电子元件行业上市公司2020年报速览

我把东财电子元件行业分成4组进行研究，分别为：印制电路板及覆铜板、照明/显示/光学/声学/传感、集成电路、连接器/消费电池/电容器/充电器/电子制造服务等。下面简单了解这个行业的上市公司情况：

电子元件行业，2020年归属净利润排名如下（按归属净利润高低排序，5亿以上）：

行业分类股票池（电子元件行业）

行业分类股票池（电子元件行业）

（一）印制电路板及覆铜板分组，2021年7月20日收盘，市值（A股股价×总股本）达到100亿的有：鹏鼎控股（002938）905.4亿、深南电路（002916）553.4亿、生益科技（600183）533.5亿、建滔积层板（01888.HK）504.8亿港元（约421亿人民币，1港币=0.8346人民币）、建滔集团（00148.HK）470.1亿港元（约392亿人民币）、东山精密（002384）366.4亿[所属东财行业为金属制品]、沪电股份（002463）239.9亿、景旺电子（603228）239.8亿、兴森科技（002436）184.8亿、胜宏科技（300476）161.5亿、金安国纪（002636）130.2亿、生益电子（688183）125.9亿、奥士康（002913）120.5亿、崇达技术（002815）108.9亿。

鹏鼎控股（002938），印制电路板龙头，2020年营收298.51亿，其中，通讯用板212.05亿、消费电子及计算机用板86.34亿、其他0.12亿；分地区：美国占比69.01%、大中华地区占比27.30%、亚洲其他国家3.67%、欧洲0.02%；研发投入12.59亿，归属净利润28.41亿，现金分红11.56亿。注：据Prismark统计，2020年全球PCB产业总产值估计达652.19亿美元，同比增长6.4%。Prismark预测，未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。其中，中国作为全球PCB行业的最大生产国，2020年占全球PCB行业总产值的比例53.7%。2021/7/23收盘市值871.5亿，静态市盈率30.68倍（871.5÷28.41）。假设净利年增15%，三年后市场给予20倍市盈率估值——对应约40亿净利润、800亿市值，满意吗？如果市场给予15倍或更低市盈率的估值，能接受吗？以当前价格买入，有安全边际吗？

生益科技（600183），覆铜板+印制线路板，2020年营收144.07亿，其中，覆铜板和粘结片108.49亿、印制线路板35.58亿，研发投入7.11亿，归属净利润16.81亿，现金分红9.17亿。

东山精密（002384），全球前三的FPC生产企业、全球前四的PCB生产企业，2020年营收280.93亿，其中，电子电路产品187.71亿、触控面板及液晶显示模组40.90亿、LED显示器件21.63亿、精密组件产品29.94亿，其他0.76亿；内销27.12%、外销72.88%；研发投入9.10亿，归属净利润15.30亿，现金分红1.71亿。

深南电路（002916），2020年营收116亿，其中，印制电路板83.11亿、电子装联11.60亿、封装基板15.44亿、其他产品2.19亿、其他业务收入3.67亿，研发投入6.45亿，归属净利润14.30亿，现金分红4.65亿。

沪电股份（002463），通讯板+汽车板，2020年营收74.60亿，其中，企业通讯市场板54.36亿、汽车板13.29亿、办公及工业设备板4.60亿、消费电子板0.26亿、其他0.13亿，研发投入3.57亿，归属净利润13.43亿，现金分红3.45亿。

景旺电子（603228），2020年营收70.64亿，其中，印制电路板69.03亿，研发投入3.56亿，归属净利润9.21亿，现金分红2.56亿。

兴森科技（002436），2020年营收40.35亿，其中，PCB印制电路板30.86亿、半导体测试板5.02亿、IC封装基板3.36亿、其他1.10亿，研发投入2.39亿，归属净利润5.22亿，现金分红1.18亿。

