宁德时代上海临港项目正式开工；业内消息称三星缺乏3nm GAA专利；消息称大陆集团考虑分拆为四家独立公司 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

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【英特尔 2nm 预计 2024 年量产，分析师：三年内对台积电影响不大】

2 月 20 日消息，据中国台湾经济日报报道，英特尔 CEO 基辛格称 2nm 量产时间（2024 年）早于台积电，又要抢攻汽车芯片代工，台积电对此不予置评。

报道称，业界认为，英特尔先进制程接单生产情况，预计对台积电短中期（约二年至三年）影响不大，2024 年要观察英特尔 4nm 与更先进制程实际量产的良率情况，与收购 8 寸厂产生的协同效应。

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【五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划，总额约 205 亿美元】

2 月 20 日消息，印度政府称已收到五家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额约为 205 亿美元。

与富士康成立合资企业的 Vedanta、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已经提出总额约 136 亿美元的投资计划，用于在当地制造能用于 5G 设备到电动汽车等各类产品的芯片。三家公司已经根据其计划向印度政府申请 56 亿美元的补贴。此外，Vedanta 和 Elest 已经提交总额约 67 亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度申请 27 亿美元的补贴。

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【Omdia：三星电子连续 16 年位居全球电视市场冠军，2021 年销售额占全球 3 成】

2 月 20 日消息，据韩联社报道，市场调研机构奥姆迪亚（Omdia）20 日发布的数据，2021 年三星电子以销售额为准的全球市场份额为 29.5%，以数量为准的市场份额 19.8%，连续 16 年获得冠军。

三星电子分析认为，在瞬息万变的电视市场环境中，以 QLED 为主的高档产品营销战略取得成效。据了解，三星 2009 年推出 LED 电视，2011 年和 2017 年相继推出智能电视和 QLED 电视，2018 年还推出了 QLED 8K 电视。去年，高端系列新品“Neo QLED”和微发光二极管（Micro LED）电视面世，三星其间还发布了便携式屏幕“The Freestyle”等新款产品。

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【宁德时代上海临港项目正式开工】

2 月 20 日消息，从宁德时代获悉，宁德时代（上海）智能科技一体化电动底盘研制项目及瑞庭时代上海智能动力系统项目（二期）开工仪式近日在上海临港举行。

2021 年 8 月，宁德时代与上海临港签订合作协议，拟投资 28 亿元，项目将依托宁德时代的极限制造体系和全球灯塔工厂的建设经验，在临港新片区打造智能工厂，优化新能源产业布局，同时还将围绕里程焦虑、快充等行业痛点展开技术攻坚，实现行业关键技术升级。

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【AMD 首席独立 GPU 架构师跳槽回到英特尔】

2 月 20 日消息，据 Tom'shardware 报道，AMD 独立 GPU 首席 SoC 架构师 Rohit Verma 于本周早些时候跳槽到英特尔，担任独立 GPU SoC 的首席产品架构师。

在成为 AMD 高级研究员和独立 GPU 首席 SoC 架构师（3 年 3 个月）之前，Verma 曾担任 AMD 研究员和半定制业务部门的首席 SoC 架构师（4 年 11 个月）。在他 8 年多的 AMD 职业生涯中，Verma 参与的项目包括台式机和笔记本电脑的独立显卡，以及涉及 CPU、GPU、结构、电源管理和安全等更广泛的 SoC 架构。

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【业内消息称三星缺乏3nm GAA专利】

三星正计划在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工艺的质量评估。不过消息人士称，尽管三星正努力迈向下一个先进的半导体工艺节点，但该公司在围绕 3nm GAA 建立知识产权库方面却落后了。

据 TheElec 报道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在 3nm GAA 领域获得“世界第一”的称号。然而，三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。

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【爆料：长鑫今年投产 17nm 工艺的 DDR5 内存芯片】

最新消息爆料，合肥长鑫今年要投产 17nm 工艺的 DDR5 内存芯片。根据相关资料消息显示，合肥长鑫已经通过 2020 年、2021 年两年的努力，分别实现了 4.5 万片晶圆 / 月、6 万片晶圆 / 月的目标，2022 年的产能目标是 12 万片晶圆 / 月，直接对比去年实现翻番。

据悉，主攻内存芯片的合肥长鑫母公司睿力集成发生工商变更, 阿里巴巴 (中国) 网络技术有限公司、中国东方资产管理股份有限公司等 19 位股东为新增股东。自本次变更完成后, 睿力集成的注册资本增加至 485.8 亿元人民币。有了更多资金之后，相信像合肥长鑫等国产内存厂商在 2022 年会继续多方面提速，加速产能和技术的多方升级。

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【消息称大陆集团考虑分拆为四家独立公司】

路透援引 Manager Magazin 报道称，为提振公司市值，大陆集团正考虑分拆为四家独立的公司，但必须说服其大股东舍弗勒接受这一计划。

据悉，大陆集团考虑拆分为轮胎、自动驾驶、汽车和 ContiTech 这四个业务领域，未来可能会被出售或单独 IPO。一位匿名消息人士对 Manager Magazin 表示，此举可能令大陆集团的价值从目前约 175 亿欧元提升至 400 亿- 450 亿欧元。

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【韩媒：三星电机投资1.1万亿韩元提高FC-BGA产能】

集微网消息，三星电机于2021年12月召开董事会，批准花费1.1万亿韩元用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。

据韩媒businesskorea最新报道，越南政府在一份声明中表示，已批准三星电机的上述投资。据悉，三星电机的投资将在2023年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的FC-BGA基板的生产能力将从每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

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【传电源管理IC供应商不愿转12英寸晶圆制造】

集微网消息，业内消息人士称，采用成熟工艺的电源管理芯片(PWM IC) 仍然供不应求，但主要从事消费电子领域的供应商仍不愿转向12英寸晶圆制造以提高产量。

据digitimes报道，消费电子领域PWM IC供应商不愿过渡到12英寸晶圆制造的原因一方面在于代工成本较高；另一方面则是晶圆代工厂今年对规模较小PWM IC供应商的供应非常有限，其大部分可用的12英寸BCD工艺产能已被联发科和高通等厂商预定。

另外，消息人士表示，由于较高的技术和成本门槛，大多数中国台湾PWM IC 公司仍无法过渡到12英寸晶圆制造。因此他们将继续争夺可用的8英寸晶圆厂产能，不过音频芯片、指纹传感器和 LCD 驱动器 IC等其他消费电子产品 IC 制造商也在争夺这部分产能。

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