长川科技2019年一季度董事会经营评述

长川科技（300604）2019年一季度董事会经营评述内容如下：

一、业务回顾和展望

报告期内驱动业务收入变化的具体因素 2019年第一季度，公司实现营业收入为42,752,193.98元，同比减少6.13%;实现归属于上市公司股东的净利润482,029.70元，较去年同期下降93.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,775,284.25元，较去年同期下降172.70%。 驱动业务收入和公司利润变化的主要因素在于： 1、本报告期内受全球半导体市场影响，收入与去年同期略为下降； 2、为增强实现公司核心竞争力，保持技术的持续升级及不断积累，保持产品竞争力，研发资源投入同比大幅增加，致使净利润较同期有所下降。 3、公司在履行限制性股票股权激励计划过程中，严格按照会计准则确认本次激励计划的股份支付费用，该等费用将在本激励计划的实施过程中按解除限售的比例摊销，致使净利润较同期有所下降。 重要研发项目的进展及影响报告期内，公司重点研发项目仍围绕探针台及数字测试机开展中。半导体性能测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似，都是用作产品和测试机连接的媒，测试机是测试过程中最重要的装备，它的作用是判断产品参数和功能的有效性。由于半导体测试设备技术壁垒较高，全球测试机市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场则由东京电子、东京精密基本垄断，国内严重依赖进口。 在国家战略支持的大背景下，公司重点研发项目一直持续投入，研发资源投入同比大幅增加，在高速数字系统信号传输、阻抗匹配、同步及延时控制、多工位测试、研究压力、温度及MEMS集成电路等信号测试技术有所突破；微米级平移定位及输送技术、高功率顶升技术、针卡自动加载技术、超精密多目多级视觉定位技术、多关节晶圆机器人技术、多运动元合成控制技术、外场施加技术等诸多关键技术方面有所储备。未来探针台及数字测试机的量产，将完善公司产品链，突破国外半导体设备厂商的垄断，进一步强化中高端市场的占有率，增强公司核心竞争力，提高公司盈利能力及抗风险能力。 对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难及公司拟采取的应对措施 一、未来风险因素 1、技术开发风险 公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权，产品技术已达国内领先水平，但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。 2、客户集中度较高的风险 凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可，报告期内，公司客户结构不断优化，若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。 3、新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险本次募集资金投资项目实施后，如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期，新增的 固定资产折旧将导致公司的盈利能力下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 4、受行业景气影响的风险 公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使公司面临一定程度的行业经营风险。 5、成长性风险公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验，但如果公司未能及时获得资金支持或招聘足够的专业人 才，可能对公司的研发速度产生不利影响；同时，如果公司的市场拓展能力跟不上公司的扩张计划，可能导致公司的市场占有率下滑，将会对公司成长性带来不利影响。 6、收购STI整合风险 2018年长川科技通过参股公司长新投资收购STI,并于12月份启动重大资产重组事项，本次交易完成后，长新投资将成为上市公司的全资子公司，上市公司将与标的公司在公司治理、员工管理、财务管理、资源管理、业务拓展以及企业文化等方面进行融合。鉴于上市公司与标的公司的业务模式不完全相同，上市公司与标的公司之间能否顺利实现整合具有不确定性。 若整合过程不顺利，将会影响上市公司的经营与发展。 7、标的资产价值实现的风险 本次重大资产重组交易拟购买资产为长新投资90%股权。根据坤元出具的评估报告，坤元采用资产基础法对长新投资公司进行评估，对长新投资公司实际经营主体目标公司STI公司分别采用资产基础法和收益法进行评估，并采用收益法的结论作为STI公司的评估结论。