• 11月23日 星期六

直击调研 | 概伦电子(688206.SH):公司EDA工具支持数字端的设计 已有数字领域客户

智通财经APP获悉,近日,概伦电子(688206.SH)在接受特定对象调研时表示,公司的电路仿真及验证EDA工具能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路,实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。公司是业内除了新思科技及铿腾电子之外少有的拥有全线电路仿真器的公司,而且是得到国际上最领先的设计公司量产应用的EDA公司。公司目前很多客户应用包括了数字端,或者是以数字电路设计为主的,公司的EDA工具支持了数字端的设计,已经有数字领域的客户。

公司SDEP产品已通过三星代工厂先进工艺技术的测试和认证

概伦电子表示,SDEP产品已通过三星代工厂先进工艺技术的测试和认证,帮助三星及其客户缩短SPICE模型开发时间,加快传统工艺节点的开发效率,实现在先进工艺节点下的DTCO(设计-工艺协同优化)快速迭代。同时,该款产品也在国内部分头部客户进行了导入,今年陆续有国内外的其他客户同步在接触,公司希望将这一产品带给更多的国内外客户,协助客户不断提升产品开发效率。

NanoSpice是公司推出的大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器

概伦电子表示,公司的电路仿真及验证EDA工具能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路,实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。

NanoSpice是公司推出的大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器,特别对高精度模拟电路和大规模后仿电路的电路仿真进行优化,同时满足高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求;

NanoSpice Giga是公司自主研发的千兆级晶体管级SPICE电路仿真器,通过基于大数据的并行仿真引擎处理十亿以上单元的电路仿真,可以用于各类存储器电路、定制数字电路和全芯片的仿真验证;

NanoSpice Pro是一款具备卓越性能、超大容量的FastSPICE电路仿真器,通过其独特的双引擎架构能显著提升芯片设计人员的生产力,解决大规模存储器(如DRAM、SRAM、Flash、MRAM)、FPGA、定制数字和系统级芯片(SoC)等复杂设计的验证难题。

综合来看,公司是业内除了新思科技及铿腾电子之外少有的拥有全线电路仿真器的公司,而且是得到国际上最领先的设计公司量产应用的EDA公司。

公司的EDA工具支持了数字端的设计 已有数字领域的客户

概伦电子表示,公司目前很多客户应用包括了数字端,或者是以数字电路设计为主的,公司的EDA工具也支持了数字端的设计,已经有数字领域的客户。同时,公司在数字电路EDA领域也做了长远布局:一方面,公司收购的韩国EDA公司Entasys的相当一部分产品为数字电路EDA相关的产品,可以为公司在数字领域的发展积蓄基础;另一方面,公司利用上市公司平台优势,还参与设立了EDA专项投资基金,并已推动了EDA初创企业的孵化,相关企业的业务方向也涉及数字电路EDA领域。

公司建模软件产品和测试仪器是可以分开单独销售的

概伦电子表示,公司的软、硬件产品是可以分开单独销售的,并没有要求强制客户在买建模软件产品的同时购买测试仪器。但同时公司的硬件产品和建模产品也具有较强的协同效应,一方面,公司半导体器件特性测试仪器采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源,可以有效推动公司器件建模及验证EDA工具的研发及改进;另一方面,器件建模及验证EDA工具的数据需求驱动着半导体器件特性测试仪器和测试流程有针对性地进行改良优化,提升测试效率和准确性。由于公司在开发时便考虑了产品间的内生优化和协同效应,客户在同时采用两类产品时可以获得更高效和更优化的数据测量、分析和建模流程。

公司建立分支机构主要是基于业务开展的考量

概伦电子表示,随着规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽,公司在国内和全球的布局持续拓展,目前公司除了上海总部,在济南、北京、广州、首尔、硅谷等地均设有子公司或分支机构,目前,新加坡子公司已经完成设立,台湾地区分公司也正在履行设立程序。新加坡子公司将以研发业务为主,同时兼顾东南亚地区的销售和客户支持;台湾地区分公司则主要定位为在台湾地区开展销售业务和提供客户支持。

本次公司拟设立新加坡全资子公司及台湾分公司,一是可以充分利用境外相关地区的人才优势,不断提升公司研发能力;二是将有利于公司在全球范围内更好的开拓市场及提升客户支持能力,提高公司行业地位和产品的市场占有率,进一步增强公司盈利能力和综合竞争力。对公司来说,并购整合并不必然需要有本地化的团队,并购成功与否主要还是基于多年来积累的资源和经验,以及行业发展对EDA需求的判断,发展规律和逻辑的理解,所以公司不是为了并购去建立分支机构,主要还是业务开展的考量。

上一篇新闻

中国力推RISC-V架构,欲挑战巨头ARM和英特尔

下一篇新闻

「公司深度」乐鑫科技:物联网Wi-Fi MCU SoC通信芯片及模组龙头

评论

订阅每日新闻

订阅每日新闻以免错过最新最热门的新加坡新闻。