台积电加入“美国半导体联盟”

据中国香港媒体5月13日报道，全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。

这个周二新成立的游说团体目前由美国科技公司主导，如苹果、谷歌、微软和英特尔，也包括亚洲和欧洲半导体供应链重量级企业，如中国台湾的台积电和联发科、韩国的三星电子和海力士，以及荷兰的艾司摩尔（ASML），其当下的目标是敦促美国联邦政府提供补助，鼓励在美国境内从事芯片制造业务。

Hinrich Foundation研究学者和国立新加坡大学教授卡普里（Alex Capri）表示，SIAC表面目的在于游说，但展现了美国对全球半导体供应链的影响力。并表示“中国大陆提升芯片产业的努力，将更具挑战性”。