联华电子与格罗方德拟合并，影响美国晶片供应？
据来自东京和华盛顿的综合消息，台湾的联华电子（UMC）与美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）正在进行接触，双方有意探讨合并的可能性，以组建一家规模更庞大的美国晶圆代工厂。
根据《日经亚洲新闻》的报道，此次合并计划旨在打造一个业务覆盖亚洲、美国及欧洲的大型企业。通过扩大生产布局，合并后的企业希望在两岸关系紧张以及中国大陆加速自主晶片生产的情况下，确保美国在成熟制程晶片供应上的稳定性。评估报告进一步指出，新企业计划在美国投入研发资源，未来甚至可能成为全球晶圆代工龙头台积电的潜在竞争对手。
知情人士透露，两家公司早在两年前就曾就合作事宜进行过讨论，但当时未能达成一致。尽管如此，双方一直保持联系。消息还称，美国和台湾的部分政府官员对此次谈判有所了解。这反映出美国希望减少对台湾晶片生产依赖的强烈意愿。无论是在拜登政府还是特朗普政府时期，美国均通过多种方式鼓励台湾企业支持本国晶片制造业的发展，例如多次推动联华电子在美国新建或收购生产设施。然而，联华电子此前以在美国运营工厂成本过高为由，拒绝了这一提议。
彭博社的消息显示，今年2月刚刚被任命为格罗方德首席执行官的布林对各种商业合作可能性持开放态度，包括与联华电子的合并。他预计将在4月正式上任。
尽管合并前景看似具有吸引力，但知情人士指出，这一计划可能面临诸多挑战，尤其是来自中国大陆和台湾政府的监管障碍。联华电子目前在中国大陆设有工厂，任何相关交易都可能需要通过大陆监管部门的审批。同时，台湾政府预计也不会轻易同意由格罗方德主导的合并方案。
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