经评估，长新投资股东全部权益采用资产基础法评估的评估值为54,480.27万元，较其净资产账面值增值4,773.20万元，增值率为9.60%。上述评估结果虽然由专业评估机构履行了必要的评估程序，并结合市场环境、标的公司实际经营情况及行业情况合理选取评估参数后得出，但其评估结果均是建立在一系列评估假设基础之上。若因评估相关的国家宏观经济形势、行业政策、市场环境等方面的基本假设无法实现及金融市场出现不可预知的突变，将使本次交易完成后拟购买资产未来经营业绩具有不确定性，进而影响到标的公司的价值实现。 8、ASTI的业绩承诺风险 在长新投资收购STI的SPA协议中，明确ASTI保证基于STI及其子公司2018年度及2019年度经审计财务报表("2018年度经审计账目"及"2019年度经审计账目"),2018年及2019年税前利润总额("实际利润")不少于1,700万新元("业绩承诺")。 但如实际利润总额与业绩承诺的差额大于第三笔付款的剩余款项，届时ASTI不愿或没有能力予以补偿，将面临业绩补偿承诺无法实施的风险。 9、标的公司业绩未及预期导致上市公司每股收益被摊薄的风险 本次交易系上市公司以发行股份的方式向交易对方国家产业基金、天堂硅谷、上海装备购买其合计持有长新投资90%的股份；本次交易完成后，上市公司总股本规模较交易前有所扩大。根据长新投资收购STI的《股权转让协议》，ASTI保证2018年及2019年税前利润总额不少于1,700万新元，上述金额略少于本次交易中标的公司的业绩预测，存在ASTI的业绩承诺低于收益法预测的业绩而导致标的业绩不及预期且无法得到补偿的风险。如标的资产未来业绩不及预期，则上市公司每股收益可能被摊薄，特此提请投资者关注长新投资盈利不及预期、上市公司未来每股收益可能被摊薄的风险。 10、本次交易形成的商誉减值风险 本次交易完成后，上市公司合并报表层面将新增商誉。根据《企业会计准则》规定，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。因此，提请投资者注意，本次交易完成后，如果标的公司未来经营状况出现显著不利变化，将有可能导致公司出现较大金额的商誉减值，从而对上市公司当期损益造成重大不利影响。 二、拟采取的应对措施 为实现公司的未来发展战略，进一步提升可持续发展能力和核心竞争力，公司将采取以下几个主要措施： 1、产品技术升级 2019年，公司将继续加大对新产品投入，加快探针台、数字测试机、自动化生产线量产时间，完善公司产品链，进一步强化中高端市场的占有率，增加测试产品大类，持续提升公司盈利能力。 2、技术研发储备 2019年，公司重点研发高速数字系统信号传输、阻抗匹配、同步及延时控制、多工位测试、研究压力、温度及MEMS集成电路等信号测试技术，为数字测试机和MEMS测试机等新产品的推出做准备。加强在微米级平移定位及输送技术、高功率顶升技术、针卡自动加载技术、超精密多目多级视觉定位技术、多关节晶圆机器人技术、多运动元合成控制技术、外场施加技术等诸多关键技术方面做技术研究，为探针台和MEMS分选机的研发、生产做储备。 3、市场开拓 2019年，公司将坚持以直销为主的经营模式，采取"内资—合资—外资，东南亚市场—欧美市场"的分步式营销策略。未来将加大宣传力度，并结合新加坡STI公司渠道，提高公司品牌知名度和市场占有率。 4、人才培养 人才是公司赖以生存和发展的基础，是公司产品创新和技术升级的根本。公司将坚持企业文化宣贯，加大人才引进和团队建设，健全人力资源保障体系，重点培养一批掌握核心技术，科研攻关能力强的技术和团队带头人，满足公司快速发展过程中的核心研发、高级管理的人才需求。 5、全面整合新加坡STI公司 STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市公司与STI在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，符合上市公司未来发展战略布局。 2019年，STI优质资产及业务将进入上市公司，上市公司未来将进一步丰富产品类型，整合销售渠道与业务领域，发挥协同效应。STI将借助上市公司在中国的销售渠道，积极拓展大中华地区的业务发展，同时上市公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道，积极拓展其他国家区域的业务发展，综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。同时，上市公司与STI将利用双方的资源优势、研发优势，进一步优化资源配置、提高资产利用效率，以提升整体盈利能力。未来，将会把STI员工纳入体系内部，统一进行考核，与上市公司员工一样享有各项激励措施，从而使相关人员能够分享上市公司的发展成果，与上市公司利益保持长期一致。