胜宏科技（300476），2020年营收56亿，其中，PCB制造53.26亿、其他2.73亿，研发投入2.21亿，归属净利润5.19亿，现金分红1.48亿。

（二）照明/显示/光学/声学/传感分组，2021年7月20日收盘，市值（A股股价×总股本）达到200亿的有：京东方A（000725）2185亿、舜宇光学科技（02382.HK）2446亿港币（约2041亿人民币）、三安光电（600703）1506亿、歌尔股份（002241）1442亿、蓝思科技（300433）1303亿[属于东财材料行业]、TCL科技（000100）1151亿、视源股份（002841）775亿、和辉光电（688538）512.3亿、瑞声科技（02018.HK）592.8港币（约495亿人民币）、深天马A（000050）362.3亿、彩虹股份（600707）341.3亿、极米科技（688696）312.1亿、富满电子（300671）304.1亿、锐科激光（300747）296.4亿、晶丰明源（688368）284.8亿、龙腾光电（688055）248.3亿、利亚德（300296）245.9亿、华工科技（000988）241.3亿、欧菲光（002456）222.3亿、长信科技（300088）212.8亿、木林森（002745）211.2亿。

京东方A（000725），显示面板龙头，2020年营收1355.53亿，其中，显示事业1319.71亿、智慧系统创新事业13.28亿、智慧医工事业15.22亿、传感器及解决方案事业1.20亿、其他73.72亿、抵销-67.61亿，研发投入94.42亿，归属净利润50.36亿，现金分红34.77亿。

蓝思科技（300433），视窗防护玻璃面板龙头，2020年营收369.39亿，其中，中小尺寸防护玻璃244.79亿、大尺寸防护玻璃56.34亿、新材料及其他产品61.42亿、其他业务收入6.84亿，研发投入14.42亿，归属净利润48.96亿，现金分红17.41亿。

TCL科技（000100），半导体显示龙头之一，2020年营收766.77亿，其中，半导体显示器件467.65亿、半导体光伏及半导体材料56.83亿、电子产品分销225.18亿、其他及抵销17.11亿，研发投入65.43亿，归属净利润43.88亿，现金分红16.26亿。

歌尔股份（002241），声学龙头，2020年营收577.43亿，其中，智能声学整机266.74亿、智能硬件176.52亿、精密零组件122.05亿、其他业务收入12.11亿，研发投入35.33亿，归属净利润28.48亿，现金分红5亿。

视源股份（002841），液晶电视主控板卡和交互智能平板龙头，2020年营收171.29亿，其中，交互智能平板79.79亿、液晶显示主控板卡63.59亿、其他27.91亿，研发投入8.81亿，归属净利润19.02亿，现金分红6.68亿。

三安光电（600703），LED外延片和芯片（化合物半导体）龙头，2020年营收84.54亿，其中，化合物半导体行业59.71亿、其他行业24.83亿，研发投入9.30亿，归属净利润10.16亿，现金分红6.72亿。

长信科技（300088），触控显示一体化（ITO导电玻璃、触控玻璃、减薄玻璃），2020年营收68.44亿，研发投入2.68亿，归属净利润8.34亿，现金分红2.45亿。

欧普照明（603515），LED通用照明龙头，2020年营收79.70亿，研发投入3.02亿，归属净利润8亿，现金分红3.74亿。

（三）集成电路（integrated circuit，缩写IC，也称芯片）分组，2021年7月20日收盘，市值（A股股价×总股本）达到200亿的有：中芯国际（688981）4099亿、韦尔股份（603501）2759亿、北方华创（002371）1563亿、卓胜微（300782）1425亿、兆易创新（603986）1148亿、华润微（688396）1090亿、紫光国微（002049）1022亿、士兰微（600460）755.2亿、沪硅产业（688126）683.8亿、长电科技（600584）680.3亿、澜起科技（688008）658.4亿、圣邦股份（300661）617.5亿、北京君正（300223）597.2亿、立昂微（605358）590.9亿、斯达半导（603290）573.9亿、瑞芯微（603893）568.9亿、汇顶科技（603160）514.7亿、思瑞浦（688536）474.4亿、寒武纪（688256）433.4亿、华虹半导体（01347.HK）502.5亿港元（约419亿人民币）、晶晨股份（688099）417.9亿、华天科技（002185）383.1亿、ASM PACIFIC（00522.HK）412.4亿港元（约344亿人民币）、恒玄科技（688608）337.3亿、通富微电（002156）296.4亿、扬杰科技（300373）280.7亿、全志科技（300458）278.4亿、国科微（300672）264亿、上海贝岭（600171）258.4亿、明微电子（688699）250.4亿、捷捷微电（300623）246.4亿、新洁能（605111）223.9亿、乐鑫科技（688018）217.9亿、晶方科技（603005）211.4亿、中颖电子（300327）206.5亿、富瀚微（300613）205.3亿。

