo业务集团和Think业务集团。其中Lenovo业务集团包含联想电脑和原移动业务。运营商市场开始出现下滑，智能手机的线上市场与开放市场出现爆发式增长。以小米、魅族为代表的互联网手机厂商主打线上，华为、oppo与vivo为代表的三大智能手机厂商开始主动放弃运营商市场以及与之匹配的机海战术，选择精品爆款的产品战略与深耕开放市场的渠道战略。微软斥资 70 多亿美元收购诺基亚的手机业务，试图用 Windows Phone 向消费者提供除了 iPhone 和 Android 系统之外的第三种选择。

2014年，格罗方德宣布跟三星电子达成了14nm FinFET工艺授权协议；收购IBM全球商业化半导体技术业务，包括其知识产权、技术人员及微电子业务的所有技术。另外公司也将在未来10年内提供22纳米、14纳米及10纳米之技术予IBM，主要为IBM供应Power处理器。IBM给Global foundries公司支付15亿美元，作为接盘费用。

微软启动“移动优先、云计算优先”的新战略。这意味着微软以服务而非传统软件包的形式向客户提供互联网软件，涉足计算产业的所有领域而非仅仅是操作系统和办公软件领域。

飞利浦集团将健康科技、照明业务拆分成两家不同的公司，子公司“飞利浦照明”在阿普斯特丹证券交易所上市。联想宣布将以29亿美元从谷歌手中收购摩托罗拉移动以进一步做大智能手机市场；23亿美元收购的IBM X86服务器业务以在企业级市场有所建树。中国三大运营商开始大幅降低补贴，运营商市场大幅下滑。华为将应用处理器和自研的基带处理器巴龙720集成在一个芯片上，构成片上系统，并率先应用在荣耀6手机上，这款芯片命名为麒麟920。由于缺少了通信基带导致整机成本、设计难度高于竞争对手，即便图形性能再强也无济于事，英伟达退出手机市场。博通放弃基带芯片。

2015 年，三星量产 14nm，产出的晶片，技术规格要比台积电好、量产时间比台积电早半年。

英特尔斥资167亿美元收购FPGA芯片巨头Altera，为自己在AI时代卡住一个重要身位。

飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值 400 亿美金。AMD股价曾一度跌破2美元，市值仅剩下19亿美元。

4、全球进入人工智能时代

2016年，格罗方德与AMD签订五年晶圆供应合约共同开发7nm工艺。台积电选定移动装置、高速运算电脑、智能汽车和物联网四大领域，作为未来发展四大重心，并成立四大技术平台，其中高速运算电脑应用涵盖 AI 人工智能、智能车和智能医疗、智能家庭、智能工厂和智能城市。也是继智能型手机后，被视为未来推升台积电营收成长关键动能。

阿斯麦推出首台可量产的EUV光刻机NXE：3400B并获得订单。NXE：3400B售价约为1.2亿美元，从2017年第二季度起开始出货。

亚马逊，谷歌，Facebook，IBM和微软宣布成立了一家非盈利组织：人工智能合作组织（Partnership on AI），目标是为人工智能的研究制定和提供范例，推进公众对人工智能的了解，并作为一个开放的平台来吸引民众及社会的参与和讨论。

联想开始大幅削减没有前景的产品，导致主力价位没有产品推出。摩托罗拉成为联想移动的唯一手机品牌，Lenovo品牌和ZUK品牌将被放弃。微软以3.5亿美元价格将相关手机业务出售给富士康子公司富智康（FIH Mobile）和芬兰公司HMD Global，将诺基亚品牌、功能手机软件、服务等交给富智康。

2017年，亚马逊强调AI尤其是机器学习将是亚马逊下一个阶段研发的重点，亚马逊正在研究“人工智能即服务”，并将人工智能的基本工具提供给云计算和开发者社区。微软收购云计算公司Cycle Computing。谷歌全面明确了“AI first”战略，以全阵列化的“硬件+软件套餐”，打造了迄今为止地球上最庞大的AI产业群。联想收购富士通，股权占有51%。

飞利浦在“飞利浦照明”的持股比例降至55%，并表示将在未来几年出售其全部股份。摩托罗拉的研发与市场重心都在海外，与中国手机业务在组织、团队上都没有很好融合，导致摩托罗拉在国内市场表现极为惨淡。随着传统IT市场大幅萎缩，联想集团收购的服务器业务也出现大幅销售下滑与业绩亏损。华为海思以47亿美元营收，成为全球第七大无晶圆芯片设计厂商，蝉联国内最大半导体设计厂商。

2018年，三星电子利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发，研制出模仿人脑的人工智能（AI）芯片。飞利浦最后一次登上《财富》世界500强排名，排名第423名。

2019年，格罗方德12nmFD-SOI（12FDX）工艺量产。12FDX工艺的性能等同于10nmFinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比现有FinFET工艺性能提升15％，功耗降低50％，掩膜成本比10nmFinFET减少40％。

ICInsights全球模拟芯片公司的排名，德州仪器(19%)、ADI(10%)、英飞凌(7%)、意法半导体(6%)、思佳讯(7%)等占据前几，前十大模拟芯片供应商占全球模拟销售额的60%，且呈逐年上涨的态势。

英特尔宣布放弃5G基带Modem业务，iPhone回归高通。

2020年，台积电实现了10nm工艺的量产。英特尔以90亿美元（约合600亿元人民币）将NAND闪存业务出售给韩国芯片巨头SK海力士。

AMD正式揭晓了搭配台积电7nm工艺全新的Zen 3 CPU架构，以及最新一代锐龙5000系列桌面处理器，在技术上实现对英特尔的超越。全球PC市场出货量同比增长13.1%，居家办公、线上学习以及消费需求的复苏成为主要驱动因素。

2021年，英特尔计划以300亿美元（约合1937亿元人民币）收购格罗方德。台积电实现了7nm工艺的量产。

全球集成电路产业发展史3