美芯片制造公司GF计划IPO，中东土豪损失超224亿美元急需接盘侠
2008年，中东土豪阿布扎比政府拥有的主权财富基金Mubadala协助AMD剥离其制造资产。他们得到了直接付款、对AMD的投资以及新公司GlobalFoundries（格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月 。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业，一般简称GF）的股份的补偿。剥离是一个多年的旅程，但到2012年，AMD在财务上与GF完全分离。由于 Wsa （晶圆供应协议）， AMD仍然紧密地与GF交织在一起， 但这是另一种的故事。分拆出GF帮助AMD保持活力，但对对于投资者穆巴达拉来说，它却成了一个无尽的金钱陷阱。
Global Foundries
穆巴达拉在2009年斥资18亿美元购买了新加坡大型铸造厂特许半导体公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）。Mubadala 不断在研发、资本支出方面注入资金，以使GF工厂在规模和技术上保持最新状态，它们后来甚至还收购了一家新工厂。他们最终收购了IBM的芯片制造业务，稍后将对此进行更多的收购，使其成为现在的GF的规模。这些年来，许多失误、不良投资和商业失败导致他们损失了超过224亿美元！石油资金的许多财富被挥霍一地，现在穆巴达拉希望收回投资。GlobalFoundries公司正在进行首次公开发行（ IPO）。估值尚未确定，但此前的传言称为250亿美元。这个数字很可能太高了。
GlobalFoundries公司的成长史
GlobalFoundries仍然保留着许多关键的知识产权，甚至在一些利基市场也是最好的，但业务本身似乎并不顺利。到2020年，它的设备的利用率低得惊人，达到84%。与此同时，台积电和联电的设备运行率超过95%。在半导体制造领域，利用率非常重要，因为清洁室、工艺研发和半导体资本设备等固定成本非常高。这些成本不会因为增加生产使用时间而发生太大变化，因此运行良好的工厂的设备利用率将尽可能接近 100%。虽然像台积电和UMC这样的晶圆厂，在周期从短缺转向供过于求时，将会从疯狂赚钱模式转向适度盈利，但GlobalFoundries看起来会更加丑陋，其选择的上市时机并非巧合。
全球半导体制造商的分布
大多数的首次公开募股申请都对GlobalFoundries如何成为唯一一家以美国和欧洲为基地的铸造厂感到不解。它谈到在欧洲和美国拥有铸造厂的至关重要性，以及芯片工厂立足于东亚以外地区的至关重要性。GlobalFoundries认为，西方需要另外一家芯片制造冠军，因为台积电、三星、UMC和中芯国际并非以西方为基地。但是这一点也有些奇怪，因为按晶圆量生产的GlobalFoundries的大部分产能在新加坡。新加坡的这些晶圆厂来自对特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）的收购。此外，GlobalFoundries 已承诺在新加坡工厂上再花费 40 亿美元的资本支出。
这与Global Foundries在纽约地区承诺提供10亿美元的资本支出形成鲜明对比。尽管所有关于西方供应链的谈论，但钱并不是他们的嘴所说的。此外，他们还以4.3亿美元的价格将他们位于美国East Fishkill的300mm晶圆厂出售给安森美半导体（On Semiconductor）。我们同意西方需要促进供应链的多样性的说法，但GlobalFoundries正在歪曲事实。
GlobalFoundries的生产工艺分布
GlobalFoundries确实非常依赖政府的补贴，称自己是美国和欧盟即将出台的补贴的一大受益者。他们试图摆脱的是，他们现在严重依赖补贴。2019年、2020年和2021年上半年，GlobalFoundries 获得了 6.98 亿美元的政府赠款，用于工厂的建设、运营以及就业和研发。这是一个令人眼花缭乱的数字。当你考虑GlobalFoundries的财务情况时， 情况看起来更糟。
GlobalFoundries的生产成本分析
这里列出的数字有很多注意事项。从 IBM 收购到 Marvel 的 ASIC 业务销售等项目存在一些失真。另一个主要的失真是与晶圆收入确认和取消条款相关的会计变更。尽管如此，总的趋势可以非常清楚地看到。由于设备的利用率低，Global Foundries每售出一片晶圆就亏损了一定的资金。2018年，Global Foundries工厂的设备利用率为80%，2019年为70%，2020年为84%。我们怀疑2021年上半年的利润会更高，这最终推动Global Foundries公司实现一定的利润。
