联电(UMC.US)将斥资50亿美元建设新加坡22nm晶圆厂

智通财经APP获悉，联华电子(UMC.US)已经批准在位于新加坡现有的300mm晶圆厂旁边建造一个新的22nm晶圆制造工厂。

据悉，该公司将为该项目斥资50亿美元，考虑到这一点，该公司2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。该新建工厂在建成后的第一阶段月生产能力将达到3万个晶圆片，预计在2024年底开始生产。

此外，该项目得到了该公司多年合作客户的支持，这有助于确保该公司在2024年及以后的产能。同时，这也表明在5G、物联网和汽车行业等趋势的推动下，未来几年联华电子22/28nm技术具有强劲的需求前景。

截至发稿，该股盘前下跌4.04%。