砸8000亿！美光要在日本盖DRAM新厂；NOR Flash价格Q4恐触顶；

今日热点

1. 日媒：美光拟在日本新建DRAM工厂，投资近8000亿日元

2. 大摩：NOR Flash价格Q4恐触顶

3. 集邦：2022年NAND Flash市场进入跌价周期

4. 瑞萨电子发布涨价函

5. 阿里发布自研ARM服务器芯片，将用于其云数据中心

6. 中国信通院：9月份国内手机出货量为2140万部，同比下降8.1%

7. SEMI：全球硅晶圆出货量持续看增至2024年

8.小米汽车业务新进展：已开始产品定位工作

01日媒：美光拟在日本新建DRAM工厂，投资近8000亿日元

10月20日消息，据《日刊工业新闻》报导，美国内存大厂美光计划投入 8000 亿日元(约近 70 亿美元) 于日本广岛县盖 DRAM 新工厂。

报导指出，由于看好 DRAM 中长期需求畅旺，美光计划在日本广岛县现有工厂附近，兴建先进 DRAM 新工厂，投资金额高达 8000 亿日圆 (约近 70 亿美元)，预计 2024 年开始量产。据悉，美光将向日本政府申请一部份补助金来盖新 DRAM 厂。

报导还指出，美光原本也有意在台湾或新加坡建造新厂，但因为地缘政治风险和供应商合作等事宜，新厂设址转向了日本广岛县。

美光CEO Sanjay Mehrotra 今年6月曾表示，愿意和日本政府合作强化日本半导体供应链，并特别提到愿意和日本企业合作开发第五代 DRAM 技术。

02大摩：NOR Flash价格Q4恐触顶

据台媒报道，摩根士丹利继先前发布报告认为 NOR Flash 第四季价格可能仅持平后，再指出，第四季 NOR Flash 价格仅小幅季增至持平，与先前预期相同，预估随着供需趋于平衡，价格上涨空间有限，明年第一季价格可能持平至下跌。

报告指出，消费性电子产品需求疲软，将影响 NOR Flash 价格走势，美国 PC 市场需求转弱，笔电通路商库存水位持续垫高，电视需求也更疲弱，特别是在中国市场，今年电视单位出货量衰退幅度可能达双位数，且近一个月来，MCU 需求也同步下滑。

03集邦：2022年NAND Flash市场进入跌价周期

根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着NAND Flash采购动能进一步收敛，第四季合约价将转为小幅下跌0~5%，终止仅两个季度的上涨周期。担忧市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划，而后续的需求走势仍是观察指标。以目前来看，NAND Flash供应商对于2022年的扩产规划似乎有收敛态势，预估供给位元年增长率约31.8%；而需求位元年成长幅度为30.8%，在需求成长收敛，而在供应商针对高层数产品的激烈竞争下，将使2022年整体NAND Flash市场进入跌价周期。

04瑞萨电子发布涨价函

10月19日消息，瑞萨电子向客户发送了一份涨价通知，表示目前由于受到产能不足所导致的供应挑战，包括上游晶圆产能的限制，以及下游的后端、测试、包装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。瑞萨电子表示，这次已经评估了对于自身制造成本的影响，并且为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性，决定提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的定价，这一决定将在2022年1月1日生效。

05阿里发布自研ARM服务器芯片，将用于其云数据中心

10月19日，阿里巴巴旗下半导体公司「平头哥」发布了其自研云芯片——倚天710，据称将在阿里云数据中心部署应用。

阿里方面表示，这款芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片。阿里方面还称，倚天710采用5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成DDR5、PCIe5.0等技术，可有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

06中国信通院：9月份国内手机出货量为2140万部 同比下降8.1%

10月19日消息，中国信通院数据显示，9月份国内手机出货量为2140万部，同比下降8.1%，其中，5G手机1511.8万部，同比增长8.1%，占同期手机出货量的70.5%。2021年1-9月，国内市场手机总体出货量累计2.49亿部，同比增长10.2%，其中，5G手机出货量1.83亿部，同比增长70.4%，占同期手机出货量的73.8%。

07SEMI：全球硅晶圆出货量持续看增至2024年

10月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今天发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量可较去年同期大增13.9%，来到近14000百万平方英寸的历史新高。

08小米汽车业务新进展：已开始产品定位工作

昨日（10月19日），在小米集团投资者日上，小米高管称，目前汽车业务没有单独上市或者融资的计划，已开始产品定位工作。（提到「单独上市/融资」，闪德君就联想到恒大……）

小米高管表示，已有400多位研发人员到岗，产品定位工作业已展开，「已经访谈了超过2,000个核心人群，开始研究客户需求，为核心人群定义第一款车；然后将来逐渐覆盖到更多人群。」小米国际市场部市场总监臧智渊则在微博上表示，小米汽车将于2024年上半年正式量产。9月1日，小米宣布，小米汽车正式完成工商注册，雷军亲自出任法人代表。

（以上消息源自：财联社、科创板日报、钜亨网等）