挖透A股芯片上中下产业链

半导体产业链，分为核心产业链以及支撑产业链接下来详细解说下

1.核心产业链：,可分为上中下游，由设计、制造、封测三个环节构成。

目前有两种模式，第一种IDM，一手包括所有设计制造流程，厂商拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，甚至延伸到了下游电子终端。比如英特尔，国内IDM厂商主要有：士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭、华润微电子等。

第二种IP+Fabless+Foundry+PackageTesting。IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，目前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例的版税。比如高通，它会将自己设计好的芯片交由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂进行封装与测试

Fabless：也就是IC设计公司，没有自己的加工厂和封测厂，IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂（Foundry）和封装测试厂商。当然，除了进行IC设计还要负责IC 产品的销售

国外Fabless有：高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等。

中国顶尖的Fabless有：联发科（台湾）、海思、展讯、晨星半导体（台湾）、联咏科技（台湾）等。A股上市公司，：兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）。

Foundry（代工厂）即无芯片设计能力，但有晶圆生产技术的厂商。目前，全球Foundry模式的厂商大多聚集在亚洲，尤以中国大陆、台湾、新加坡、日本和韩国最为著名。

一般来说，Foundry 只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费

全球顶尖的Foundry有：台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶、华虹半导体等. 在国内，中芯国际（SMIC）则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,

Package&Testing封装测试

封装测试行业处于技术含量最末端，相对其他环节技术差距最小、国内占有的市场规模最大。一块芯片的诞生大致会经历如下几个环节：设计-晶圆制造-封装-测试。封装，顾名思义就是把裸片（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。而测试，目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless或者IDM提供封测服务，并收取一定比例的加工费。

目前，台湾封测厂无论是技术还是产能均雄踞全球之首。譬如，排名世界第一的封测日月光

根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠，其中通富微电排名第七，华天科技排名第十

国内巨头：长电科技、通富微电、华天科技

长电科技：通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。

收购了星科金朋后，长电科技一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

通富微电：收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100％。

华天科技：在昆山、西安、天水三地均有全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

2.支撑产业链：提供上游半导体材料供应、设备供应和软件服务等。

半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务：

半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

半导体材料：芯片主材料是晶圆，而晶圆是由单晶硅柱经过切片->倒角->研磨->腐蚀->清洗->抛光->湿法刻蚀->退火等过程最终制备而出。

在晶圆加工环节还需要：电子溅射靶、光阻材料、掩膜版材料、超净高纯试剂、电子特种气体、CMP抛光液和CMP抛光垫等半导体材料化学品，此外还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。