半导体先进封装材料制造商米材料首次公开募股获2.1倍认购，公司将于周三（10月28日）在新加坡交易所主板挂牌。此次发售及另行进行的基石配售，交易总额约为2亿1500万新元。
米材料周二晚间向交易所提交文件称，这是新加坡自2000年ST Assembly Test Services上市以来规模最大的半导体上市项目。公司以每股1.80新元发行约7750万股，其中约620万股供新加坡公众认购，其余近7130万股通过国际发售配售。
新加坡公众发售获约1.3倍认购，申请资金约1430万新元。另有4190万股新股配售给七名基石投资者。
