• 12月23日 星期一

联得装备—投资者提问:“你好,公司的半导体倒装设备主要用于哪些细分行业?半导体的设备技术水平跟国际上的一些公司相比有竞争力吗?是否可以达到国际一线水准?谢谢!”

用户提问来自:irm2468891

你好,公司的半导体倒装设备主要用于哪些细分行业?半导体的设备技术水平跟国际上的一些公司相比有竞争力吗?是否可以达到国际一线水准?谢谢!

董秘回复:

投资者您好,半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上,也可以应用于MircoLED巨量转移,IGBT封装,3D封装等领域。该类设备目前主要市场参与者包括新加坡的ASM、日本芝蒲等公司,感谢您对联得装备的持续关注与支持!

2020年05月27日 17:04

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