印度怒砸百亿想成芯片大国，下2招棋，台湾就成为一块嘴边肥肉？

半导体，顾名思义是指“导电性介于导体与绝缘体之间的材料”。

令人惊奇的是，这么一个小玩意儿，却能引起世界大国之间的强势出手，不惜一切代价也要争夺经营权。

我们都清楚，无论是从科技还是经济方面来看，半导体的重要性非常巨大，小到平常的电子产品，大到军事武器，甚至航空航天领域的装备，其核心单元都和半导体有着极为密切的联系。

所以，半导体作为科技行业的基石，重要性毋庸置疑！

从目前来说，美国拥有全球最大的半导体设备产能，一直把台基电、中芯国际给压制得死死的，但别忘了台湾坐拥全球2/3的芯片制造产能。

正是这一点，才让美国尤其担心中国收复之后，其芯片卡脖子的手段将再也起不到作用了。

所以，早在12月10日的时候，美国宣布打算在明年推动一项“强大的经济框架”，为了协调出口管制，旨在限制向中国出口“敏感产品”。

其中，绝大多数就包含了半导体等产品的供应链，美国此番目标也围绕供应链，来遏制中国。

毫无疑问，这是美国一手挑起的新“半导体”战争，届时中国可能不单单只面临美国的遏制手段，可能还会遭到其他美盟友的联手威胁！

时间推移到12月15日，印度政府官员突然宣布，印度已经批准了一项100亿美元的激励计划。

无独有偶，印度此番怒砸百亿，是希望吸引全球半导体领域的著名制造商来印度建厂，将印度打造成为全球电子产品的生产中心。那么，是否跟美国前几天对华采取半导体遏制手段，有没有联系呢？

根据印度官员的详细透露称，当前有三个地区的企业对印度的激励计划表示不同程度的兴趣，分别是：以色列的高塔半导体、中国台湾的富士康、以及新加坡的一个科技财团。

除此之外，为了扩大印度半导体领域的融资，印度政府还另外批准了一项半导体产业的计划，即：将提供支持100家半导体公司的集成电路和芯片的设计平台。

该平台能够提供3.5万个高质量岗位，10万个间接性的就业岗位，并且还将吸引88亿美元的巨额投资。

综上所述，我们看出印度这次可谓是下了狠手段了，两项激励计划，打算迈出成为半导体大国的关键一步。

至于，印度现在突然怒砸百亿的激励计划，背后出于什么初衷，也主要是走2步棋：

一、在当前全球疫情的席卷之下，导致世界经济体系受到创伤，半导体行业的短缺已经几乎影响到了全世界的各行各业，用商业的眼光来说，印度政府此事公布这项政策的时机，真的是恰到好处。

如果这项激励计划，成功吸引到大量晶圆代工厂来印度，那么未来印度实现半导体自主的梦想，将又真实了一分。

二，印度此时宣布激励国内半导体产业的计划，不排除受到美国对华发起的新“半导体”战的影响。

因为，中国在世界的半导体领域拥有绝对的“话语权”，印度要想实现半导体自主化，必然要脱离中国市场。

而美国现在要搞中国的半导体产业，就必然会撕开一个缺口，这无形中给了印度一个机会。

另外，前面我们说到过，印度现在100亿激励计划，有台湾企业感兴趣，恰好台湾掌控了全球2/3的芯片制造产能，在印度眼里简直就是一块肥肉。

所以，印度在恰当的时间瞅准机会，怒砸百亿资金借美国之手，既希望掌握台湾的芯片产能，又希望在这个关键时间段，成功迈向芯片大国的梦。

这2招棋可谓也给印度带来“一石二鸟”的效果了。

根据一些媒体消息，如今中国台湾一些公司现在正积极准备配合对印度的投资。

由此来看，事情正朝着“水到渠成”的方向发展，但印度芯片大国的梦，真的会这么容易成真吗？

引述《商业标准报》分析，半导体生产的环境需要稳定可靠的电力支持，还有充足的水供应、交通设施、以及拥有成熟经验的工作人员操作。

很显然，硬件设施跟不上一切都是白谈！印度虽然有许多的芯片设计人员，但唯独缺少程序工程师，造出来的东西，质量都难以保证，更不用说能在世界半导体产品市场，占据一席之地了。