不过，这并不是促使他们实现多年来第一次毛利润的唯一因素。扩大了制造设备的折旧率，在很大程度上降低了收入来源。这种变化是从5年或8年到10年的有用寿命。当注意到Global Foundries公司从负毛利率变为正毛利率时，这是一个需要考虑的主要因素。
我们希望大家注意的另一个项目与研发有关。 研发从2018年的9.26亿美元一路下降到2020年的近一半，为4.76亿美元。这在很大程度上可归因于前沿开发的取消、FDX 开发的放缓以及其他成本优化。
IBM 与GlobalFoundries 之间的纠葛
这完全融入了 IBM 的传奇故事。IBM 向GlobalFoundries 支付了 15 亿美元，以接管其芯片制造部门。这笔交易旨在成为GlobalFoundries 为IBM制造领先电源和Z系列芯片的长期合作伙伴。IBM不得不卸载他们的芯片制造资产和许多昂贵的债务。当然，GlobalFoundries 在竞争种失去了领先优势，因此IBM提起诉讼。IBM希望在10亿美元赔偿金的基础上偿还15亿美元。这起诉讼可能有根据，但它可能与IBM声称的欺诈行为相差太远了。
GlobalFoundries 总共获得了 15 亿美元，East Fishkill工厂以 4.3 亿美元的价格售出，ASIC 部门以 6.5 亿美元的价格出售给 Marvel，以及与 RF、高性能 SOI 技术和硅光子学相关的知识产权宝库。对半导体行业分析专家认为，他们似乎像土匪一样在谋利，同时迫使IBM不得不在三星寻找新的合作伙伴来设计未来的芯片。
在剥离问题上，GlobalFoundries还以2.36亿美元的价格将Fab 3e出售给Vanguard，从而退出了MEMS业务。GlobalFoundries 承诺在中国成都为 FDX 技术建造一个价值 100 亿美元的工厂，但从未成功，因此该项目被取消。GlobalFoundries公司因这次运营失败而损失了约 3400 万美元。
GlobalFoundries晶圆生产的利润分析
GlobalFoundries 提供了总晶圆计数和收入，这使我们注意到了一个可怕的趋势。GlobalFoundries 降低了晶圆平均销售价格。这意味着他们销售的每块晶圆都比一年前更便宜。这与GlobalFoundries 支持的主要在专业芯片上运营盈利的说法背道而驰。我们必须做一些调整，以考虑ASIC单位的销售和会计变动。GlobalFoundries 公司约92%的收入来自晶圆生产的销售。其余的来自光层罩制造、采购服务和后工厂制造服务，如封装业务。一个例子是滕斯托伦特，他得到了他们的生产，光面，和封装业务由GlobalFoundries 完成。
半导体厂商的利润分析
GlobalFoundries 将其晶圆 ASP 与其他公司进行了比较。这种比较旨在强调，GlobalFoundries 在更多的专业技术领域开展业务。没有像台积电这样的7纳米或更低工艺的晶圆制造，但他们也只销售像UMC和中芯国际这样的旧工艺技术。与UMC和中芯国际不同，GlobalFoundries有一个FinFET节点。GlobalFoundries 也是用于通信的 RF 硅绝缘体解决方案、完全耗尽的绝缘硅解决方案 （FD-SOI/FDX） 和锗硅（SiGe） 器件的领导者。GlobalFoundries也试图将自己定位为硅光子学（SiPh）的领导者。
GlobalFoundries 的客户群
GlobalFoundries 通过延长晶圆供应协议，利用了芯片短缺的优势。2022-2023年，它们的承诺额达到195亿美元。该列表中的一些客户公司包括高通、联发科、恩智思普、科尔沃、西鲁斯逻辑、AMD、天工、村田、三星和博通。
AMD 是也是他们最大的客户，这已经不是什么秘密了，但是他们一直在迅速衰落。从2019年的28%到2020年的21%。2021 年应该远低于 20% 。另一方面，高通正在迅速崛起。它们从2019年的8%增加到2020年的11%。到2021年，这一份额应该会继续上升，随着长期协议的达成，它们最终可能会达到15%。
GlobalFoundries 也试图说，他们是许多芯片的单一来源。这是衡量GlobalFoundries 公司业务粘性程度的一个很好的指标。2018年，47%的晶圆量是单一来源。到2020年，这一比例已升至61%。这也意味着，全球基金公司拥有的业务中，至少有39%仅仅是由于定价低和备份采购的原因。在这部分业务中，利润将很难增加。另一方面，在设计上胜出时，这个数字将急剧上升。2018 年 69% 的设计仅是单一来源。2020 年，在 350 + 设计中，80% 是单一来源。这证实了GlobalFoundries 在成为一家专业工厂的想法。
