扒一扒华为在英国买500英亩地要建的“光芯片”工厂

上周，华为内部论坛——心声社区发布了任正非接受BBC采访的全文纪要，任正非提到华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是，本周标题带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现，先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解，更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义，以及将降低对台积电的依赖。显然，这些报道都具有误导性，让雷锋网小编带你了解一下华为的光芯片工厂。

光芯片工厂生产什么？

首先必须明确的是，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的说法，全球半导体产业分为四大细分领域，分别是集成电路、光电子、分立器件和传感器，其中，光电子是继集成电路之后的第二大细分领域，市场规模占整体半导体产业的比例在 7%~10% 之间。

也就是说，光电子确实属于半导体产业的重要分支，但我们所说的芯片一般指的是集成电路，包括关注度比较高的CPU、GPU、手机处理器等数字和模拟芯片。因此，华为的在英国要建的是光芯片工厂，不会抢夺台积电或中芯国际的市场，也不能生产海思麒麟处理器。

接下来，再了解下这个位于英国的光片工厂。1月初，英国媒体报道称，华为斥资3750万英镑（约3.3亿元人民币），从美国生物技术公司NWBio手中买下一块位于英国剑桥南部Sawston的土地，占地550英亩（约223公顷，223万平方米），欲建造全新的英国研发中心。作为交易的一部分，NWBio将向华为回租约8700平方米的面积，租期为20年。

不过，华为刚在英国买下的土地面积虽然达550英亩，但除开无法开发的农地部分，约有100英亩可以被用来建设新园区。

接受BBC采访时，任正非表示：“在英国，我们总共有1500名员工，直接和间接创造的工作岗位有7500个。我们在英国爱丁堡、布里斯托、利普斯维奇都建立了研究中心，最近在剑桥要建立一个光芯片的生产中心，而且在伯明翰也建立了培训中心。”

光芯片是光电技术的核心产品，在不同的领域有特定的光芯片需求。任正非提到的光芯片显然是指光通信芯片。光通信芯片是一种高度集成的元器件，包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。

“我们在英国建立的工厂是光交换芯片。”任正非也同时透露了华为英国的光芯片工厂会生产的芯片类型。至于更多的华为英国光芯片市场的光交换芯片的细节，需要等待更多消息的曝光。

为何建在英国？

看到这里，不少人应该都会疑惑，华为为什么要把光芯片工厂建在英国？这个问题我们从三个角度寻找答案。任正非接受BBC采访是在美国对华为发起一系列攻击之后，除了商业方面，在美国“压力”之下，斯坦福和牛津等多所美英精英大学先后取消了与华为的联系，并拒绝接受华为资助。

因此接受采访时任正非表示：“我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。我们英国工厂可以接受英国的监控，经过英国监控的芯片卖到西方国家。中国也生产芯片，可能只卖到中国和一些相关能接受的国家。”

任正非还提到，在光芯片上，电子、光子、量子交换上，欧洲领先世界。欧洲在光芯片上的领先以及华为很早就看好光芯片市场是另一个原因。早在2012年，华为就从东英格兰经济发展署（EEDA）手中收购了英国集成光电器件公司（CIP），后者是一家全球领先的光电子研究实验室。这被认为是华为通过建立研究中心增强其在英国的研发资源的计划的一部分。根据一份官方声明显示，这将大大提升华为在光学研发领域的能力。

2013年，华为又收购了位于比利时Ghent主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发的Caliopa，根据当时官网的介绍，Caliopa强调其光模块更小以及更低功耗。

还有一个不容忽视的原因，华为在欧洲市场获得了成功，在英国的成功更加亮眼。2001年华为就在英国开设办事处，根据英国牛津经济研究所发布的调研报告，2014年时华为通过三个渠道在英国新增7386个就业岗位，该公司在英国15个地区采购产品与服务，供销商更是遍布英国各地，是典型的英国“大客户”与“大雇主”。

2017年底，华为已在英国投资20亿英镑（约合23.4亿美元），并计划在未来五年内再投入30亿英镑（约合39.6亿美元）。 华为称已在英国雇佣1500名员工，同时通过其供应链再支持7500名员工。

光芯片是华为5G时代取胜的关键之一

至此，还有一个非常关键的问题就是华为为何很早就开始布局和投资光芯片。根据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（ 2018-2022 年）》，国内企业目前只掌握了10Gb/s 速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工艺以及配套 IC 的设计、封测能力。整体水平与国际标杆企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后 1-2 代以上。生产制造方面，中国光电子芯片流片加工严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。

可以看到，相比发达国家，我国光电子产业总体呈现出“应用强、技术弱、市场厚、利润薄”的结构，高端芯片严重依赖于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设成本中，光器件成本占比高达 60-80%。因此，除了华为、烽火、中兴、大唐也已经在积极布局光通信芯片。

当然，中国公司增强在光通信芯片领域的实力不仅是为了实现自主可控，5G的到来也让光芯片的价值更加突显。长江证券的报告显示，5G 基站大规模建设或带来超20 亿美元光芯片市场空间，是4G 时代2.8 倍。另外，数据中心市场需求持续井喷，光芯片在消费电子市场未来成长空间也值得期待。

由于光模块是5G种最重要的一部分，因此长期来看，对于光模块或者相关光芯片公司而言，想要在5G时代获得超额利润，或者估值溢价，必须要向上游芯片和核心器件布局和延伸，不断构建竞争壁垒。

由此就可以理解为什么华为很早就布局光芯片，并且任正非也对华为拥有的5G技术十分自信。他接受采访时表示：“其实我们非常多的技术远远领先了西方公司，不仅是5G光交换、光芯片……，这些领先的数量之庞大，是非常非常复杂艰难的技术，同行会比较清楚。”

雷锋网了解到，去年12月，华为官方表示自研光传输芯片获得重大进展。华为路由器与电信以太产品线总裁高戟致辞表示："在产业链上下游厂家的共同努力下，50G PAM4技术已经成熟，华为基于50G PAM4技术的相关产品都已经正式发布，50GE在国内三大运营商5G承载网试点中进行了规模部署，海外运营商对50GE技术普遍认可，当前华为已经获得十余个商用合同，未来市场空间值得期待。"

华为表示，论坛上产业链上下游伙伴一致表达了对50G PAM4产业前景充满信心，并表示50G PAM4产品化已经就绪，能够为5G承载规模商用奠定坚实的产业基础。

雷锋网认为，在芯片关注度不断提升的当下，我们依旧需要记住芯片的研发过程极为复杂，不仅需要技术积累，还需要较大的投资，研发和生产周期也都较长，高端芯片更是如此。外界需要保持理性和客观的态度，资本需要保持耐心。