新加坡发力半导体投资，瞄准组装和IC设计领域
如今在面对日益加剧的美中地缘政治分歧，新加坡政府积极聚焦半导体投资，寻求在半导体组装和IC设计领域拿下合理的市占率。
近日，新加坡经济发展局(EDB)主席Beh Swan Gin受访时表示，新加坡将专注在半导体活动的价值链。去年新加坡自全球吸引225亿新元(约170亿美元)的固定资产投资承诺，创下纪录新高。
“虽然今年可能不会重演去年的盛况，但新加坡仍有机会继续吸引成熟的制程节点和晶圆厂投资，IC设计相关职位也有望成长。”他表示，“我们是一个小国，所以在某种程度上，确保经济发展所需的比重相对也较小。”
公开信息显示，2018年新加坡有超过30家IC设计中心，接近20家晶圆厂，超过10家装配和测试企业；新加坡还占据了全世界半导体设备四分之一的出口份额。
此外，新加坡还受到了许多来自其他国家和地区的半导体企业的青睐，如美光、格芯、意法半导体、台积电、联电等，都纷纷在新加坡投资布局。
责编：Momoz
阅读全文，请先 登录
评论