我国集成电路成为第一大进口商品；芯片联盟不排华｜CSDN芯片快讯

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读者朋友们周五好哇~「CSDN芯片快讯」来啦，快来看最近都有哪些值得我们关注的重要新闻吧。

一分钟速览新闻点！

• 2022上半年我国集成电路进口总额逾1.35万亿元成第一大进口商品

• 上半年我国规上电子信息制造业增加值同比增长10.2%

• 紫光集团原董事长赵伟国被有关部门带走调查

• 国家芯片大基金投资部高管杨征帆被调查

• 国芯科技：预计上半年净利润增加1732%-1890%

• 概伦电子：计划在7月底推出设计类EDA全流程平台产品

• 立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料

• MCU设计大厂盛群：消费类MCU库存水位长达9个月

• 华为麒麟980、巴龙5000等自研芯片被国家博物馆收录

• 美光宣布量产业界首款232层NAND

• 华大九天今日登陆创业板

• 韩国外交部长：芯片联盟不排华

• 三星电子3nm工艺所代工首批芯片正式发货

• 英特尔宣布将为联发科代工芯片

• 印度首家存储芯片工厂将于12月量产，计划投资75亿卢比

• 拜登会见美企CEO和劳工领袖，旨在推动美国芯片法案

• 美国会众议院通过 2800 亿美元“芯片和科学法案”，后续只等总统签字

• 英特尔CEO基辛格回应市值被AMD超越：股价下跌是咎由自取

• 美日将合作开发半导体，目标在2025年量产2纳米制程芯片

国内要闻

2022上半年我国集成电路进口总额逾1.35万亿元成第一大进口商品

海关总的统计数据显示2022年上半年，我国共进口集成电路2797亿块，同比减少10.4%。但进口总金额达1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。该金额也使得集成电路超过了进口总金额为1.1633万亿元人民币的原油，成为我国第一大进口商品。（科创板日报）

上半年我国规上电子信息制造业增加值同比增长10.2%

6月份，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，较5月份高3.7个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，增速分别超出工业、高技术制造业6.8个百分点和0.6个百分点。（工信微报）

紫光集团原董事长赵伟国被有关部门带走调查

赵伟国于7月被有关部门从北京家中带走，目前仍处于与外界失联的状态。不同信源均称，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。（财新网）

国家芯片大基金投资部高管杨征帆被调查

围绕国家芯片大基金的反腐风暴仍在持续扩散。从多个渠道获悉，国家集成电路产业投资基金原总裁路军被查之后，该公司投资三部副总经理杨征帆近日也被带走调查。(财新网)

国芯科技：预计上半年净利润增加1732%-1890%

国芯科技发布《2022年半年度业绩预告的自愿性披露公告》，公司预计2022年半年度实现营业收入20,000万元至21,000万元，与上年同期相比，同比增长42.10至49.19%；实现归母净利润为5800万元至6300万元，同比增加1732%至1890%。（证券时报）

概伦电子：承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布

NanoDesigner的推出也标志着概伦电子以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地，将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题，实现概伦电子的商业价值。（概伦电子Primarius）

立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料

科研人员日前发表在学术期刊《科学》的新研究显示，一种名为立方砷化硼的材料在实验室展现出比硅更好的导热性和更高的双极性迁移率，有潜力成为比硅更优良的半导体材料。 科学家认为，立方砷化硼在理论上同时具有比硅更好的导热性，以及更高的双极性迁移率。早先实验已证实，该材料的热导率约是硅的10倍。（新华社）

MCU设计大厂盛群：消费类MCU库存水位长达9个月

消费类MCU市况仍持续不乐观，MCU设计大厂盛群发言人蔡荣宗表示，目前原厂加上代理端库存共长达9个月，较正常水平高出1倍，影响下半年出货，销售单价也较上半年下滑，预期明年上半年才有机会修正至正常水位。（财联社）

华为麒麟980、巴龙5000等自研芯片被国家博物馆收录

据数码博主@长安数码君消息，华为麒麟 980、巴龙 5000 等多颗自研芯片被国家博物馆收录，这些自研芯片记录了中国自主生产芯片的成长足迹。（IT之家）

美光宣布量产业界首款232层NAND

美光宣布已开始量产全球首款232层 NAND，与前几代相比，其具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效，是首款可支持NV LPDDR4的产品。目前现该产品已在美光新加坡工厂量产。（科创板日报）

华大九天今日登陆创业板

华大九天在深圳证券交易所创业板上市，公司证券代码为301269，发行价格32.69元/股，发行市盈率为333.39倍。截至当日收盘，华大九天大涨129.43%，报75.00元/股，总市值407.21亿元。（深圳证券交易所）

国际要闻

韩国外交部长：芯片联盟不排华

韩国外交部长官朴振在周一时向国会外交统一委员会全会报告工作，就“芯片四方联盟”（Chip 4）表示，美方能够理解韩中两国有着密切的经贸合作关系，并曾谈到中国作为其第三大贸易伙伴的重要性。朴振称，该联盟不会针对或排斥中国的立场。

三星电子3nm工艺所代工首批芯片正式发货

三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，在今日正式发货，他们为此举行了发货仪式。在发货仪式上，三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显表示，随着3nm制程工艺的量产，三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。

英特尔宣布将为联发科代工芯片

英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，将通过英特尔代工服务 (IFS) 的先进工艺技术向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科计划使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。

印度首家存储芯片工厂将于12月量产，计划投资75亿卢比

Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片，这也将是印度首家从零搭建起来的芯片工厂。

拜登会见美企CEO和劳工领袖，旨在推动美国芯片法案

美国总统拜登周一与洛克希德马丁公司(LMT.N)、美敦力公司(MDT.N)和康明斯公司(CMI.N)的首席执行官以及劳工领袖进行了虚拟会面。拜登表示，国会必须尽可能快地通过半导体法案，这一法案将为推动半导体生产提供超强动力。

美国会众议院通过 2800 亿美元“芯片和科学法案”，后续只等总统签字

当地时间7月28日，美国会众议院通过了“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统签字正式立法。

英特尔CEO基辛格回应市值被AMD超越：股价下跌是咎由自取

台湾经济日报报道，全球第二大微处理器厂AMD近来股价持续攀扬，29日收盘更大涨逾3%，市值攀抵1530亿美元，超越当日股价惨跌的英特尔——后者29日收盘重挫近9%，市值缩水至1,480亿美元。

美日将合作开发半导体，目标在2025年量产2纳米制程芯片

美国之音报道，美日两国政府29日举行了“美日经济政策磋商委员会”（EPCC, 又称经济版2+2）的首次部长级会议，旨在加强日美经济和科技合作，强化半导体研究和供应链安全，共同应对来自中国的挑战。

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