东南亚发展半导体又一进展

三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零部件

三星电子在与Prime的会议上确认，正准备在越南试制倒装芯片球栅阵列（FC-BGA），并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。

据《越南投资评论》报道，在招待会上，越南总理范明清打算要求三星电子首席执行官卢泰文扩大业务。

三星电子不仅承诺帮助 50 家越南供应商提高竞争能力，促进与越南大学和研究机构的合作，还计划在 2022 年底或 2023 年初在河内建立一个研发中心。

三星数据显示，迄今为止，三星越南在2022年上半年的出口收入为 343 亿美元，比2021年上半年同比增长 18%。这家韩国企业集团今年的出口目标是 690 亿美元，并计划在越南再投资 33 亿美元。

2021年韩越贸易额达780亿美元，占越南贸易总额的11.6%。截至目前，韩国是越南最大的外国投资者，拥有9,383项有效投资，价值近800亿美元。

三星在越南的投资就是一个突出的例子。“越南政府致力于为外国投资者，特别是三星创造尽可能好的条件，”范明清援引VIR的话说。

三星的BGA之旅

2016年，三星开始量产业界首款采用单球栅阵列 (BGA) 封装的 NVMe PCIe 固态硬盘 (SSD)，用于 PC 和超薄笔记本电脑。

BGA NVMe SSD 名为PM971-NVMe，采用极其紧凑的封装，包含所有重要的 SSD 组件，包括 NAND 闪存、DRAM 和控制器，同时提供性能。从那时起，三星计划推出更多大容量和超快的 NVMe SSD，以满足客户对提高性能和更高密度的日益增长的需求。

2017 年，三星在业内率先推出了针对汽车应用的 UFS 解决方案。如今，该公司已做好充分准备，通过新型汽车 SSD 和 GDDR6 DRAM 提供整体内存解决方案。

2021 年，三星推出了一系列专为电动汽车设计的尖端汽车内存解决方案。该系列包括用于高性能信息娱乐系统的 256 GB PCIe Gen3 NVMe 球栅阵列 (BGA) SSD、2GB GDDR6 DRAM 和 2GB DDR4 DRAM，以及 2GB GDDR6 DRAM 和 128GB 通用闪存 (UFS)用于自动驾驶系统。

三星计划于 2023 年 7 月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。

郭明錤：苹果将在印度和中国同步生产iPhone 14

马来西亚、越南等东南亚国家是电子制造重镇，印度则是第二大手机生产国。

近期有印度媒体报导，苹果供应链厂商之一的富士康，预计扩建在印度的其中一座工厂，以支援生产iPhone，提升印度产能。据中资天风证券分析师郭明錤稍早于Twitter 上指出，富士康在印度的iPhone 生产基地将在今年下半年首度与中国工厂几乎同时出货新款的6.1 吋iPhone 14。

如果传言为真，那么苹果是首度调整这样的生产步调，因为在印度生产iPhone 的工厂过去会落后中国工厂四分之一或更多的时间。

郭明錤指出，从短期看来iPhone 在印度的产能与出货量与中国工厂仍有相当大的差距，但这对于苹果在非中国的iPhone 生产基地来说，这是一个相当重要的里程碑。

这意味着苹果正努力减少地缘政治对于供应链所带来的影响，并且是将印度视为下一个关键成长动力。

东南亚半导体IDM、晶圆代工、封测企业设厂情况

据不完全统计，其中，全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂，总数量在25座左右，全球前十大封测企业中也有7家设厂，总数量约11座。

东南亚全部电子元器件产能预计占到全球的20%，其中CPU、非易失性存储器和阻容制造占比高出该数值，典型代表是英特尔、西数/希捷和三星/村田/太诱。

马来西亚

马来西亚是东南亚乃至亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾。同时，它也是全球封测主要的中心之一，据了解，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半。

马来西亚当下共有50余家半导体公司，其中大部分为跨国公司，如AMD、飞思卡尔半导体、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器等。马来西亚本土的半导体公司极少，知名企业有Unisem和Inari。

而在封测方面，许多国际大厂包括英特尔、日月光及英飞凌都在马来西亚设有封测厂。同时，在2018年前后，通富微电曾收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份；华天科技携手控股股东华天电子集团要约收购马来西亚主板上市公司Unisem75.72%股权；苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。

菲律宾

菲律宾首都马尼拉拥有“MLCC工厂聚集地”的称号，因为这里有村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。据数据显示，村田在马尼拉的大厂产能占公司整体的15%，三星在马尼拉的大厂产能占公司整体的40%，此外太阳诱电在马尼拉也有MLCC生产基地。

近年来，随着汽车、家电、手机及智能设备的发展，下游对于MLCC的需求在不断扩大。以智能手机为例，2020年被称为5G元年，承载着5G智能手机大幅替换4G、3G手机的希望。

而根据市场产业研究报告数据显示，预估sub-6GHz的5G手机其MLCC用量约较4G手机多出10%，至于mmWave毫米波的5G手机的MLCC用量增加更多，大约会增加20-30%。一般来说，4G版iPhone手机的MLCC用量已超过1200颗，等到5G版，用量可能会达到1500颗。

新加坡

新加坡拥有从IC设计、制造、封测等成熟的半导体产业链。过去的数十年，全球半导体大厂纷纷选择在新加坡设厂，如ST、安华高科技、联发科、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。

据数据显示，新加坡目前拥有包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家晶圆厂、20家封测公司以及一些负责材料、制造设备、光掩膜等产业的相关企业。

越南

目前包括英特尔、三星以及捷普(Jabil)均已在胡志明市当地的西贡高科技园区经营多年。现在有很多外资企业选择在胡志明市周遭的省分：同奈(Dong Nai)、平阳(Binh Duong)或西宁(Tay Ninh)省、河内等地投资设厂。

据美国管理会计师协会（亚洲）估算，2010年，中国的制造业工资不过每小时2美元，而到了2016年已上涨至3.9美元。相比之下，越南的制造业工资仍然在每小时1美元左右，其廉价劳动力的优势更为凸显。也因此，越南也被视为中国的替代品。

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