半导体封测年末好风光，国内各大封装厂“满产”

据上证报，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Norflash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆。从产业链上看，晶圆制造商订单火爆，下游的外包封装测试企业也会跟着火，目前国内各大封装厂目前都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。。

按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。

有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。

在半导体产业中，集成电路（IC）销售额占比80%以上，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。

SEMI公布全球半导体材料2018年销售额为519亿美元，同比增长10.6％。在我国，集成电路封装测试业发展形势较好，占比在集成电路产业中始终保持在35-40%左右。

受5G带动半导体芯片升级和晶圆厂建设的推动，封测市场规模稳步增长。

根据Yole的数据，2018年全球封测市场规模达560亿美元，同比增长5.07%，其中，中国市场增速显著高于全球水平，根据中国半导体行业协会数据，2018年中国封测市场规模约2193.90亿元，同2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，比增长16.10%。

在国内集成电路发展早期，就是以封装测试环节作为切入口并大举投入，因此封装测试产业销售额在2016年之前一直在国内占比最大，国产化率最高，并已成为我国集成电路产业链中最具成熟并具有国际竞争力的环节。

目前封测属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。

封测环节的市场集中度较高。在全球封测行业市场中，中国大陆、中国台湾地区和美国占据整个封测市场83%的份额，形成了三足鼎立的格局。主要包括各大IDM公司和专业代工封测厂商，份额各占50%。比较大型的封测厂商有日月光、安靠、力成等。

半导体封测行业属于劳动力密集型产业：产业链三大环节中，设计对技术积累与人才要求最高；而制造对资本投入有大量的要求，呈现强者恒强的局面；只有封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本相对敏感。

总体来看，封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模的提升。

近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分列第三、六、七位。

长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，从而拥有了WLSCP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、PoP（堆叠封装）的高端先进封装技术，已经发展了高通、博通、闪迪、Marvell等国际高端客户。

华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。受中美贸易摩擦影响，国内科技企业订单回流。

2015年以来，中芯国际、紫光集团、华力微电子等厂商逐步开始大规模扩产，带动了一轮资本开支的高潮。随着晶圆厂2019年陆续投产及量产，半导体封测厂商会出现现有产能无法匹配，长电科技、华天科技等封测厂商将陆续投入新产线以实现产能的扩张。

受晶圆厂扩产推动，封测厂未来也将进入新一轮资本开支向上周期，上游封测设备生产企业将直接受益。半导体的封测环节设备投入占设备总投入比例约为15%，预计2019年我国封测设备的市场空间为176亿元，其中封装和测试的比例各占一半左右。

封装设备部分厂商

1.晶片减薄

国外：日本DISCO、日本OKAMOTO、以色列Camtek

国内：北京中电科、兰州兰新高科、深圳方达研磨设备、金实力精密

2.晶圆划片机

国外：日本DISCO、德国OEG

国内：中电科四十五所、北京科创源、沈阳仪器仪表所、汇盛电子、兰州兰新高科、大族激光

3.键合封装设备

国外：美国奥泰公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森

国内：中电科四十五所、北京创世杰、宇芯封测、深圳开玖自动化
测试设备部分厂商
1.测试机

国外：美国泰瑞达、日本爱德万-、美国安捷伦、美国科利登

国内：长川科技、北京华峰、上海中艺等

2.分选机

国内：长川科技
3.探针台

国外：Ingun公司、美国Xact公司、韩国Ecopia

国内：中电科四十五所、北方华创、瑞柯仪器、华荣集团、深圳森美、协尔科技

相对全球封测市场下滑情形，我国封测行业仍保持小幅增速。预计未来三年，随着中国芯片封装市场规模的提升，国内企业的销售规模和技术水平也会得到进一步提升。

未来随着手机结构性升级、5G商用落地、AIOT、汽车电子等下游应用领域推陈出新，叠加半导体投资大潮，半导体封测行业景气度将持续提升，产业链有望迎高速发展。

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