GlobalFoundries 的关键工艺技术
GlobalFoundries 相信，凭借其 6 项核心技术，他们能够服务于芯片铸造市场的近四分之三。
- RF SOI - 专门用于无线电前端模块。几乎所有的手机和基站都使用这种技术。它用于低噪音放大器、射频开关、相控阵天线以及 LTE、mmWave 光束成型和各种 5G 应用的控制功能集成。
- 功能丰富的 CMOS - 高容量和低成本的混合技术。它包括电源管理所需的双极-CMOS-DMOS （BCD）工艺技术、用于显示的高压三门氧化物以及微型控制器的嵌入式非挥发性内存。一个熟悉的用例是，绝大多数 NFC 芯片是由 GlobalFoundries 在这个技术平台上制造的。许多电源管理 IC 也由它们制造。
- FDX - 完全耗尽的绝缘硅技术对于经济高效同时也先进高效的设计来说非常出色。它应该非常擅长设计模拟信号器件。同时它是功能最通用的平台之一，如超低功率和泄漏单元/内存、射频和毫米波、eMRAM 和汽车用器件。它为物联网、无线、5G、汽车雷达和卫星通信应用进行了设计和制造。
- SiGe BiCMOS 和 GaN-on-Si 上 / 优化了功率放大器应用和光学和无线网络、卫星通信和通信基础设施的高频应用。它与成本更高的复合半导体技术具有性能竞争力，同时充分利用了与传统 Si CMOS 集成的优势。
- FinFET - GlobalFoundries从三星获得大部分 FinFET 技术许可，但他们也有 IBM 特定的工艺节点，这最适合高性能和高功率效率的 SOC的应用，但不是最出彩的领先技术。从计算 ASIC 到汽车、物联网、收发器和网络，它都可以在任何地方使用。目前，英特尔、三星和台积电都成功运营了FinFET工艺节点。中芯国际目前仍然拥有相当低的产能和产量，但 专家认为，一旦 GlobalFoundries 不投资于较小的几何 FinFETs，这项技术领先优势将很快严重降低。
- 硅光子 -简言之，它在光通信和激光雷达是巨大的应用。量子计算也是一个积极研究的应用场景。共包装光学和网络收发器的应用场景具有巨大的增长潜力。
精明的读者可能会注意到，许多这些最有前途的技术是基于SOI。大部分供应来自Soitec。他们是世界上最大的SOI晶圆供应商，他们在这里拥有技术优势。从2018年至2020年，他们在全球基金的市场份额从33%缓慢地提高到42%至52%。我们预计它将继续从这里提高。SOI晶圆非常昂贵，因此在GlobalFoundries 增长最快的细分市场占据主导地位将给 Soitec 带来大量未来收入。
GlobalFoundries 的未来不确定
尽管有这些有趣和坦率的酷技术，GlobalFoundries甚至不期望在可预见的未来获得足够的利润来派发股息。我们喜欢公司有投资渠道，但当GlobalFoundries没有参与摩尔定律的激烈竞争，并且正在削减研发时，我们持怀疑态度。与收入相比，GlobalFoundries公司也没有庞大的资本支出计划。管理层是否期望在可预见的未来只是划水？或者更糟的是，继续烧一桶桶现金？
GlobalFoundries的未来并非都是坦途
穆巴达拉通过支付资本和贷款，在GlobalFoundries上花费了超过224亿美元，这笔贷款将转换为资本支付。从本质上讲，所有这些利润都来自他们的其他投资和石油，这些利润几乎都流向了一家几乎每年都亏损的芯片制造公司。尽管有人声称要优化公司、剥离资产、在工程/销售/营销方面重组团队、削减研发/资本支出，甚至在有史以来最大的半导体繁荣时期，GlobalFoundries 仍然没有实现净利润或以设备的充分利用率来盈利。
这给GlobalFoundries的真正价值带来了麻烦。穆巴达拉知道他们不能把整个公司都扔在公开市场上，所以他们只会发行一小部分已发行的股份。我们还不能确定有多少，但文件非常明确地表明，穆巴达拉将继续是GlobalFoundries的多数股份所有者。半导体分析专家认为，穆巴达拉本应该掷出监管的骰子，试图让英特尔以一个防止他们损失大量资金的价格收购整个公司。许多投资者会对此次IPO大发过招，即使他们获得了不错的估值，他们也可能无法剥离GlobalFoundries公司的大部分资产。
（参考来源：semianalysis）
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