超9000亿，美国芯片巨头美光加码芯片制造！此前已在中国设封装厂

眼看着台积电、三星为首的芯片代工巨头在全球增加生产基地，美国巨头们也开始蠢蠢欲动。据IT之家10月21日最新报道，美国第一大存储芯片巨头美光科技（Micron Technology，以下简称“美光”）于当地时间10月20日宣布，该集团计划接下来10年内，对芯片制造和研发增加1500亿美元（折合约9597亿元人民币）的投资。

日媒报道称，美光打算把研发以及生产的重点放在存储芯片板块，理由是这一领域的芯片将大力推动5G手机以及云计算的发展，希望能借此与包括美国在内的各国政府加强合作。美光的首席执行官Sanjay Mehrotra表示，这笔巨额投资不只是针对美国本土，还将考虑到全球各地开设工厂，具体的工厂选址要看相关国家和地区提供的税收优惠来决定。

据悉，美光在中国、日本、新加坡、马来西亚等设有制造基地，在中国和马来西亚设有封装中心，在新加坡设有闪存芯片工厂。据媒体爆出的消息，目前美光已经打算在日本投资8000亿日元（折合约448亿元人民币），新建一个DRAM工厂，预计3年后（2024年）开始量产。

不过，美光自己暂时没有承认这一动作。据报道，美光表示正在全球进行评估，具体的投资举措还有待商榷。此外，美光还不忘嫌弃道，美国境内的制造成本，比那些拥有成熟芯片供应链的国家多出35-45%。

早在2006年，美光就大举进军了中国芯片市场，还投资了2.5亿美元（折合约16亿元）在我国西安建立测试和封装工厂。美光官网显示，该集团在我国上海开设的研发中心，其研发活动几乎涉及美光全部产品，也包括DRAM和NAND的芯片设计。

最近几年，美国一直想着进一步巩固其全球芯片霸主地位。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，美国在半导体的销售和研发这两大板块排名全球第一位，加起来的整体占比超过18%。但在2020年下半年发生的芯片短缺浪潮下，美国进一步意识到了自身产业链的“薄弱”——半导体制造存在重大缺口。

说句实在话，美国半导体的综合实力的确是全球首位，例如，全球半导体产业链的最前端业务EDA/IP这一块，美国的市占率高达74%。

不过，近一年来的芯片危机，让美国意识到了，仅仅将芯片技术专利掌握在自己手里还不够，还是要加强芯片制造这一块。但是现在显然有些迟钝了，因为全美上下，除了英特尔一家之外，几乎都将芯片生产“外包”给了台积电、三星这些亚洲企业。最近，为了对芯片短缺问题一探究竟，美国有关部门还要去台积电、三星公开具体的销售信息。

毫无疑问，这两家企业均对这一无理要求说不。从这我们也能猜测，或许美国根本就对当前的供应链危机无从下手，才想到了“威逼利诱“这一招。

文 |廖力思 题 | 曾云梓 图 |卢文祥 审 |曾云梓