戴琪改口不寻求中美脱离后，日本众议院通过一项法案，欲与华脱钩

在中美关系紧张的大背景下，日本作为美国的忠实小弟，正在挤破脑袋地与中国相抗衡。为了抗华，日本政府除了在军事上实施挑衅外，还将注意力集中在软实力方面。近期，岸田文雄政府多筹并举，不仅妄图在东南亚与中方“扳手腕”，还试图与中国进行经济脱钩。

近日，日本《产经新闻》发表了一篇文章，主题是“用日本模式对抗中国”。其实，所谓的“日本模式”也就是走过去的老路，通过对东南亚进行开发援助来提升日本在当地的影响力和话语权，从而与中国展开竞争。报道指出，基于日美对“印太战略”的构想，日本政府将扩大对东南亚地区的投资，进而挤兑中国对当地的影响力。

不过，日本这一目标想要实现还存在较大的困难。一方面，不管是在基建还是新冠疫苗援助等领域，日本都比不上中国。这也是由实力所决定的。“中国基建”目前已经发展成为中国的一张海外名片，与之相反的是，日本制造的高铁频繁出现问题，质量遭到质疑。

至于新冠疫苗就更加不用说，日本自己用的还是美国疫苗，更别提援助给东盟国家了。而中国则自己研发出了多款疫苗，并且在东南亚广受好评，高下立判。另一方面，中国、东盟贸易额与日本、东盟贸易额差距巨大。目前，这一数据是日本的2倍多。新加坡进行的一项调查结果显示，在“地区影响力”方面，中国出类拔萃。

再来谈谈日本试图与中国进行脱钩。据环球网报道，日前日本众议院以多数票通过了一项“经济安全保障推进法案”。日媒直言，该法案旨在防止过度依赖中国。据悉，日本政府和执政党希望能在本届国会期间完成立法，以强化包括半导体在内的重要物资的供应链安全。

若是该法案最终实施，日本政府将加强对半导体等尖端技术的控制，防止军用技术外流，同时将不再公开特定专利。尽管岸田文雄当局宣称该法案是为了提升日本经济结构自主、促进经济增长，但这也无法掩盖其加入美国的对华包围圈，对中国实施技术封锁的真正定位。

早些时候，美国总统拜登召开半导体峰会，意图组建一个将中国排除在外的全球半导体供应链。随后，美国贸易代表戴琪提出了“印太经济框架”。所谓的“印太经济框架”其实就是美国联合印太地区国家创立一个地区经济合作平台，其中就包括在半导体领域打造独立的供应链。

而中国不出所料地成为被针对的目标。近期，美国还抛出了所谓的半导体“四方联盟”，计划邀请日本、韩国、台湾地区加入。很明显，这是在构建一道半导体供应壁垒，让中国无法获得芯片技术和材料。当然，困难是躲不掉的，关键是如何应对。

好消息是，中国对美国潜在的半导体封锁早已做好准备。在华为被断供芯片之后，不仅国内一大批半导体企业崛起，开始构筑中国自己的半导体产业链，与此同时中科院也进场，誓言要攻破美国的“卡脖子”清单。相信中国上下一条心，终将攻破眼前的困局。

此外，专家分析认为，日本加入美国对华战略围堵，试图将中国排除在全球供应链之外很难实现，原因是中日经贸联系密切，相互依存度较高，日本不可能在经贸领域完全与中国脱钩。统计数据显示，2021年中日贸易总额达3714亿美元，同比增长17.1%。

事实上，不仅日本很难与中国脱钩，就连美国也无法做到这点。美国贸易代表戴琪在前段时间威胁对华打贸易战后，也很快认怂，改口称美国正寻求重新调整与中国的商贸关系，而不是让这两个世界最大经济体“脱离”。现在美国都开始给自己找台阶下了，日本还跳出来冲中国挑衅，不知道岸田文雄究竟是哪里来的底气。