（1）芯片设计：

韦尔股份（603501），CMOS图像传感器（CIS）芯片龙头，2020年营收198.24亿，其中，CMOS图像传感器产品146.97亿、半导体分销24.85亿、TDDI 7.44亿、TVS 5.03亿、电源IC 3.81亿、特定用途集成电路产品(ASIC)3.68亿，研发投入20.99亿，归属净利润27.06亿，现金分红2.73亿。注：公司作为世界知名图像传感器设计公司，其主要竞争对手均为世界知名图像传感器供应商，主要有Sony（索尼）、Samsung（三星）和ON Semiconductor（安森美半导体）、海力士和意法半导体。

汇顶科技（603160），指纹识别芯片龙头+触控芯片，2020年营收66.87亿，其中，指纹识别芯片49.56亿、触控芯片10.56亿、其他芯片5.43亿，研发投入17.54亿，归属净利润16.59亿，现金分红2.06亿。

澜起科技（688008），内存接口芯片龙头，2020年营收18.24亿，其中，互连类芯片17.94亿、津逮®服务器平台0.30亿，研发投入3亿，归属净利润11.04亿，现金分红3.39亿。

卓胜微（300782），射频前端芯片龙头，2020年营收27.92亿，其中，射频分立器件24.62亿（射频开关21.91亿、射频低噪声放大器2.70亿）、射频模组2.78亿（接收端模组2.69亿）、其他0.52亿，研发投入1.82亿，归属净利润10.73亿，现金分红1.85亿。注：根据Yole Development数据，2019年度，前五大射频器件提供商占据了射频前端市场份额的79%，其中包括Murata 23%，Skyworks 18%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 11%。根据Yole Development的统计与预测，2019年射频前端市场为152亿美元，到2025年有望达到254亿美元，2020-2025年年均复合增长率将达到11％。

兆易创新（603986），闪存芯片全球第三，2020年营收44.97亿，其中，存储芯片32.83亿、微控制器7.55亿、传感器4.50亿，研发投入5.41亿，归属净利润8.81亿，现金分红2.66亿。

紫光国微（002049），智能安全芯片+特种芯片，2020年营收32.70亿，其中，特种集成电路16.73亿、智能安全芯片13.63亿、晶体元器件1.97亿、存储器芯片0.11亿、其他0.27亿，研发投入6.04亿，归属净利润8.06亿，现金分红0.82亿。

瑞芯微（603893），智能应用处理器芯片+电源管理芯片，2020年营收18.63亿，研发投入3.76亿，归属净利润3.20亿，现金分红2.08亿。

圣邦股份（300661），模拟芯片龙头，2020年营收11.97亿，其中，电源管理产品8.48亿、信号链产品3.49亿，研发投入2.07亿，归属净利润2.89亿，现金分红。据IC Insights预估，在电源管理、数据转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2019年全球模拟芯片市场的规模约为536亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。据市场研究机构Yole Development预测，全球电源管理芯片市场规模到2023年将增长至227亿美元，2018~2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达4.6%，与整个半导体行业的总体发展状况一致。

恒玄科技（688608），智能音频SoC芯片龙头，2020年营收10.61亿，其中，智能蓝牙5.46亿、普通蓝牙3.35亿、Type-C0.86亿、其他0.95亿，研发投入1.73亿，归属净利润1.98亿，现金分红0.20亿。

晶晨股份（688099），多媒体智能终端SoC芯片龙头，2020年营收27.38亿，其中，智能机顶盒芯片15.47亿、智能电视芯片8.43亿、AI音视频系统终端芯片3.42亿，研发投入0.58亿，归属净利润1.15亿。

