• 11月14日 星期四

台积电加入“美国半导体联盟”

据中国香港媒体5月13日报道,全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”(Semiconductors in American Coalition,SIAC)。

台积电加入“美国半导体联盟”

这个周二新成立的游说团体目前由美国科技公司主导,如苹果、谷歌、微软和英特尔,也包括亚洲和欧洲半导体供应链重量级企业,如中国台湾的台积电和联发科、韩国的三星电子和海力士,以及荷兰的艾司摩尔(ASML),其当下的目标是敦促美国联邦政府提供补助,鼓励在美国境内从事芯片制造业务。

Hinrich Foundation研究学者和国立新加坡大学教授卡普里(Alex Capri)表示,SIAC表面目的在于游说,但展现了美国对全球半导体供应链的影响力。并表示“中国大陆提升芯片产业的努力,将更具挑战性”。

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