• 11月24日 星期日

格芯控诉起效,美国开始调查台积电

来源:内容来自「CTWANT」,谢谢。

针对格芯(Globalfoundries)8月指控专利申诉案,美国国际贸易委员会(ITC)于当地时间26日决定对半导体产品、组件进行调查,共有22间公司列入调查名单,其中台积电、联发科2大台湾企业也在名单内;一旦裁定侵权行为属实,相关产品将禁止在美国市场销售。

据彭博资讯报导,格芯宣称台积电芯片侵害格芯的专利,因此他们依据《美国1930关税法》第337节规定向ITC提出,指控对美出口、在美进口和在美销售的上述厂商侵犯其专利权,据此请求ITC发起337调查,并发布排除令及禁制令。他们同时还在美国和德国联邦法院提起民事诉讼;诉状中除了提到台积电,还有苹果、博通、高通等台积电客户,要求禁止进口这些内含芯片的产品。

美国国际贸易委员会指出,美国晶圆代工厂投诉台积电等公司对美出口、在美进口和在美销售的产品侵犯他们的专利权,违反1930年《关税法》第337条,应该发出禁止令,停止、终止他们的行为。

美国国际贸易委员会表示,目前尚未做出任何实质决定,已将案件分配给行政法官,后续将举行听证会,由法官确认是否违反第337条,约在45天会完成调查设定目标日期。

台积电:捍卫自主研发技术

对此,台积电指出,经审视格芯所提的诉讼内容,深信其侵权指控并无根据,对于身为同业的格芯不以技术在市场上竞争,而诉诸毫无根据的法律诉讼行为感到失望。

台积电强调,过去每年投入数十亿美元自主研发先进半导体制造技术,建立全球最大的半导体硅智财组合,拥有超过3万7000项专利,并从2016年起连续3年成为全美前10大发明专利权人。

台积电表示,对于技术领先、卓越制造及对客户不移的承诺有坚定的自信,将尽所能,以一切可能的方法来反击,以保护自主研发的专有技术。

法人认为,台积电先进制程技术领先格芯1到2年,且拥有雄厚专利基础,有助抵挡侵权诉讼,格芯控告侵犯专利权一案,应不致对台积电造成重大影响。

而根据集邦科技分析,台积电目前稳坐晶圆代工产业龙头,全球市逾五成,格芯名列第三,但仅有8.4%的市占率;格芯去年宣布放弃投资7 纳米以下制程技术,专注成熟特殊制程技术,但台积电5纳米将于明年第1季量产,更准备跨入3纳米制程,两者市占、技术悬殊。

集邦表示,格芯退出先进制程竞赛后,今年已四度出售厂房,1月把位于新加坡的Fab 3E厂卖给台积电子公司世界先进;4月再将美国纽约12吋晶圆厂 Fab 10(原属IBM所有)出售给安森美半导体;隔月又卖掉ASIC子公司Avera Semi;上个月旗下在美国的光罩厂售予日本Toppan,甚至一度传出要出售新加坡12吋晶圆厂Fab 7 ,虽遭格芯否认,但凸显格芯面临很大的财务压力。

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