聚焦智能物流半导体封装 中国科创企业致力打造创新主体

中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕介绍中科微至技术研发和市场应用相关情况。 孙自法 摄

中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕介绍中科微至技术研发和市场应用相关情况。 孙自法 摄

中新网无锡11月22日电 (记者 孙自法)如何让企业真正成为创新主体？怎样通过产学研合作推动科研成果有效转移转化？中国科学院微电子研究所(中科院微电子所)在无锡孵化、创办的科技创新型企业的成功经验之一，就是帮助企业在企业内部建设研发单元，服务行业发展和市场需求。

中科微至工作人员对智能物流装备相关部件开展检测研究。 孙自法 摄

中科微至：筹建智能物流装备与机器人产业研究院

中科微至智能制造科技江苏股份有限公司(中科微至)是中科院微电子所2016年5月在无锡孵化的一家高新技术企业，4年多来，已发展成为全球少数具备智能物流输送分拣系统及其核心部件的自主研发、设计、生产一体化能力的公司。

中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕介绍，中科微至产品包括以自动化、智能化分拣技术为基础的核心部件、高端装备及综合集成解决方案，可广泛应用于快递、物流、仓储、电商、机场、海关、烟草、食品药品等行业领域。

中科微至通过对核心算法、系统软件、专用芯片等对多项关键核心技术攻关，实现高端智能物流整机装备、核心部件、关键器件等“中国智造”，打破国外厂商对市场的长期垄断，并凭借技术及成本等诸多优势，智能物流装备系列产品已在国内多家物流快递、电商企业推广和应用，同时出口泰国、印尼、菲律宾、新加坡、俄罗斯等10多个国家和地区。

李功燕说，在科技部国家重点研发计划、中科院科技成果转移转化重点专项“弘光专项”和中科院科技服务网络计划等支持下，中科微至已建立以企业为主体的科技创新体系，在图像处理、人工智能、机器人技术、智能制造等领域聚集一大批高素质研发人员。2019年10月，无锡市锡山开发区、中科院微电子所和中科微至签订合作协议，共同筹建国内首家“智能物流装备与机器人产业研究院”，聚焦智能物流装备、机器人技术、工业控制集成电路三大产业方向，深入开展相关研究。

华进半导体常务副总经理肖克来提向媒体介绍产品研发进展。 孙自法 摄

目前，中科微至承担的弘光专项“支撑现代物流体系建设的核心智能装备系统产业化”项目，已完成第一阶段大件包裹自动分拣系统、经济型动态秤系统、重载机器人型货物分拣系统等研制，并在快递、电商领域进行推广应用，截至2019年底，项目累计销售成套装备超162套，实现销售收入7.87亿元，新增合同金额12亿元。

李功燕表示，面向未来，中科微至将依托智能物流装备与机器人产业研究院，围绕现代物流发展趋势，开展智能物流装备系统关键核心技术研发，构建智能输送与分拣系统、智能仓储系统等成果体系，面向快递电商、机场货运、农产品物流、食品药品等领域开展集成应用，提供智能物流综合解决方案。

他透露，中科微至今年3月完成股份制改造，正式启动科创板上市工作，争取通过走向资本市场，进一步推动和引领智能制造行业的发展和技术创新，并最终成长为一家世界领先的智能物流装备、智能制造企业。

华进半导体：打造半导体封装技术研究所

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(华进半导体)是由中科院微电子所与多家集成电路封测产业龙头企业于2012年9月在无锡共同投资成立。

中科院微电子所副所长曹立强介绍，在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”、国家封测产业链技术创新战略联盟以及江苏无锡当地政府支持下，华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究、多种晶圆级高密度封装工艺与系统级封装产品应用研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。

与中科微至模式略有不同，华进半导体2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，其以企业为主体、市场为导向、产学研相结合，加快半导体封装产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。2020年5月，华进半导体正式获认定为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，成为目前国内唯一国家级封测技术研发平台。

华进半导体常务副总经理肖克来提说，华进非常重视知识产权创造、保护和运用，截止2020年9月，共申请专利1064件，其中发明专利943件，国际专利45件；累计授权专利620件，其中发明专利510件，国际专利12件。

工作人员展示华进半导体研发的相关芯片封装测试产品。 孙自法 摄

同时，华进半导体还积极参与相关产业的国际、国家、团体标准制定，近年来参与两项美国材料实验协会(ASTM)的国际标准制定并发布，正进一步提出大板扇出的国际标准申请，为企业后续发展赢得更大空间奠定基础。

华进半导体副总经理孙鹏表示，基于前期项目研发基础和中科院“弘光专项”支持，华进半导体2020年面向先进封装高端领域，开展多品种、小批量、高精尖产品研发与推广，以存算一体人工智能(AI)模组、5G天线封装模组和集成无源器件等器件为目标产品，构建附加值高、应用前景广的产品体系，并采用技术合作、服务和转移等形式，提供先进封装集成解决方案，引领封装行业发展。

目前，华进半导体已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和双创(大众创业、万众创新)培育基地。

孙鹏透露，总投资3.8亿元的华进半导体二期项目，将致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试。未来，华进半导体将面向中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，打造国家级封装与系统集成先导技术研发中心、世界一流水平国际化产业技术研发中心，推动中国集成电路封装测试产业做大做强。(完)

来源：中国新闻网