北京君正（300223），车载存储芯片龙头，2020年营收21.70亿，其中，存储芯片15.25亿、智能视频芯片2.91亿、模拟与互联芯片1.87亿、微处理器芯片1.24亿、技术服务0.31亿，研发投入3.55亿，归属净利润0.73亿，现金分红0.61亿。

寒武纪（688256），AI（人工智能）芯片龙头，2020年营收4.59亿，研发投入7.68亿，归属净利润-4.35亿。

（2）晶圆制造：

中芯国际（688981），晶圆代工龙头，2020年营收274.71亿，研发投入46.72亿，归属净利润43.32亿。注：根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,510亿元，同比增长6.8%。另外，根据海关统计，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额3,500亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。

（3）封装测试：

长电科技（600584），芯片封测龙头，2020年营收264.64亿，研发投入10.19亿，归属净利润13.04亿，现金分红0.89亿。注：从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为46.26%；中国大陆有三家，市占率为20.94%；美国一家，市占率为14.62%；新加坡一家，市占率为2.15%。

（4）其他（全产业链、半导体设备、半导体硅片、半导体IP授权）：

华润微（688396），功率半导体龙头（IDM模式），2020年营收69.32亿，其中，产品与方案31.04亿、制造与服务38.27亿，研发投入5.66亿，归属净利润9.64亿，现金分红0.97亿。注：功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。根据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模约为456亿美元，预计至2021年市场规模将增长至461亿美元。2019年中国的功率半导体市场占全球功率半导体市场38%的份额，达到173亿美元，2024年市场规模有望达到190亿美元，具有广阔的国产替代空间。

北方华创（002371），半导体设备龙头，2020年营收60.56亿，其中，电子工艺装备48.69亿、电子元器件11.65亿、其他业务收入0.22亿，研发投入16.08亿，归属净利润5.37亿，现金分红0.54亿。

立昂微（605358），半导体硅片+半导体功率器件，2020年营收15.02亿，其中，半导体硅片9.73亿、半导体功率器件5.03亿，研发投入1.12亿，归属净利润2.02亿，现金分红0.44亿。

士兰微（600460），以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，2020年营收42.81亿，其中，分立器件产品22.03亿、集成电路14.20亿、发光二极管产品3.91亿、其他0.82亿，研发投入4.86亿，归宿净利润0.68亿，现金分红0.21亿。

沪硅产业（688126），半导体硅片龙头，2020年营收17.71亿，其中，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）12.27亿、300mm半导体硅片3.16亿、受托加工2.28亿，研发投入1.31亿，归属净利润0.87亿。注：半导体硅片行业是高度垄断的行业，近年来均被全球前五大厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron，上述五家企业合计占据90%以上市场份额。根据SEMI统计，2015年至2020年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从71.5亿美元上升至111.7亿美元，年均复合增长率达9.3%。2015年至2020年间，中国大陆半导体硅片销售额从4.3亿美元上升至13.4亿美元，年均复合增长率高达25.5%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

芯原股份（688521），半导体IP授权龙头，2020年营收15.06亿，其中，量产业务6.53亿、知识产权授权使用费5.04亿、设计业务2.68亿、特许权使用费0.80亿，研发投入6.21亿，归属净利润-0.26亿。

（四）连接器/消费电池/电容器/充电器/电子制造服务等分组，2021年7月20日收盘，市值（A股股价×总股本）达到200亿的有：立讯精密（002475）3041亿、亿纬锂能（300014）2238亿、中航光电（002179）920.7亿、三环集团（300408）835.4亿、欣旺达（300207）535.3亿[属于东财通讯行业]、领益智造（002600）513.7亿、安克创新（300866）502.3亿、宏发股份（600885）490.8亿、法拉电子（600563）405.8亿、振华科技（000733）402.9亿、天华超净（300390）396亿、火炬电子（603678）378亿、纳思达（002180）364.6亿、鸿远电子（603267）348.5亿、宏达电子（300726）332亿、风华高科（000636）328.1亿、环旭电子（601231）325.7亿、盈趣科技（002925）308.9亿、顺络电子（002138）306.2亿、融捷股份（002192）285.9亿、和而泰（002402）246.8亿、航天电器（002025）233.5亿、长盈精密（300115）228.2亿、航天彩虹（002389）216.5亿、亿华通（688339）209.2亿。

