• 11月13日 星期三

美国商务部收紧华为使用美技术限制,又有38家华为子公司被拉黑

美国当地时间8月17日,美国国务院和美国商务部工业和安全局(BIS)分别发表声明,进一步收紧对华为获取美国技术的限制,并将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”,对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求。

美国还对涉及实体清单的当事方,例如华为或其他实体清单上的实体购买方,中间用户或最终用户涉及商务出口管制管辖范围内的任何交易,均要求许可证。

美国商务部收紧华为使用美技术限制,又有38家华为子公司被拉黑

BIS称,这些措施将立即生效。

2019年5月,美国商务部以国家安全为由,将华为纳入“实体清单”。

2020年5月,BIS披露了制裁华为的计划:在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商,只要使用了美国半导体生产设备,就需要申请许可证。美国商务部给出的理由是,华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》(EAR)的管控,但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单(CCL)中的软件、设备、技术,为华为提供半导体产品,因此需要升级出口管理的限制。

按照美国商务部这个规定,主要是为了管控华为的芯片上游供应链,包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。这也意味着,未来华为生产的每一颗芯片,无论是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片,都需要经过美国政府的核准。

5月18日华为发表声明:华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来,在大量产业技术要素不可持续获得的情况下,华为公司始终致力于遵守适用的法律法规,履行与客户、供应商的契约义务,艰难地生存并努力向前发展。美国利用自己的技术优势打压他国企业,必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心,最后伤害的是美国自己的利益。

8月17日,BIS再次升级对华为的管制,新出台的修正案将禁止华为购买基于美国软件或技术开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”,除非获得美国的许可证。该修正案进一步限制了华为获得使用美国软件或技术开发、生产的国外制造芯片的权利。

BIS方面称,此举是“为保护美国国家安全、公民隐私及5G基础设施的完整性。”

与此同时,美国还将涉及21个国家/地区的38个华为下属分支机构添加到了实体清单当中,美国认为,华为试图通过这些子公司来规避实体清单的限制。

这次被列入实体名单的38家公司分别是:华为云计算技术;北京华为云;大连华为云;广州华为云;贵阳华为云;香港华为云;深圳华为云;苏州华为开放实验室;乌兰察布华为云计算技术;阿根廷华为;巴西华为云;智利华为;开罗华为开放实验室;巴黎华为开放实验室;柏林华为云;华为慕尼黑开放实验室;华为技术杜塞尔多夫有限公司;德里华为开放实验室;托加网络;墨西哥华为开放实验室;摩洛哥华为技术;荷兰华为;秘鲁华为云;莫斯科华为开放实验室;新加坡华为开放实验室;南非华为云;约翰内斯堡华为开放实验室;瑞士华为云;曼谷华为开放实验室;伊斯坦布尔华为开放实验室;迪拜华为开放实验室;英国华为技术研发等。

南都记者梳理发现,自2019年5月华为首次被列入实体清单以来,清单上的华为子公司总数已达152家。

8月7日,华为消费者业务CEO余承东公开表示,由于美国对华为的禁令即将生效,华为麒麟旗舰芯片将因无法继续生产而“绝版”。遭遇美国制裁之后,华为已经少发货了6000万台智能手机,否则华为手机出货量去年就能赶超三星,在全球遥遥领先。没有了芯片供应,华为手机今年的发货量可能比去年的2.4亿台要更少一些。

此外,南都记者获悉,华为目前或已启动“南泥湾”项目。华为自研的鸿鹄系列芯片和鸿蒙系统,以及华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等业务均被纳入“南泥湾”项目。据悉,鸿蒙系统正内部紧急招开发和测试力求全面“自给自足”,从屏幕、芯片到系统都做到国产,规避含有美国技术产品,以加速实现供应链的“去美国化”。

采写:南都记者孔学劭

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