联得装备：半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上
同花顺（300033）金融研究中心5月27日讯，有投资者向联得装备（300545）提问， 你好，公司的半导体倒装设备主要用于哪些细分行业？半导体的设备技术水平跟国际上的一些公司相比有竞争力吗？是否可以达到国际一线水准？谢谢！
公司回答表示，半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上，也可以应用于MircoLED 巨量转移，IGBT封装，3D封装等领域。该类设备目前主要市场参与者包括新加坡的ASM、日本芝蒲等公司，感谢您对联得装备的持续关注与支持!
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