立讯精密（002475），连接器龙头，2020年营收925.01亿，其中，消费性电子818.18亿、电脑互联产品及精密组件35.21亿、汽车互联产品及精密组件28.44亿、通讯互联产品及精密组件22.65亿、其他连接器及其他业务20.52亿，研发投入57.45亿，归属净利润72.25亿，现金分红7.74亿。

领益智造（002600），精密功能结构件龙头，2020年营收281.43亿，其中，精密功能及结构件216.95亿、显示及触控模组10.75亿、材料行业11.16亿、充电器38.97亿、5G产品0.27亿、其他产品3.33亿，研发投入18.20亿，归属净利润22.66亿，现金分红14.08亿。

环旭电子（601231），电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，2020年营收476.96亿，其中，通讯类202.84亿、消费电子类172.15亿、工业类43.50亿、电脑及存储类38.26亿、汽车电子类16.91亿、医疗电子类0.72亿、其他2.34亿，研发投入15.76亿，归属净利润17.39亿，现金分红10.99亿。注：公司整理专业市场调研机构的报告显示，2020全球电子制造服务收入将达到5,541亿美元，预计2024年全球电子制造服务收入可达到7,000亿美元以上，2019年到2024年均复合增长率约为5.5%。

亿纬锂能（300014），消费电池+动力电池，2020年营收81.62亿，其中，锂离子电池66.70亿、锂原电池14.91亿，研发投入7.23亿，归属净利润16.52亿，现金分红0.47亿。

三环集团（300408），电子陶瓷龙头，2020年营收39.94亿，其中，通信部件13.36亿、电子元件及材料13.18亿、半导体部件6.64亿、压缩机部件1.17亿、其他5.58亿，研发投入2.39亿，归属净利润14.40亿，现金分红4.54亿。

中航光电（002179），军用连接器龙头，2020年营收103.05亿，其中，电连接器及集成组件77.19亿、光器件及光电设备21.16亿、流体、齿科及其他产品4.70亿，研发投入9.63亿，归属净利润14.39亿，现金分红4.40亿。

盈趣科技（002925），领先的智能控制部件与创新消费电子研发及智能制造企业，2020年营收53.10亿，其中，创新消费电子产品31.97亿、智能控制部件9.55亿、健康环境产品5.43亿、汽车电子产品1.67亿、技术研发服务0.91亿、其他3.57亿，研发投入3.04亿，归属净利润10.25亿，现金分红4.60亿。

安克创新（300866），出海消费电子龙头，2020年营收93.53亿，其中，充电类产品41.44亿、智能创新类产品30.59亿、无线音频类产品21.21亿、其他0.28亿；境外占比98.48%、境内1.52%；研发投入5.67亿，归属净利润8.56亿，现金分红3.25亿。

宏发股份（600885），继电器龙头，2020年营收75.40亿，其中，继电器产品65.40亿、电气产品9.52亿、其他0.49亿，研发投入3.81亿，归属净利润8.32亿，现金分红2.53亿。

欣旺达（300207），锂离子电池模组龙头，2020年营收296.92亿，其中，手机数码类164.04亿、智能硬件类63.68亿、笔记本电脑类41.50亿、电动汽车电池类4.28亿、精密结构件类16.50亿、其他6.92亿，研发投入18.06亿，归属净利润8.02亿，现金分红1.10亿。

火炬电子（603678），2020年营收36.56亿，其中，陶瓷电容器8.71亿、钽电容器0.51亿、陶瓷材料0.49亿、微波薄膜元器件1.30亿、贸易24.72亿，研发投入0.68亿，归属净利润6.09亿，现金分红1.56亿。注：按产值计算，被动元器件中电容、电阻、电感的占比最高，合计占比在90%左右，其中，电容又是用量最大的元件，超过被动元件总产值的65%。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2019年我国电容器行业的市场规模为1,102亿元，占全球额比重达71%。根据介质类型不同，电容器产品可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容等。根据华经产业研究院数据显示，2019年陶瓷电容的市场占比最高达到43%，铝电解电容占比34%，钽电解电容和薄膜电容分别占到8%、3%。

