高通31亿美元完成收购5G射频前端公司RF360，全力为5G未来开道

9 月 16 日，高通（Qualcomm）正式宣布，其公司完成了对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份权益的收购，高通称，包括最初投资、向 TDK 支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为 31 亿美元。该交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代 5G 解决方案之中。

图｜高通 X55 基带（来源：Qualcomm）

据悉，RF360 控股新加坡有限公司是高通与 TDK 株式会社（TSE: 6762）成立的合资企业，此前与 Qualcomm Technologies, Inc.（高通技术公司）合作制造射频前端（RFFE）滤波器，为高通提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案。通过此次收购，高通将全面掌握 5G 调制解调器及射频系统，RF360 公司大部分资产都归高通所有，合资公司的员工即日起正式加入高通公司。

高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强 Qualcomm Technologies 的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。”“我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入高通，他们已经成为 Qualcomm Technologies 射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向 5G 互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。”

随着通信网络技术的发展，5G 必将会取代 2G、3G 和 4G 的地位，成为全球生活的主流，5G 将无处不在。目前，高通正在通过 5G+AI 战略，形成端到侧的解决方案。

5G 的确已来，但需要改进空间

在刚刚结束的 IFA 大会前夕，有厂商推出了全新的 5G 芯片，因其支持 NSA 和 SA（非独立组网和独立组网）双 5G 网络制式标准，得到很多媒体广泛的报道。而按照每年高通发布旗舰级芯片的时间来看，集成高通 X55 基带（支持双 5G 标准）的骁龙 8xx 系列芯片最快可能在今年年底推出。

理论上来说，集成 NSA 和 SA 双 5G 网络制式标准的旗舰级芯片，高通的确有些慢了。然而全球大部分国家部署 5G 都是 NSA 先行(更成熟的标准和技术)，所以，首发集成 NSA 和 SA 双 5G 网络制式的芯片这事，真的很重要吗？

近日，科技消费网站 CNET 发布了文章，指出现阶段推出全频段 5G 几乎是不可能的，而对于支持 5G 网络的上下游厂商来说，太早发力很可能会导致“终端准备好，基站没完成全覆盖”这种窘境，他们认为，如果你身在任何地方，都无法得到可靠地超高速网络，那么 5G 的吹嘘是无用的。

该报道引述了一份手机测试体验，从伦敦到悉尼到洛杉矶的全球 5G 网络，即使在最好的情况下，更快的 5G 速度仅可以在一个街区或市中心内运行。在最糟糕的情况下，隔墙或转到胡同中，手机终端的 5G 信号就减弱，网速掉得极快，而且在室内场景中，5G 经常会降到 4G，想要用完整的 5G 网络，几乎是不可能的事情。

在北京，很多视频主都测试了在 5G 基站商用区域网速到底有多快，包括望京、国贸等地。尽管联通公布了全北京的 5G 覆盖区域图，但你不得不说，现阶段，即使在一线城市，5G 信号不可能长期存在，回落 4G 网速几乎是非常正常的事情。那么，目前 5G 网络技术的应用在哪里呢？

那就是物联网。近日，QuestMobile 发布的一份 2019 年中国移动互联网半年大报告中显示，现在，5G 处在发展阶段，而在 5G+IoT 的共同加持下，预计到 2023 年 5G 间接经济产出规模将超过 30000 亿。

目前来看，高通的物联网产业链早已布局，甚至说是稳定发展，在今年的 AI Day 上，高通称其正与全球超过 20 家终端制造商合作打造 5G 产品，形成供给侧全方位的解决方案，与合作伙伴一起服务大众，成为全产业链中非常关键的组成部分。

高通已完成产业布局的重要一环

此次高通宣布完成对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收购，意味着高通公司可以将其技术完全整合到下一代 5G 解决方案之中，为 OEM 提供完整的端到端 5G 解决方案，适用于 6GHz 以下和毫米波设备，包括功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器，开关和包络跟踪等。因为在高通对于 5G 网络部署中，RF360 所研发和制造的调制解调器及射频系统，是整个产业布局的重要一环。

高通现在拥有“最广泛的 RFFE 产品组合之一”，其中包含 20 多年的 RFFE 过滤专业知识。高通这一步做的，是提供更稳定的技术应用，在 5G 全面爆发之前，做出均衡的产业布局。不管是 5G 基站，还是终端设备，又或是 5G 手机卡，这一切布局都需要时间，根据各大运营商此前公布的结果表明，5G 网络全面爆发的时间，或是在明年上半年，而现在的 5G 芯片竞争，只是开始，并不代表一切。

苹果公司 CEO 库克在接受腾讯科技专访时，提到 iPhone11 系列为什么不支持 5G ，库克认为，目前来说，5G 还是有一点超前。“现阶段如果苹果能够更充分地利用 4G 和 4G+ 网络，依然可以挖掘很大的 4G 网络潜力。虽然 5G 潜力巨大，但现在还有很多问题需要解决。”

5G 的确已来，随着时间的推移，会有更多的发射塔、新的发射塔软件、6GHz 以下的动态 4G/5G 频谱共享，以及更多功能强大的智能手机出现。在获得商用牌照后，三大运营商也在加紧布局相应的基站，终端厂商也在不断发力。所以现在的问题不是用户所在的城市是否会有 5G，而是什么时候 5G 会全部覆盖。目前来看，最快也要到 2023 年。

但我们同时要看到，5G 技术带来的问题仍然存在，信号太弱、频段不统一、手机既耗电又过热等等。目前，高通已经提高移动 5G 室内场所的性能，包括交通枢纽、公共场所和办公大楼等。高通发现，只要将毫米波电池和 Wi-Fi 基站放在同一室内位置，就可能实现室内场所的覆盖。

据悉，高通提供了多种 5G 调制解调器解决方案。2016 年 10 月，高通发布全球首款商用 5G 调制解调器——骁龙 X50，之后陆续推出骁龙 X55 和第三代调制解调器——首款 5G 集成式移动平台，陆续将基带产品不断改进，甚至可以说是发扬光大。

从手机到物联网，再到车联网，高通的产品全方位都覆盖，对于 5G+AI，从战略到不断布局，成为其公司发展最重要的增长引擎。2019 年发布的 5G 移动终端几乎都将基于高通 5G 解决方案所打造，很多人认为，在稳定性、通用性上来说，高通的 5G 生态依旧具有强大的竞争力。

所以，你对各家厂商的 5G 芯片是怎么看的呢？