首页 热点 ASML开发混合键合产品的消息拖累Besi股价 2026年10月16日 394 阅读 10月16日,半导体封装设备制造商BE Semiconductor Industries(Besi)股价下跌3%。半导体研究机构SemiAnalysis称,Besi的一项主要增长产品将面临规模更大的竞争对手ASML的挑战。 SemiAnalysis分析了ASML提交的27项专利申请,并表示这些申请显示ASML正在开发混合键合产品。Besi的规模远小于ASML。 分享 WhatsApp Facebook Telegram 复制链接 上一篇 乌拉圭中国和平统一促进会在蒙得维的亚成立 下一篇 李嘉诚近照亮相《福布斯》报道,与黄循财隔空“合影”