法拉电子（600563），薄膜电容器龙头，2020年营收18.91亿，研发投入0.75亿，归属净利润5.56亿，现金分红2.92亿。注：全球市场来看，薄膜电容器生产企业如松下（Panasonic）、TDK和法拉电子等知名企业，发展历史较长，资金和技术实力雄厚，处于行业领先地位。

鸿远电子（603267），国内军用MLCC主要的生产厂家之一，2020年营收17亿，其中，瓷介电容器8.75亿、直流滤波器0.11亿、代理产品8.08亿，研发投入0.45亿，归属净利润4.86亿，现金分红0.86亿。注：陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC）。在陶瓷电容器中，MLCC不仅等效电阻低、耐高压/高温、寿命长、体积小、电容量范围宽，下游应用较为广泛，其市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。

宏达电子（300726），钽电容器龙头，2020年营收14.01亿，其中，非固体电解质钽电容器4.94亿、固体电解质钽电容器3.63亿、微电路模块1.14亿、陶瓷电容器1.22亿、其他产品3.08亿，研发投入0.84亿，归属净利润4.84亿，现金分红0.64亿。

艾华集团（603989），铝电解电容器龙头，2020年营收25.17亿，其中，节能照明用电容器6亿、其他消费类电容器13.07亿、工业类电容器4.07亿、化成箔1.44亿、腐蚀箔0.55亿，研发投入1.42亿，归属净利润3.81亿，现金分红1.27亿。注：目前，日本、中国大陆、马来西亚、印度尼西亚、韩国和中国台湾是全球铝电解电容器的主要生产国家和地区，全球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其分别是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Panasonic。

江海股份（002484），2020年营收26.35亿，其中，铝电解电容20.52亿、薄膜电容1.94亿、超级电容1.63亿、电极箔2.02亿、其他0.23亿，研发投入1.54亿，归属净利润3.73亿，现金分红0.99亿。

顺络电子（002138），电感龙头，2020年营收34.77亿，研发投入2.44亿，归属净利润5.88亿，现金分红1.60亿。

风华高科（000636），2020年营收43.32亿，其中，片式电容器12.79亿、片式电阻器12.56亿、FPC线路板6.13亿、其他主营10.95亿，研发投入2.31亿，归属净利润3.59亿，现金分红0.45亿。

和而泰（002402），智能控制器龙头，2020年营收46.66亿，其中，家用电器智能控制器29.81亿、电动工具智能控制器8.10亿、智能家居智能控制器4.42亿、汽车电子智能控制器0.99亿、健康医疗与护理智能控制器0.95亿、其他产品0.17亿、射频芯片1.62亿、其他业务收入0.60亿，研发投入2.52亿，归属净利润3.96亿，现金分红0.91亿。

奥海科技（002993），充电器龙头，2020年营收29.45亿，其中，充电器27.86亿、移动电源及其他1.59亿，研发投入1.43亿，归属净利润3.29亿，现金分红0.54亿。注：根据市场调研机构BCC Research发布的报告数据显示，2017年全球智能终端充储电产品市场规模为175.00亿美元，预计到2022年将达到240.65亿美元，2017-2022年期间年复合增长率为6.6%。其中，2017年全球有线充电器市场规模为85.49亿美元，2022年全球有线充电器市场规模将达到114.31亿美元，年复合增长率约为10.57%；2017年全球无线充电器市场规模为10.58亿美元，预计到2022年全球无线充电器市场规模将达到15.64亿美元，年复合增长率约为8.13%；2017年全球移动电源市场规模为78.93亿美元，预计到2022年全球移动电源市场规模将达到110.70亿美元，年复合增长率将达到7.0%。

天华超净（300390），防静电超净技术产品龙头，2020年营收13.13亿，其中，防静电超净技术行业5.52亿、医疗器械行业7.62亿，研发投入0.57亿，归属净利润2.86亿，现金分红0.58亿。

投资组合检查清单（电子元件行业）：

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2021/7/23