长电科技—半导体自主化加速，先进封装龙头迎黄金机遇
华西证券发布投资研究报告，评级: 买入。
长电科技(600584)
半导体自主化加速，封测龙头受益显著
华为海思加速自主化，华为芯片自给速度加快，依据 BernsteinResearch 数据， 2007 年海思营收仅为 2 亿美元， 2018 年营收则为 75.73 亿美元，海思未来 3 年到 5 年营收可望维持较高成长速度， SEMI 官网信息指出，预计到 2023 年海思采购成本约 160 亿美元，其中封测成本约占采购成本 25%，即 2023 年海思封测订单市场空间可望达到 40 亿美元，长电科技作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。
创新长电，先进封装技术引领“后摩尔时代”
创新长电，积极布局先进封装工艺：长电科技包含了江阴基地、韩国基地、新加坡基地，积极布局 WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping 等先进封装技术。原长电主要包含江阴 D3、滁州宿迁工厂以及长电先进；星科金朋包含江阴工厂（上海搬迁至江阴）、韩国工厂以及新加坡工厂；另外长电还在韩国设立了 JSCK，主要为品牌客户提供 SiP 封装产品。依据公司 2018 年年报，长电先进定位为高端封测产品， 2018 年实现营收 24.54 亿元，星科金朋实现营收11.69 亿美元，长电韩国 SiP 实现营收 7.89 亿美元。
投资建议
我们预计 2019~2021 年公司营收分别为 236.53 亿元、 264.93亿元、 303.26 亿元，同比增速-0.85%、 12.01%、 14.47%； 实现归属于母公司股东净利润分别为 4489 万元、 4.85 亿元、 11.80亿元， 同比增速 104.78%、 979.62%、 143.55%； 对应每股 EPS分别为 0.03 元、 0.30 元、 0.74 元。 由于公司尚处于与星科金朋业务整合期， PE 估值方法不适用，我们采用 PS 估值方法，依据我们对全球半导体封测厂商统计（包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、 Amkor），目前半导体封测行业 PS估值大约为 1.54，对应公司明年总市值为 407.99 亿元，则对应每股股价为 25.45 元，首次覆盖，给予买入评级。
风险提示
业务增长具有不确定性、整合不及预期、商誉减值、负债率过高导致财务费用增加等风险
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