积极备战5G，高通斥资31亿美元收购RF360控股

芯科技消息（文／罗伊），美国高通17日宣佈，完成收购RF360控股新加坡有限公司剩余股份，高通表示，这是5G策略佈局和领先业界又一重要里程碑，通过收购，高通获得射频前端（RFFE）滤波相关技术20多年的经验，未来能提供客户从数据机到天线等完整端到端解决方案。

高通透露，今年8月TDK电子（前身为爱普科斯）在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元（单位下同），此次收购总价约为31亿元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展义务。

据了解，RF360是高通与TDK成立的合资企业，该合资公司此前与高通技术公司合作制造射频前端滤波器，支援高通技术公司提供完整的4G／5G射频前端解决方案。

高通总裁Cristiano Amon表示，我们之前成立合资公司便是为了提升高通技术公司的射频前端解决方案，让高通能够为行动装置生态系统提供真正完整的方案，如今这一目标已经实现。

他并强调，目前全球采用高通5G解决方案的产品设计已超过150款，几乎所有产品都采用Snapdragon 5G数据机及射频系统，很高兴合资公司员工正式加入高通，他们成为公司射频前端团队重要成员，期待在未来持续合作，让高通加速迈向5G连网世界，提供更多创新。

完成收购后，公司Snapdragon 5G数据机及射频系统提供包含全球首个商用5G新空中介面6GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）解决方案，并整合了功率放大器、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器（LNA）、开关元件以及封包追踪。

高通提及，5G产品组合中第2代射频前端解决方案，将进一步支援OEM厂商快速且大规模地设计和推出外形轻薄、性能强大且省电的5G多模装置。通过宽频封包追踪和自适应天线调节等技术上系统级创新，可将数据机和射频前端结合在一起，实现业界领先的4G/5G功效、资料传输速率和覆盖率，以及因应5G使用全新频谱和更大频宽的高度复杂性。

图片来源：flickr

（校对/holly）

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