霍尼韦尔研发全球最快量子计算机H0；TCL拟收购中环集团

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　　【霍尼韦尔研发出世界上最快量子计算机H0】

　　上周，科技巨头霍尼韦尔表示，该公司目前拥有世界上最快的量子计算机H0，其在量子体积的测量上得分64.这项测试既测量了机器的量子比特(量子计算机中处理数据的基本元素)的总数，也测量了机器使用这些量子比特的情况。这个结果大大超过了IBM量子计算机Raleigh在1月份获得的32.

　　这意味着霍尼韦尔开始兑现在3月份做出的承诺，即在未来五年内每年将其量子计算能力提高10倍。

　　【研究人员用木材开发柔性电子元件】

　　威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员正在使用木材制造电子设备中的柔性微波电路，以开发柔性电子产品。

　　该团队的目标是将微波组件集成到半导体芯片中或印刷在电路板上。研究人员使用纤维素纳米原纤维纸作为放大器的基材。通过将木纤维分解成纳米级原纤维，然后将它们重组以产生坚固，柔性，透明和可生物降解的薄膜，可以制成纸。研究人员没有使用氮化镓覆盖木材基材，而是仅使用了这种化合物的斑点。他们使用昂贵的物质制成的微小珠子，即500微米乘500微米，其余的是木材。与氮化镓相比，木材的成本几乎为零。最终结果是放大器工作得很好。”

　　【鲲云科技发布全球首款基于数据流技术的AI芯片】

　　深圳AI芯片初创公司鲲云科技近日发布全球首款基于数据流技术的AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理，适合安防监控、图像处理、智能制造、智慧电力、自动驾驶/ADAS,以及航空航天遥感监测等应用领域。

　　鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，CAISA芯片利用率超过95%，较同类产品提升最高达11.6倍。

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　　【灵明光子完成数千万元融资，致力于高性能dToF芯片】

　　国内领先的单光子传感器芯片公司灵明光子日前宣布已完成数千万人民币A1轮融资，本轮融资由光速中国领投，欧菲控股跟投。灵明光子联合创始人兼首席执行官贾捷阳表示，此次融资金额将主要用于研发和产品化，进一步提升公司在消费级dToF成像芯片及高性能激光雷达接收芯片领域技术和产品方案的领先优势。

　　灵明光子主要研发高效率单光子探测器(SPAD)的大规模集成芯片，目前主要有两条产品业务线：适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管(SiPM)和适用于消费级电子产品的SPAD成像传感器(SPADIS)及整体dToF解决方案。

　　【AImotive获2000万美元A轮融资，用于扩展位置和自动驾驶技术】

　　近日，欧洲最大的自动驾驶软件供应商AImotive筹集了2000万美元的资金。投资者包括Lead Ventures,Robert Bosch Venture Capital,B Capital Group,Prime Ventures,Inventure,Samsung Catalyst Fund和Draper Associates.AImotive将利用这笔资金来加快其在豪华汽车自动驾驶以及自动安全方面的努力。

　　截至目前，该公司已筹集了总计7500万美元的资金，致力于开发自动驾驶技术。

　　【TCL拟收购中环集团】

　　TCL科技拟参与公开摘牌收购天津中环集团100%股权，中环集团转让底价约为109.74亿元。中环集团旗下拥有两家A股上市公司，其中核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，核心子公司天津普林主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。

　　【台湾医疗AI企业新创Deep01获华硕领投的8000万元融资】

　　台湾医疗AI新创Deep01（爱因斯坦人工智慧）宣布获得新台币8,000万元募资，领投者为华硕，工研院及资策会共同成立的数位经济基金、比翼加速器跟投。

　　Deep01表示，本轮资金将用于加强海外销售体系，研发新一代的AI产品并取得其他国际认证。据了解，Deep01已跟日本大型集团及新加坡医疗代理商签下合作意向书。

传感动态

　　【北斗导航全球组网最后一颗卫星发射成功，GPS取代进行时】

　　6月23日9时43分许，由中国航天科技集团有限公司五院抓总研制的第55颗北斗导航卫星，在西昌卫星发射中心搭载长征三号乙运载火箭成功发射。

　　这颗卫星为地球静止轨道卫星，距离地面约36000公里，除了通常发送导航信号外，该卫星还将提供双向短报文通信服务。这也是北斗三号最后一颗全球组网卫星，至此北斗三号全球卫星导航系统星座部署全面完成，后续将为全球提供定位导航授时等服务。

　　北斗三号全球卫星导航系统星座的部署完成后，也成为继美国GPS系统、俄罗斯格洛纳斯（GLONASS）系统之后第三个成熟的卫星导航系统。

　　【松下将在中国大陆增产5G电子零部件材料】

　　松下(Panasonic)将在中国大陆增产用于新一代通信标准5G的电子零部件材料。计划于6月内在广州工厂开始增设生产设备，并于2021年秋季投产。投资额约为80亿日元。该公司计划将产能提高到原来的1.5倍。准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材，均为印刷电路板的材料。这些材料具有让5G使用的高频段电波不易减弱的特性。预计主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。

　　【英伟达与奔驰合作打造自动驾驶系统，2024年投入使用】

　　Mercedes-Benz奔驰才宣布与德国战友 BMW 结束自动驾驶车的合作，又将与 NVIDIA 结成同盟，将以 NVIDIA 的 Drive 技术作为未来车款的自动驾驶技术基础，预计自2024年起，NVIDIA全新的系统与架构将用于Mercedes-Benz 的下一代所有车款上，使其具备可升级的自动驾驶功能。

　　新平台将基于Nvidia的片上系统Orin技术，还将使用基于San Jose的公司完整的Drive AGX软件堆栈。Nvidia 于2019年12月在CES上首次展示了Orin ，除了顶级规格（例如每秒可以进行200万亿次运算，同时使用更少的功率的能力）之外，该公司尚未提供任何进一步的细节。